** 引言:**
** 反射產(chǎn)生的主要原因有:過(guò)長(zhǎng)的布線、未被匹配終結(jié)的傳輸線、過(guò)量的電容和電感等本質(zhì)均為阻抗失配。為了消除阻抗失配所造成的信號(hào)反射,出現(xiàn)了端接。**
反射的出現(xiàn)是因?yàn)樽杩故洌私拥某霈F(xiàn)是為了消除反射。首先我們需要理解反射,為了幫助大家理解,我們以水流為例,線路上阻抗不一致,就像水管有粗有細(xì),粗的水管阻力小,細(xì)的水管阻力大。既然反射的原因是阻抗粗細(xì)不一致,那么要么把細(xì)的水管擴(kuò)寬,要么把粗的水管堵住一部分。
通常在實(shí)際電路中,驅(qū)動(dòng)端阻抗比較小,一般13歐姆到30歐姆之間,對(duì)應(yīng)水管是粗的部分,所以驅(qū)動(dòng)端要加串阻。而接收端通常都是高阻,對(duì)應(yīng)到水管是比較細(xì),所以我們需要上下拉電阻。
即傳輸線的匹配端接通常采用兩種策略:
1)使負(fù)載阻抗與傳輸線阻抗匹配,即 并聯(lián)端接 。
2)使源端阻抗與傳輸線阻抗匹配,即 串聯(lián)端接 。
下圖給出常用源端及終端的V/I曲線,可近似計(jì)算其輸入輸出電阻。
在實(shí)際電路中,端接大致分為以下幾類:
1.源端串聯(lián)端接
串行端接是通過(guò)在盡量靠近源端的位置串行插入一個(gè)電阻RS(典型10Ω到35Ω)到傳輸線中來(lái)實(shí)現(xiàn)的,如下圖所示。串行端接是匹配信號(hào)源的阻抗,所插入的串行電阻阻值加上驅(qū)動(dòng)源的輸出阻抗應(yīng)大于等于傳輸線阻抗(輕微過(guò)阻尼)。
串行端接
這種策略通過(guò)使源端反射系數(shù)為零從而抑制從負(fù)載反射回來(lái)的信號(hào) (抑制二次反射) 再?gòu)脑炊朔瓷浠刎?fù)載端。
** 串行端接的優(yōu)點(diǎn)在于:每條線只需要一個(gè)端接電阻,無(wú)需與電源相連接, 消耗功率小 。當(dāng)驅(qū)動(dòng)高容性負(fù)載時(shí)可提供限流作用,這種限流作用可以幫助減小地彈噪聲。而且相對(duì)于其它的電阻類型終端匹配技術(shù)來(lái)說(shuō),串聯(lián)終端匹配技術(shù)中匹配電阻的功耗是最小**的,而且串聯(lián)終端匹配技術(shù) 不會(huì)給驅(qū)動(dòng)器增加任何額外的直流負(fù)載 ,也不會(huì)在信號(hào)線與地之間引入額外的阻抗,很好的消除了 二次反射 。
** 串行端接的缺點(diǎn)**在于:對(duì)于這種類型的匹配技術(shù),由于信號(hào)會(huì)在傳輸線、串聯(lián)匹配電阻 以及驅(qū)動(dòng)器的阻抗之間實(shí)現(xiàn)信號(hào)電壓的分配,因而加在信號(hào)線上 的電壓實(shí)際只有一半的信號(hào)電壓( 概述并不真的就是一半 )。
當(dāng)信號(hào)邏輯轉(zhuǎn)換時(shí),由于RS的分壓作用,在源端會(huì)出現(xiàn)半波幅度的信號(hào),這種半波幅度的信號(hào)沿傳輸線傳播至負(fù)載端,又從負(fù)載端反射回源端,持續(xù)時(shí)間為2TD(TD為信號(hào)源端到終端的傳輸延遲),這意味著沿傳輸線不能加入其它的信號(hào)輸入端,因?yàn)樵谏鲜?TD時(shí)間內(nèi)會(huì)出現(xiàn)不正確的邏輯態(tài)( 反射導(dǎo)致的碼間干擾 )。并且由于在信號(hào)通路上加接了元件,增加了RC時(shí)間常數(shù)從而減緩了負(fù)載端信號(hào)的上升時(shí)間,因而不適合用于高頻信號(hào)通路( 主要由加入的電阻決定 )。
另外,采用這種匹配技術(shù)時(shí), 很難將串聯(lián)匹配電阻調(diào)整到一個(gè)非常合適的值 . 因?yàn)樵S多驅(qū)動(dòng)器都是非線性的,如TTL 器件,其輸出阻抗隨著器件邏輯狀態(tài)的變化而變化,所以串聯(lián)匹配電阻只能選擇一個(gè)適中的值. 而且由于許多的驅(qū)動(dòng)器都是非線性的驅(qū)動(dòng)器,驅(qū)動(dòng)器的輸出阻抗隨著器件邏輯狀態(tài)的變化而變化, 從而導(dǎo)致串聯(lián)匹配電阻的合理選擇更加復(fù)雜。
所以,很難應(yīng)用某一個(gè)簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)公式為串聯(lián)匹配電阻來(lái)選擇一個(gè)最合適的值。 且不適合雙向傳輸 。
注:對(duì)于 短的傳輸線 ,當(dāng)最小數(shù)字脈沖寬度長(zhǎng)于傳輸線的時(shí)間延遲(TD)時(shí),源終端是合乎要求的,因?yàn)樗蓑?qū)動(dòng)器電流部分并聯(lián)接地的要求。
對(duì)于 長(zhǎng)的傳輸線 ,當(dāng)數(shù)字脈沖寬度小于傳輸線延遲時(shí)間(TD)時(shí),負(fù)載終端是較好的。因?yàn)樨?fù)載端的反射將反射回源頭端,并干擾沿線傳播的信號(hào),反射必須在負(fù)載端消除。
