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電子封裝,重大轉(zhuǎn)變

旺材芯片 ? 來(lái)源:芯動(dòng)半導(dǎo)體 ? 2023-11-20 17:18 ? 次閱讀
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在電動(dòng)汽車(chē)和可再生能源的采用的推動(dòng)下,功率半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在未來(lái)幾年實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng),同時(shí)也推動(dòng)保護(hù)和連接這些設(shè)備所需的封裝發(fā)生巨大變化。

封裝在向更高功率密度的過(guò)渡中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用,從而實(shí)現(xiàn)更高效的電源、電力傳輸、更快的轉(zhuǎn)換以及更高的可靠性。隨著全球轉(zhuǎn)向更快的開(kāi)關(guān)頻率和更高的功率密度,用于基板、芯片貼裝、引線鍵合和系統(tǒng)冷卻的材料也發(fā)生了相關(guān)的變化。

英飛凌中功率電壓 MOSFET 總監(jiān) Brian LaValle 在最近的一次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上表示:“隨著我們?cè)诠璞旧矸矫嫒〉眠M(jìn)步,封裝開(kāi)始變得越來(lái)越重要?!?/p>

在高功率和高電流方面,電源模塊提供分立封裝和集成模塊,根據(jù)設(shè)備規(guī)格和使用條件為制造商提供競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。領(lǐng)先的公司供應(yīng)數(shù)百種分立功率器件,但其中一些最常見(jiàn)的包括通孔封裝,例如帶長(zhǎng)銀引線的 TO-247 和 TO-220,以及帶引線的表面貼裝 (SMT) 元件,例如D2PAK、DPAK、SO-8 和無(wú)引線 (TOLL)、PQFN 和 CSP。

頂部冷卻 SMT 可以提供較低的熱阻,因?yàn)榕潘苯舆B接到散熱器。由于 SMT 中的柵極環(huán)路更小,該方法還可以提高開(kāi)關(guān)性能。暴露的源極片可以與散熱器齊平,以提高器件的電流能力。整體解決方案包括通過(guò)單面或雙面冷卻進(jìn)行有效的熱管理,以及框架或模制模塊中的多芯片集成。

據(jù) Amkor 稱(chēng),功率四方扁平無(wú)引線 (PQFN) 封裝是當(dāng)今最受歡迎的選擇之一。這是由于其緊湊的尺寸(3 x 3mm 至 8 x 8mm)、低寄生效應(yīng)(可實(shí)現(xiàn)極低的導(dǎo)通電阻 [RDS(on)])、出色的熱性能以及眾多的多芯片、多夾子和電線變化。PQFN 還與 GaN 兼容,并且具有無(wú)鉛電鍍和無(wú)鹵素模塑料、汽車(chē)用可潤(rùn)濕側(cè)翼以及雙散熱器選項(xiàng)。

Amkor 還使用多種 SiC 兼容工藝,其中包括體積 SiC 切割、大規(guī)格引線鍵合以及符合汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試和老化服務(wù)?!癆mkor 是首批為電動(dòng)汽車(chē)制造商提供碳化硅封裝的 OSAT 之一,” Amkor焊線和電源業(yè)務(wù)部公司副總裁 Sivakumar Mohandass 說(shuō)道?!拔覀?yōu)樗须娫唇鉀Q方案提供測(cè)試和老化服務(wù),為客戶(hù)提供交鑰匙解決方案。”

驅(qū)動(dòng)器和應(yīng)用

功率器件是在電子系統(tǒng)中啟動(dòng)、停止或調(diào)節(jié)功率的晶體管二極管。電力電子產(chǎn)品在我們的生活中無(wú)處不在,而凈零排放的推動(dòng)預(yù)計(jì)將在短短幾年內(nèi)(2025/2026 年)將市場(chǎng)規(guī)模從 2022 年的 220 億美元增加一倍至 440 億美元。事實(shí)上,麥肯錫估計(jì) 2022 年至 2030 年間,僅碳化硅功率器件的復(fù)合年增長(zhǎng)率就達(dá)到 26%。

分立功率器件和功率模塊用于交通、電網(wǎng)、能源存儲(chǔ)、計(jì)算、5G 基礎(chǔ)設(shè)施、充電器和工業(yè)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域。新功率封裝(包括測(cè)試)市場(chǎng)占整個(gè)半導(dǎo)體功率市場(chǎng)的20%至25%。

