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標(biāo)簽 > x-ray
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X-ray設(shè)備2D/3D檢測金屬材料及零部件裂紋異物的缺陷
在高端制造領(lǐng)域,金屬材料及零部件的內(nèi)部質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品性能與安全性。X-ray設(shè)備憑借其獨(dú)特的穿透成像能力,成為檢測裂紋、異物等缺陷的關(guān)鍵工具,而2D...
X射線檢測在光電半導(dǎo)體領(lǐng)域,LED芯片作為核心技術(shù),其質(zhì)量至關(guān)重要。隨著制造工藝的不斷進(jìn)步,LED芯片的結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜,內(nèi)部潛在缺陷的風(fēng)險(xiǎn)也隨之增加。盡管...
X-Ray檢測技術(shù)在SMT貼片加工中的應(yīng)用
X射線檢測技術(shù)原理X射線檢測技術(shù)的核心在于借助X射線的穿透特性來實(shí)現(xiàn)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化。當(dāng)X射線穿透不同密度的物質(zhì)時(shí),會(huì)因物質(zhì)的密度差異而產(chǎn)生不同的吸...
X-ray檢測設(shè)備在集成電路缺陷瑕疵檢測中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是對X-ray檢測設(shè)備在集成電路缺陷瑕疵檢測方面的詳細(xì)闡述:一、檢測原理X-ray檢...
X-RAY與SAT檢測原理:為什么X-RAY只能掃描空洞不能掃描分層
前面寫分層文章時(shí),有個(gè)問題一直困擾著我:為什么X-RAY只能掃描空洞,不能用來掃描分層。不過,雖然咱不會(huì),但咱也絕對不問,就這么渾渾噩噩的度過了一個(gè)月,...
本文簡單介紹了X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用。 X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用廣泛,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 1.檢測封裝缺陷: 焊點(diǎn)異常檢測:...
X-Ray射線檢測設(shè)備是一種檢測技術(shù),通過X射線儀檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可以檢測物體的外部形狀和內(nèi)部結(jié)構(gòu)。X射線檢測設(shè)備包括X射線源,探測器,顯示器,計(jì)算...
射線檢測(X-ray)通常用于檢測焊接質(zhì)量,包括BGA(Ball Grid Array)焊接的質(zhì)量。X射線檢測可以檢測到一些焊接缺陷,例如虛焊、焊點(diǎn)冷焊...
TDR(Time Domain Reflectometry)即時(shí)域反射技術(shù),是一種對反射波進(jìn)行分析的測量技術(shù),主要用于測量傳輸線的特性阻抗,其主要設(shè)備為...
2023-09-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)TDRPCB布線 3131 0
蔡司X-Ray無損檢測設(shè)備BOSELLO產(chǎn)品系列
ZEISSBOSELLO的發(fā)展歷程可追溯至1962年,其前身BOSELLOHighTechnology于彼時(shí)創(chuàng)立,初期專注于工業(yè)自動(dòng)化設(shè)計(jì)與制造。進(jìn)入8...
PCBA加工廠中X-RAY檢測技術(shù)應(yīng)用與重要性
? ??在PCBA(印刷電路板組裝)的加工過程中,由于大量高精度電路板集成了眾多的BGA(球柵陣列)和IC(集成電路)芯片,這些封裝的核心部件的內(nèi)部焊接...
BGA焊接質(zhì)量評估的挑戰(zhàn) BGA是一種高密度封裝技術(shù),其底部排列著眾多微小的焊球,焊接后焊球被封裝材料覆蓋,傳統(tǒng)光學(xué)檢測難以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷。這使得BGA焊...
在電子制造業(yè),BGA(球柵陣列)焊接的質(zhì)量直接影響著產(chǎn)品的性能和可靠性。為了確保BGA焊接的優(yōu)質(zhì),越來越多的企業(yè)開始采用X-Ray檢測技術(shù)。今天,我們就...
無損檢測新風(fēng)向:ZEISS BOSELLO 2D X-Ray 家族重磅來襲
ZEISS BOSELLO的發(fā)展歷程可追溯至1962年,其前身BOSELLO High Technology于彼時(shí)創(chuàng)立,初期專注于工業(yè)自動(dòng)化設(shè)計(jì)與制造。...
2025-04-11 標(biāo)簽:x-ray 223 0
PCBA代工必看!X-Ray圖像5步快速鎖定透錫不良,告別隱性缺陷
?在PCBA代工代料加工中,**透錫不良**是導(dǎo)致焊點(diǎn)失效的“隱形殺手”。傳統(tǒng)目檢和AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測)難以穿透封裝觀察焊點(diǎn)內(nèi)部,而X-Ray檢測技術(shù)...
多層PCB對準(zhǔn)精度的保障:捷多邦X-ray檢測技術(shù)解析
在電子制造領(lǐng)域,多層PCB(印刷電路板)的對準(zhǔn)精度直接決定了產(chǎn)品的性能和可靠性。捷多邦作為全球? 領(lǐng)先的PCB制造商,通過先進(jìn)的X-ray層疊檢查技術(shù),...
X-Ray檢測設(shè)備可以檢測PCB(電路板)的多種內(nèi)部及外部缺陷,如果按照區(qū)域區(qū)分的話,主要能觀測到一下幾類缺陷: 焊接缺陷: 空洞(Voiding):焊...
浙江季豐精密電子SMT導(dǎo)入高分辨率X-RAY檢測儀
電子組件產(chǎn)品在SMT(表面貼裝技術(shù))中,經(jīng)常遇到一些質(zhì)量缺陷無法從外觀視覺包括AOI設(shè)備檢查到,也不適合進(jìn)行破壞性檢測手段比如金相切片來檢查。因此在SM...
SMT加工質(zhì)量新保障:X-ray檢測設(shè)備的作用與重要性
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工行業(yè)中的X-ray檢測設(shè)備有什么作用?X-ray在SMT加工中的重要性。隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展,尤其是IC...
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