據(jù)稱，谷歌計劃在旗下Pixel手機系列中搭載Tensor G5芯片，但將晶圓代工伙伴從三星轉(zhuǎn)向臺積電，并將量產(chǎn)時程推遲到2025年，原計劃是2024年。

業(yè)界分析認為，谷歌之前可能是基于臺積電報價較高的考慮選擇了三星。然而，由于三星在先進制程的良率一直無法趕上臺積電，加上谷歌未來還有更多與臺積電的合作項目，因此決定將訂單轉(zhuǎn)給臺積電。

盡管谷歌的Pixel手機系列銷量遠不及蘋果和三星等主流品牌，但這次轉(zhuǎn)投臺積電仍具有象征性意義。供應(yīng)鏈分析指出，臺積電在先進制程的良率方面遙遙領(lǐng)先于同行，這成為全球各大廠商偏愛臺積電的關(guān)鍵因素。

Google與臺積電的合作關(guān)系不斷加強，之前就有消息傳出，Google的Arm架構(gòu)數(shù)據(jù)中心處理器將在2024年下半年開始由臺積電生產(chǎn)，預計采用5納米或4納米制程，并在2025年運用于谷歌自己的數(shù)據(jù)中心。這顯示除了手機領(lǐng)域之外，高端應(yīng)用產(chǎn)品也早已選擇臺積電進行量產(chǎn)，進一步加強了Google與臺積電之間的合作關(guān)系。

報道還提到，三星計劃使用第三代高頻寬存儲（HBM3）和自家先進封裝技術(shù)來爭取臺積電的訂單，但業(yè)界認為晶圓代工制程的改變并非易事，而且HBM3并非三星獨有的專利，因此臺積電有望掌握大部分訂單。盡管三星可能會爭取英偉達的H100訂單，但機會有限。

總結(jié)以上內(nèi)容，谷歌將從三星轉(zhuǎn)向臺積電代工Pixel系列的Tensor G5芯片，這一轉(zhuǎn)變具有象征性意義，加強了谷歌與臺積電的合作關(guān)系。臺積電在先進制程上的領(lǐng)先地位和供應(yīng)鏈對其的青睞也是關(guān)鍵因素。

編輯：黃飛