設(shè)備分為低電壓、中電壓和高電壓類(lèi)別,與低電流、中電流和高電流密切相關(guān)。就在十年前,計(jì)算驅(qū)動(dòng)器的額定電壓為 30V 和 40V 仍是常態(tài)。如今的電壓等級(jí)范圍為 40V 至 150V。這一變化正在推動(dòng)從硅 MOSFET 和 IGBT 向基于碳化硅 (SiC)和氮化鎵 (GaN) 的轉(zhuǎn)變,后者的寬帶隙能夠以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)更高的開(kāi)關(guān)功率特性、更高的工作頻率和更低的 RDS(on)。腳印。[注:絕緣柵雙極晶體管將輸入 MOSFET 與輸出雙極結(jié)型晶體管結(jié)合在一起。]

智能電源應(yīng)用中,效率是最重要的選擇因素。相比之下,汽車(chē)應(yīng)用要求功率損耗保持在絕對(duì)最低水平。SiC 器件的工作溫度較高,且與硅系統(tǒng)價(jià)格相當(dāng),這使得 SiC 成為電池電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電、牽引逆變和 DC-DC 轉(zhuǎn)換的首選材料。

電源開(kāi)關(guān)非常高效,但即使是最高效的開(kāi)關(guān)也需要權(quán)衡操作。封裝電感和電阻直接影響傳導(dǎo)和開(kāi)關(guān)損耗。

功率器件的結(jié)構(gòu)與 CMOS FET 不同。它們是垂直器件而不是平面器件,并且它們不像 CMOS 器件那樣縮放。盡管如此,還是有一些方法可以實(shí)現(xiàn)有效的擴(kuò)展。QP 高級(jí)工藝工程師 Sam Sadri 表示:“盡管在微流體冷卻方面有很多研發(fā)活動(dòng),但您可以通過(guò)使用直接鍵合銅 (DBC) 連接兩個(gè)相同的芯片并從兩側(cè)對(duì)其進(jìn)行冷卻(目前通常使用氣流)來(lái)減小尺寸?!奔夹g(shù)。

直接鍵合銅通常是一個(gè)兩層工藝,其中基板的背面是堅(jiān)固且無(wú)特征的銅片,并且頂部銅層使用濕化學(xué)蝕刻來(lái)結(jié)構(gòu)化以形成電路跡線。底部銅層通常焊接到散熱器或散熱器上。

對(duì)于電源模塊等復(fù)雜器件,設(shè)計(jì)技術(shù)與工藝技術(shù)的協(xié)同優(yōu)化變得越來(lái)越普遍。Synopsys、Cadence 和其他 EDA 公司在系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)劃之初就推薦對(duì)設(shè)備使用 DTCO。例如,Synopsys PrimePower 產(chǎn)品能夠?qū)K級(jí)和全芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行準(zhǔn)確的功耗分析,從 RTL 開(kāi)始,經(jīng)過(guò)不同的實(shí)施階段,直至功耗簽核。該實(shí)現(xiàn)包括由 RTL 和門(mén)級(jí)活動(dòng)驅(qū)動(dòng)的門(mén)級(jí)功耗分析以及詳細(xì)的功率級(jí)可靠性簽核。

芯片尺寸越大,與不同材料特性相關(guān)的機(jī)械挑戰(zhàn)就越大,特別是熱膨脹系數(shù) (CTE)。功率模塊在較高的結(jié)溫下運(yùn)行,反復(fù)達(dá)到 150°C 至 200°C,這對(duì)材料造成了壓力?!斑€有電氣要求,例如環(huán)路電感。例如,當(dāng)您設(shè)計(jì)電源時(shí),您必須了解電氣特性,因?yàn)樵谡G闆r下可能不會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。但當(dāng)出現(xiàn)電涌時(shí),可能會(huì)發(fā)生損壞,”QP Technologies 的 Sadri 說(shuō)道。“另一個(gè)顯然是機(jī)械特性。當(dāng) CTE 不匹配時(shí),當(dāng)兩種材料加熱和冷卻時(shí),它們會(huì)以不同的速率膨脹和收縮,從而產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力 - 例如,硅的 CTE 約為 4,而銅的 CTE 約為 17 (ppm/°C)?!?/p>

