小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e
發(fā)表于 05-23 15:02
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三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
)計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025年喊漲,最高漲幅20% 其中,對3nm、5nm等先進制程技術(shù)訂單漲價,漲幅在
發(fā)表于 01-03 10:35
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有消息稱iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術(shù),而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
發(fā)表于 12-02 11:29
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臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè),其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息,臺積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達到了極高水平,其中3nm將達到100%,而5
發(fā)表于 11-14 14:20
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10月31日,據(jù)數(shù)碼閑聊站博主透露,聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣84000芯片將采用臺積電4nm工藝制造,并首次搭載全新的Cortex-A725全大核架構(gòu)。據(jù)安兔兔跑分測試,該芯片的性能得分預(yù)計在170萬至180萬之間,相比之下,
發(fā)表于 11-01 11:22
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機,稱穩(wěn)穩(wěn)的,放心沖首發(fā)。據(jù)悉,高通驍龍8至尊版基于臺積電最新的3nm制程打造,高通最近的這幾代
發(fā)表于 10-17 12:26
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9月28日的最新消息揭示,知名爆料人Yogesh Brar透露,高通即將在今年的第四季度推出其旗艦處理器——高通驍龍8
發(fā)表于 09-29 14:41
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聯(lián)發(fā)科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會,屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器,更標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代,成為業(yè)界首顆采用臺積電尖端3
發(fā)表于 09-24 15:15
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臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮,預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布,預(yù)計搭載的A18系列處理器將采用臺積電3nm工藝,這一消息直接推動了臺積電
發(fā)表于 09-10 16:56
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高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器,這款芯片采用先進的三星4nm工藝打造,代號為SM
發(fā)表于 09-04 15:43
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SoC芯片解決方案,據(jù)說該芯片的性能與高通驍龍8 Gen1相當(dāng),同時采用臺積電4nm“N
發(fā)表于 08-28 09:56
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的4nm制程工藝精心打造,核心配置升級至8核CPU,性能較上一代顯著提升20%,為用戶帶來前所未有的流暢體驗。
發(fā)表于 08-22 17:03
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近日,高通公司在其盛大的官方活動中震撼宣布,其旗艦級移動處理器領(lǐng)域的最新力作——驍龍8 Gen4,將
發(fā)表于 07-26 15:07
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Gen 3移動平臺是高通公司于2023年10月25日在美國夏威夷舉辦驍龍峰會上正式發(fā)布的新一代旗艦級移動平臺,采用了
發(fā)表于 07-23 10:56
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