2023年10月16日，奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司，因Chiplet 及 互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)與創(chuàng)新成就，成為2023年度上海市第三批 “專(zhuān)精特新”中小企業(yè)，同時(shí)也被認(rèn)定為上海高新技術(shù)企業(yè)。這雙項(xiàng)榮譽(yù)的獲得，昭示著奇異摩爾在利好政策的扶持下，正由一家初創(chuàng)企業(yè)駛?cè)氚l(fā)展的快車(chē)道。

“專(zhuān)精特新”

在政策紅利和行業(yè)需求爆發(fā)的雙重加持下，以奇異摩爾為代表的中小企業(yè)正迎來(lái)前所未有的機(jī)遇期。

我國(guó)已累計(jì)培育專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)1.2萬(wàn)余家、專(zhuān)精特新中小企業(yè)超9.8萬(wàn)家、創(chuàng)新型中小企業(yè)21.5萬(wàn)家；在今年上半年新上市企業(yè)中，專(zhuān)精特新中小企業(yè)超60%；截至6月30日，累計(jì)有1600多家專(zhuān)精特新中小企業(yè)在A股上市……這是2023全國(guó)專(zhuān)精特新中小企業(yè)發(fā)展大會(huì)期間披露的最新數(shù)據(jù)。

為進(jìn)一步推動(dòng)專(zhuān)精特新中小企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，從國(guó)家相關(guān)部門(mén)到地方都在醞釀更多政策措施，涵蓋融資支持、技術(shù)創(chuàng)新、人才支撐等。賽迪研究院監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，今年二季度，從中央到各省區(qū)市，出臺(tái)促進(jìn)專(zhuān)精特新中小企業(yè)發(fā)展的相關(guān)政策通知及文件達(dá)260余項(xiàng)。

8月1日，工信部、人民銀行等五部門(mén)聯(lián)合印發(fā)的《關(guān)于開(kāi)展“一鏈一策一批”中小微企業(yè)融資促進(jìn)行動(dòng)的通知》提出，圍繞制造業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，建立“政府-企業(yè)-金融機(jī)構(gòu)”對(duì)接協(xié)作機(jī)制，了解企業(yè)融資需求，鼓勵(lì)金融機(jī)構(gòu)結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈特點(diǎn)，“一鏈一策”提供有針對(duì)性的多元化金融支持舉措，持續(xù)提升中小微企業(yè)融資便利度和可得性，加大金融支持中小微企業(yè)專(zhuān)精特新發(fā)展力度。

2023年，上海陸續(xù)出臺(tái)政策，從資金、人才、孵化平臺(tái)搭建等方面推動(dòng)專(zhuān)精特新中小企業(yè)發(fā)展。以奇異摩爾為代表的專(zhuān)精特新中小企業(yè)也蓄勢(shì)而上，在政策的加持下，加速創(chuàng)新進(jìn)程。

作為專(zhuān)注于國(guó)內(nèi)Chiplet及互聯(lián)細(xì)分賽道的企業(yè)，奇異摩爾在國(guó)家大力支持專(zhuān)精特新中小企業(yè)發(fā)展的背景下，錨定Chiplet及互聯(lián)領(lǐng)域，堅(jiān)持在關(guān)鍵技術(shù)上持續(xù)投入和創(chuàng)新突破。

公司基于3D Chiplet架構(gòu)所研發(fā)的行業(yè)首款“高性能互聯(lián)芯粒3D Base Die”正式流片并計(jì)劃于年內(nèi)發(fā)布。奇異摩爾不僅實(shí)現(xiàn)了行業(yè)通用Base Die 的賽道突破，也在多個(gè)應(yīng)用層面，助力***彎道超車(chē)。

高新技術(shù)企業(yè)

此外，上海市高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定辦公室發(fā)布了《2023年度上海第二批擬認(rèn)定高新技術(shù)企業(yè)名單》，奇異摩爾被認(rèn)定為上海市高新技術(shù)企業(yè)。

在人工智能引領(lǐng)互聯(lián)走向核心技術(shù)的時(shí)代，作為作為全球領(lǐng)先的高性能互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾布局?jǐn)?shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、下一代個(gè)人計(jì)算平臺(tái)三大賽道，基于Kiwi-Link統(tǒng)一互聯(lián)架構(gòu)，提供全鏈路互聯(lián)及網(wǎng)絡(luò)加速芯粒（Chiplet）產(chǎn)品及解決方案，助力高性能計(jì)算客戶(hù)更高效、更低成本搭建超大規(guī)模分布式智算平臺(tái)。公司核心產(chǎn)品涵蓋2.5D IO Die、3D Base Die等高性能互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒及全系列Die2Die IP。

未來(lái)，奇異摩爾將積極響應(yīng)國(guó)家政策，在國(guó)家政策支持及指導(dǎo)下，繼續(xù)深耕Chiplet及互聯(lián)領(lǐng)域，發(fā)揮自身的技術(shù)及生態(tài)優(yōu)勢(shì)；不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)推出系列創(chuàng)新產(chǎn)品，為國(guó)產(chǎn)高性能芯片的突破注入源源動(dòng)能。








審核編輯：劉清