2023年11月5日至7日，由中國科學技術協(xié)會和河南省人民政府共同主辦的2023世界傳感器大會在鄭州市成功舉行。大會以“用世界智慧創(chuàng)造未來”為主題，邀請國內外眾多知名院士和專家以及各大企業(yè)代表共同舉行了盛大的聚會。屆時將對傳感器領域的最尖端技術、產業(yè)趨勢等進行學術討論和技術共享，并發(fā)表結果。

在同一時期舉行的mems智能傳感器先進技術分場活動中，杭州晶華微電子股份有限公司（股份代碼：688130）總經理趙雙龍應邀以“智能傳感器中國芯片方案”為主題進行了演講。

趙雙龍先生在演講中分享了晶華微在智能傳感器和工控儀表等領域的技術原理及應用方案在現(xiàn)場展示景華為多優(yōu)秀的半導體芯片下一代產品中信號調理變送芯片SD25F101高度一體化的用于阻式或電壓型傳感器信號調理和變送輸出芯片，僅需少量的外部元器件，即可實現(xiàn)壓力、溫度、液位等變送器方案開發(fā)。

現(xiàn)在物聯(lián)網快速發(fā)展，智能傳感器就是物相連接的基石，在產業(yè)控制儀器、醫(yī)療電子和智能家居等各個領域都發(fā)揮著非常重要的作用。數年來，晶華微一直固守著高精密adc混合數字soc技術、高性能模擬鏈條信號電路技術的研究開發(fā)，并深入到醫(yī)療健康、工業(yè)控制、物聯(lián)網等事業(yè)領域。

今后，晶華微將順應行業(yè)發(fā)展趨勢，堅持自主創(chuàng)新，豐富產品系列，持續(xù)向市場提供多種芯片產品和應用解決方案，共同促進中國傳感器領域技術創(chuàng)新和產業(yè)高品質發(fā)展。