失效斷面外觀圖像（顯微鏡觀察有孔內(nèi)無銅異常）

小結(jié)：NG孔進行斷面金相觀察，發(fā)現(xiàn)5個孔中有3個出現(xiàn)孔無銅現(xiàn)象，位置均在孔內(nèi)，鎳層始終包住鍍銅，銅層消失位置平滑無尖銳角，未發(fā)現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。

失效斷面SEM觀察

小結(jié)：NG孔斷面SEM觀察，孔無銅位置未發(fā)現(xiàn)異物附著，孔口位置孔銅測量銅厚9.900μm，銅鎳合金厚1.069μm；靠近中間位置孔銅測量銅厚3.000μm，銅鎳合金厚0.943μm。發(fā)現(xiàn)NG孔壁鍍層由孔口到孔內(nèi)逐漸變薄消失，膠質(zhì)層由孔口到孔內(nèi)逐漸變厚，并且結(jié)構(gòu)疏松。

孔斷面剝離鍍層后SEM觀察

EDS分析位置

小結(jié)：切片NG孔斷面孔無銅位置EDS分析，位置001黑色附著物檢出C、O、Si、K、Ca、Br元素，其中K元素為導電膜形成過程產(chǎn)生元素，位置002與位置003檢出C、O、Si、Ca、Br元素。

【結(jié)果判斷】：推測孔壁膠質(zhì)層過厚且結(jié)構(gòu)疏松導致高分子單體聚合物吸附異常影響導電膜的連續(xù)性，電鍍銅過程中銅由兩端往中間生長，中間位置導電膜異常電阻值大，阻礙銅層生長從而導致本次不良。

審核編輯：湯梓紅