汽車(chē)逆變器和其他應(yīng)用中用 SiC MOSFET 取代硅 IGBT 也正在推動(dòng)裝配和封裝的變化。由于其工作溫度較高,因此需要大規(guī)格引線鍵合、銅夾、銀燒結(jié)和導(dǎo)電性更強(qiáng)的模塑料。SiC 的硬度幾乎與金剛石一樣,因此分割會(huì)使用這種材料(金剛石涂層刀片)來(lái)機(jī)械分離芯片。3D-Micromac 開(kāi)發(fā)了一種速度更快且潛在破壞性更小的工藝,該工藝在兩步劃線和切割工藝中使用熱激光鋸切 (TLS-Dicing) 工藝。

快如閃電的開(kāi)關(guān)

電力電子設(shè)備由電源轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)組成,這些開(kāi)關(guān)將電池電量轉(zhuǎn)換為電力驅(qū)動(dòng)電機(jī),以及用于管理和減少非電動(dòng)汽車(chē)燃油消耗和排放的動(dòng)力系統(tǒng)解決方案。功率器件(MOSFET 或 IGBT)可以是分立(單操作)器件或集成模塊,屬于系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 的一種。

功率器件的運(yùn)行總是會(huì)產(chǎn)生損耗,包括傳導(dǎo)損耗和開(kāi)關(guān)損耗。隨著功率半導(dǎo)體制造商向更高功率密度發(fā)展,在高結(jié)溫下?lián)p耗可能高達(dá) 100V/cm2。所有絕緣材料和互連方法的設(shè)計(jì)必須保證系統(tǒng)在規(guī)范范圍內(nèi)運(yùn)行。

功率器件運(yùn)行的敵人是寄生電阻、電容和電感,通常統(tǒng)稱(chēng)為“寄生效應(yīng)”。除了普遍轉(zhuǎn)向 SiC 和 GaN 技術(shù)之外,功率封裝可以是分立的,也可以是集成的,如模塊中的電源管理 IC 或 PMIC。這些模塊可以是基于框架的或模制的。

功率器件封裝為器件提供電壓隔離、電氣連接、機(jī)械穩(wěn)定性、防潮和散熱。當(dāng)需要多個(gè)芯片時(shí),將它們并聯(lián)連接在一個(gè)模塊中。例如,用于牽引逆變器的功率模塊具有高電壓和高電流能力(高達(dá) 10kV),采用了覆銅陶瓷基板。該布局使用楔形鋁鍵合將電位和正面接觸分開(kāi)(見(jiàn)圖 1)。

氮化鋁的導(dǎo)熱性最好,但機(jī)械強(qiáng)度較差。氧化鋁(Al 2 O 3 )最便宜,但導(dǎo)熱率低。高達(dá) 3 電平拓?fù)涞某箅娏餍枰鄠€(gè)基板,例如,在尺寸為 50mm x 60mm 的汽車(chē)牽引模塊中(3.3kV,I nom為 1.5kA)?;蹇梢允倾~或鋁銀銅合金。Infineon 的 Olaf Holfeld 指出,100W/cm 2的損耗密度和 150 至 200°C 的運(yùn)行溫度很常見(jiàn)。

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圖 1:框架式功率模塊采用金屬基板、陶瓷基板、引線鍵合和銅端子。空腔內(nèi)填充有硅膠,起到絕緣作用

多年來(lái),芯片連接材料已從含鉛焊料變?yōu)闊Y(jié)銀。燒結(jié)是一種利用溫度(在許多情況下還利用壓力)將納米級(jí)顆粒粘合在一起,同時(shí)連接相鄰表面的過(guò)程。也可以使用銅進(jìn)行燒結(jié)。英飛凌估計(jì),燒結(jié)銀芯片連接的粘合可靠性比傳統(tǒng)焊料高 20 倍。對(duì)于引線鍵合,將根據(jù)長(zhǎng)度選擇鋁或銅,但銅可以處理的電流是銀的兩倍。

芯片與基板連接的可靠性取決于堆棧承受功率循環(huán)和溫度波動(dòng)的能力。東洋油墨最近推出了一種納米銀芯片粘接材料,該材料在汽車(chē)應(yīng)用中表現(xiàn)出 300W/mK 的導(dǎo)熱率和 40 MPa 的粘合強(qiáng)度。它在 230° 至 300°C 的溫度下使用無(wú)壓或壓力輔助條件進(jìn)行點(diǎn)膠。同時(shí),燒結(jié)銀漿可以承受更高的工作溫度,并且比傳統(tǒng)焊料具有更薄的粘合層厚度。

