榮耀“芯片及電子設(shè)備”專利公布
榮耀終端有限公司的“芯片及電子設(shè)備”專利已發(fā)布，申請(qǐng)發(fā)布日為10月27日，申請(qǐng)發(fā)布號(hào)為cn116960078a。
根據(jù)專利摘要，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N芯片及電子設(shè)備，基板和器件層，基板包括支持層和防熱層，支持層和防熱層按芯片厚度方向?qū)訉舆B接。部件一層一層地堆積在支撐層離開防熱層的表面。散熱層由散熱部和間隔部組成，散熱部和間隔部按芯片厚度方向和垂直方向排列和連接。有幾個(gè)第一個(gè)防熱裂隙，幾個(gè)第一個(gè)防熱裂隙貫穿著與防熱裂隙脫離的支撐層表面。任何相鄰的兩個(gè)第一個(gè)防熱縫隙之間都有第一個(gè)防熱翅膀。第一個(gè)防熱銷和第一個(gè)防熱縫隙可以增加芯片與空氣的接觸面積，芯片與空氣的快速熱交換可以快速高效地進(jìn)行防熱，芯片溫度過高會(huì)導(dǎo)致失效。
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電子設(shè)備
深圳市雷龍發(fā)展有限公司
發(fā)布于 :2024年08月28日 11:23:09
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