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劃片機(jī)在劃切工藝中需要注意以下幾點(diǎn)

博捷芯半導(dǎo)體 ? 2023-11-08 17:40 ? 次閱讀
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劃片機(jī)在劃切工藝中需要注意以下幾點(diǎn):

1. 測高時(shí)工作臺上不能有任何物品,以免影響測高精度。
2. 切割前檢查參數(shù)是否正確選擇,包括切割速度、切割深度等。

3. 更換刀片時(shí),檢查刀片是否平穩(wěn)旋轉(zhuǎn),確保刀片安裝牢固。

4. 工作人員不在現(xiàn)場時(shí)關(guān)閉主軸并鎖定屏幕,確保安全操作。

5. 工作結(jié)束后關(guān)閉水、氣,關(guān)閉電源,檢查機(jī)器是否正常。

6. 切割或主軸旋轉(zhuǎn)時(shí),人員不允許身體進(jìn)入機(jī)器,以免發(fā)生人身傷害事故。

7. 法蘭和拆刀法蘭、刀片、工作盤需要輕拿輕放,避免損壞。如果有污垢,需要用酒精無塵布擦拭。

8. 工作人員必須完成切割工作,嚴(yán)格按照操作規(guī)程執(zhí)行。

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此外,在進(jìn)行劃切工藝時(shí),還應(yīng)注意以下幾點(diǎn):
1. 保證芯片不被劃片過程中產(chǎn)生的污物污染,保持晶粒的潔凈度。
2. 保證芯片電路功能的完整性和可靠性。

3. 根據(jù)需要選擇合適的切割方式,如激光切割、機(jī)械切割等。

4. 對于不同的材料和產(chǎn)品,應(yīng)選擇合適的切割參數(shù),如切割速度、切割壓力等。

5. 定期維護(hù)和保養(yǎng)劃片機(jī),確保設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)和切割質(zhì)量。

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總之,劃片機(jī)在劃切工藝中需要注意安全、效率和質(zhì)量等方面的問題,嚴(yán)格按照操作規(guī)程執(zhí)行,保證生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

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