一. I2C

STM32F0系列MCU的I2C和SPI是板子上芯片之間最常用的通信方式，I2C有SDA和SCL兩個信號構(gòu)成，電路設計非常簡單。

電路設計時，主控的SDA信號接到外圍芯片的SDA引腳上，SCL接到外圍芯片的SCL引腳上，然后SDA和SCL分別上拉一個上拉電阻到VCC即可，一個簡單的參考設計如下圖（圖一）所示。

I2C總線可以并聯(lián)多個外圍芯片，但注意并上去的這些外圍芯片的地址不要沖突，當在I2C總線上并聯(lián)多個外圍芯片時，Layout注意把上拉電阻放在最遠端芯片上。

（圖一）

二. SPI

SPI相對I2C多了2個信號線，當然數(shù)據(jù)吞吐量也比I2C的大。SPI主要有片選信號CS、時鐘信號SCK、主輸入從輸出信號MISO、主輸出從輸入信號MOSI構(gòu)成。對于走SPI協(xié)議的外圍芯片，也可以通過放置多個CS信號實現(xiàn)多芯片并聯(lián)。

一個簡單的SPI參考設計如圖（圖二）所示。主控芯片的SCK、MOSI、MISO對應接到外圍芯片I3G425D的對應信號引腳上即可，對于片選信號CS的處理，如果需要并聯(lián)多個I3G425D，可以任意選擇其他GPIO做CS，然后SCK、MOSI、MISO信號直接并聯(lián)即可，如果不并聯(lián)，可使用芯片可復用為SPI片選的GPIO。

（圖二）

三. USB

STM32F0系列MCU支持USB2.0全速接口，芯片內(nèi)部已經(jīng)在DP信號上加了1.5kΩ的上拉電阻，無需在外部再添加。外部也不需要給DM和DP兩個信號串聯(lián)電阻做阻抗匹配，芯片內(nèi)部已經(jīng)做了相應處理了。細節(jié)在規(guī)格書中的第99頁的USB characteristics小節(jié)詳細描述。

USB2.0信號只有2個，DP和DM。如果有USB2.0的產(chǎn)品需求，使用STM32F0系列芯片設計非常簡單，我們從規(guī)格書第41頁的引腳描述找到PA11和PA12，可以看到它們復用功能分別對應USB的DM和DP信號，設計時只需要把他們拉到USB接口上即可，如下圖（圖三）所示，DM接到USB接口的D-，DP接到USB接口的D+。

（圖三）