11月10-11日，第 29 屆ICCAD設(shè)計年會在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開幕。本次年會以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。

行芯作為國內(nèi)領(lǐng)先的EDA Signoff解決方案供應(yīng)商，受邀參加此次盛會并發(fā)表演講。展覽期間，行芯全方位展現(xiàn)了基于Golry平臺打造的Signoff工具鏈，吸引眾多產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)及人士駐足關(guān)注與交流。

面對功耗-性能-成本的極致挑戰(zhàn)，行芯自研大容量計算平臺，通過底層架構(gòu)與算法上的突破與創(chuàng)新，打造了Extraction、Electromigration、IR Drop、Power、Thermal、Multi-physics等領(lǐng)域的Signoff工具鏈，同時為設(shè)計端和制造端提供有競爭力的、特色化的EDA方案。 在“EDA與IC設(shè)計”專題論壇中，行芯銷售總監(jiān)任旭發(fā)表題為《底層融合賦能簽核高維度創(chuàng)新》的演講，分享了行芯針對先進(jìn)工藝芯片Signoff環(huán)節(jié)的協(xié)同分析解決方案，以及加速PPA收斂的探索和經(jīng)驗(yàn)。

任旭在演講說到：

先進(jìn)工藝復(fù)雜結(jié)構(gòu)和晶體管縮微帶來大量的復(fù)雜工藝效應(yīng)，加大了Signoff工具的開發(fā)難度。行芯在自主研發(fā)的Glory平臺上，以寄生參數(shù)提取為橋梁，打通時序、電遷移、電壓降、功耗、熱、可靠性等Signoff的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了3D到2.5D/2D的統(tǒng)一建模。原生性地實(shí)現(xiàn)了器件級到晶體管級到門級的結(jié)果自洽，利用人工智能輔助建立工藝文件和建模流程，大幅縮短PDK開發(fā)周期。行芯在多物理場耦合熱仿真和功耗簽核間利用底層融合的巧妙思路，將兩者建模結(jié)合快速回歸迭代仿真， 解決3DIC的仿真痛點(diǎn)。

未來，行芯將始終秉承“與芯同行，賦能中國芯”的使命，堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，賦能產(chǎn)業(yè)鏈整體效能提升，全面助力EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展，推動后摩爾時代集成電路的高質(zhì)量發(fā)展。

審核編輯：彭菁