** 匹配電阻選擇原則:** 匹配電阻值與驅(qū)動(dòng)器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見(jiàn)的CMOS和TTL驅(qū)動(dòng)器,其輸出阻抗會(huì)隨信號(hào)的電平大小變化而變化。匹配電阻盡可能 靠近驅(qū)動(dòng)端 ,當(dāng)雙向傳輸時(shí),靠近信號(hào)主動(dòng)元件附近(如內(nèi)存條和CPU,靠近CPU)。
2.并聯(lián)端接/終端匹配
(1)簡(jiǎn)單的并行端接
簡(jiǎn)單的并行端接
這種端接方式是簡(jiǎn)單地在負(fù)載端加入一下拉到地的電阻R S (R S =Z0)來(lái)實(shí)現(xiàn)匹配( 分流) 。采用此端接的條件是驅(qū)動(dòng)端必須能夠提供輸出高電平時(shí)的驅(qū)動(dòng)電流以保證通過(guò)端接電阻的高電平電壓滿足門限電壓要求。
在輸出為高電平狀態(tài)時(shí),這種 并行端接電路消耗的電流過(guò)大 ,對(duì)于50Ω的端接負(fù)載,維持TTL高電平消耗電流高達(dá)48mA,因此一般器件很難可靠地支持這種端接電路。
優(yōu)點(diǎn): 并行端接提供了一種簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)方法。它是一種最簡(jiǎn)單的終接方案。在大多數(shù)情況下,這種方法只需要一個(gè)附加的元件。如果傳輸線的兩端都需要端接就需要兩個(gè)電阻。
缺點(diǎn): 并行端接浪費(fèi)了 電阻的直流功耗 。這種方法無(wú)論在高電平還是低電平,都需要驅(qū)動(dòng)端具有穩(wěn)定的直流,這樣就增加了 驅(qū)動(dòng)端的直流負(fù)載 。
當(dāng)采用并行端接時(shí),必須注意到,對(duì)于TTL級(jí),線阻抗小于100歐姆時(shí)采用這種端接方案,要求直流輸出為24mA((VOH(MIN)=2.4V)。因此,對(duì)于電池驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),不推薦采用并行端接方案。
另外,端接電阻要消耗多達(dá)0.25瓦的功率(50mA的電流通過(guò)100歐姆的電阻),這對(duì)于僅消耗幾毫瓦的功率的CMOS系統(tǒng)來(lái)說(shuō)是不合適的。
功耗的大小依賴于占空比:對(duì)于低占空比,連接電阻到地使得有最低的功耗,對(duì)于高占空比,連接電阻到VCC使得有最低的功耗。還有一點(diǎn)就是,大的下拉電阻可能會(huì)使 下降沿比上升沿快 ,這會(huì)導(dǎo)致占空比內(nèi)信號(hào)的失真。
(2)主動(dòng)并行端接
主動(dòng)并行端接
在此端接策略中,端接電阻RT(RT=Z0)將負(fù)載端信號(hào)拉至一偏移電壓VBIAS,如上圖所示。VBIAS的選擇依據(jù)是使輸出驅(qū)動(dòng)源能夠?qū)Ω叩碗娖叫盘?hào)有汲取電流能力 (補(bǔ)流) 。
這種端接方式需要一個(gè)具有吸、灌電流能力的獨(dú)立的電壓源來(lái)滿足輸出電壓的跳變速度的要求。
在此端接方案中,如偏移電壓VBIAS為正電壓,輸入為邏輯低電平時(shí)有DC直流功率損耗,如偏移電壓VBIAS為負(fù)電壓,則輸入為邏輯高電平時(shí)有直流功率損耗。
優(yōu)點(diǎn):增加TX的驅(qū)動(dòng)能力,加強(qiáng)驅(qū)動(dòng)源對(duì)接收信號(hào)的補(bǔ)充。
缺點(diǎn):浪費(fèi)了電阻的直流功耗,當(dāng)傳輸線的一端接容性負(fù)載時(shí),端接時(shí),上升沿斜率會(huì)變化。當(dāng)未端接時(shí),在時(shí)間常數(shù)內(nèi),電壓是激勵(lì)信號(hào)幅值的2倍。當(dāng)增加并行端接時(shí),上升的時(shí)間會(huì)更快。
常見(jiàn)應(yīng)用:以高速信號(hào)應(yīng)用較多。
(1)DDR、DDR2等SSTL驅(qū)動(dòng)器。采用單電阻形式,并聯(lián)到VTT(一般為IOVDD的一半)。其中DDR2數(shù)據(jù)信號(hào)的并聯(lián)匹配電阻是內(nèi)置在芯片中的。
(2)TMDS等高速串行數(shù)據(jù)接口。采用單電阻形式,在接收設(shè)備端并聯(lián)到IOVDD,單端阻抗為50歐姆(差分對(duì)間為100歐姆)。
匹配電阻選擇原則:在芯片的輸入阻抗很高的情況下,對(duì)單電阻形式來(lái)說(shuō),負(fù)載端的并聯(lián)電阻值必須與傳輸線的特征阻抗相近或相等;對(duì)雙電阻形式來(lái)說(shuō),每個(gè)并聯(lián)電阻值為傳輸線特征阻抗的兩倍。
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傳輸線在阻抗匹配時(shí)串聯(lián)端接電阻為什么要靠近發(fā)送端

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