1.預(yù)熱溫度過(guò)低，導(dǎo)致助焊劑活化不良、PCB板溫度不足，從而使液態(tài)焊料的潤(rùn)濕力和流動(dòng)性變差，相鄰線(xiàn)路間焊點(diǎn)發(fā)生橋連。

2.PCB板板面不潔凈，影響液態(tài)焊料在PCB表面的流動(dòng)性，焊料易被阻塞在焊點(diǎn)間，形成橋連。

3.焊料不純，焊料中所含雜質(zhì)超過(guò)允許標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性會(huì)發(fā)生變化，浸潤(rùn)或流動(dòng)性將逐漸變差。

4.助焊劑不良，不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤(rùn)濕力降低，導(dǎo)致浸潤(rùn)不良。

5.PCB板浸錫過(guò)深，助焊劑被完全分解或不流暢，焊點(diǎn)沒(méi)有在好的狀態(tài)下脫錫。

6.元件引腳偏長(zhǎng)，導(dǎo)致相鄰的焊點(diǎn)在脫離焊料波峰時(shí)不能“單一”的脫錫，或者說(shuō)過(guò)長(zhǎng)的引腳在錫溫中浸泡時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，引腳表面的助焊劑被焦化，焊料在引腳之間的流動(dòng)性變差，造成了橋連形成的可能性。

7.焊接角度過(guò)大，焊點(diǎn)在脫離波峰時(shí)前后焊點(diǎn)脫離波峰時(shí)共面的幾率越小，橋連的幾率也越小。

8.元件密度大時(shí)焊盤(pán)形狀設(shè)計(jì)不良，或排插及IC類(lèi)元器件的焊接方向錯(cuò)誤。

9.PCB板變形，會(huì)導(dǎo)致PCB左中右三處壓波深度不一致，且造成吃錫深的地方錫流不暢，易產(chǎn)生橋連。

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