“燒結(jié)銀含有如此多的銀,其性能比金錫或焊料好得多,而金錫或焊料是連接功率芯片的典型方法,”QP Technologies 的 Sadri 說(shuō)。

盡管用于功率器件的封裝技術(shù)有多種,但工程師會(huì)選擇與芯片性能規(guī)格(比電阻、Rds(on) 和柵極電流)最匹配的架構(gòu)、互連和組裝方法,而成本幾乎始終是一個(gè)重要因素因素。

對(duì)于復(fù)雜的器件類(lèi)型,設(shè)計(jì)技術(shù)與工藝技術(shù)的協(xié)同優(yōu)化變得越來(lái)越普遍。Synopsys、Cadence 和其他 EDA 公司在系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)劃之初就推薦對(duì)設(shè)備使用 DTCO。Synopsys PrimePower 產(chǎn)品能夠?qū)K級(jí)和全芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行準(zhǔn)確的功耗分析,從 RTL 開(kāi)始,經(jīng)過(guò)不同的實(shí)施階段,直至功耗簽核。

與 DTCO 一樣,可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 對(duì)于功率器件至關(guān)重要?!肮こ處熆梢灾圃烊魏螙|西。但我們需要構(gòu)建數(shù)千甚至數(shù)百萬(wàn)臺(tái)具有相同性能和可靠性的設(shè)備。因此,這就是 DFM 真正重要的地方,這是關(guān)鍵,”Sadri 補(bǔ)充道。

嵌入式基板方法

工程師可以最大限度地減少寄生效應(yīng)的方法之一是使用嵌入式芯片基板。在此,功率器件(MOSFET、IGBT)和無(wú)源器件集成在基板(有機(jī)層壓層的堆疊)中,并使用基板中的鍍銅通孔和導(dǎo)電跡線進(jìn)行連接。較短的互連可以最大限度地減少失真和功率損耗,同時(shí)降低電阻和熱阻。

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圖 2:嵌入式基板方法通過(guò)將器件、引線框架和基板集成在一起來(lái)降低功耗,從而減少寄生效應(yīng),提供高散熱和 EMI 優(yōu)勢(shì)

嵌入式技術(shù)提供 SMT 集成和靈活的布線解決方案。銅通孔結(jié)構(gòu)提供短連接路徑,所應(yīng)用的金屬引線框架和芯片布局可以實(shí)現(xiàn)高散熱和 EMI 優(yōu)勢(shì)。

例如,ASE 的 a-EASI(高級(jí)嵌入式主動(dòng)系統(tǒng)集成)方法旨在以較小的占地面積實(shí)現(xiàn)更高水平的功能集成。該方法可以表面貼裝 (SMT) 到 PCB 上,并提供布線靈活性以減小總體 PCB 尺寸。

結(jié)論

隨著歷史悠久的硅器件被具有更快開(kāi)關(guān)行為和更高溫度能力的 SiC 器件所取代,功率半導(dǎo)體組裝中使用的材料正在發(fā)生變化。封裝公司開(kāi)始采用無(wú)引線封裝,例如 TOLL 或功率 CSP,以及空間關(guān)鍵型應(yīng)用中的表面貼裝器件。

隨著當(dāng)前對(duì)純電動(dòng)汽車(chē)以及太陽(yáng)能和風(fēng)能等清潔能源的關(guān)注,對(duì)可靠電源和轉(zhuǎn)換的需求預(yù)計(jì)將快速增長(zhǎng)。隨著碳化硅功率器件性能和可靠性的提高,燒結(jié)銀和直接鍵合銅等材料將越來(lái)越多地被采用,以在更小的整體占地面積中提供更高可靠性的電力系統(tǒng)

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    隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展,集成電路的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)經(jīng)歷了從簡(jiǎn)單的平面二維布局到復(fù)雜的三維堆疊結(jié)構(gòu)的重大轉(zhuǎn)變。這種轉(zhuǎn)變極大地增強(qiáng)了芯片的性能,并提高了其功能集成度。三維集成電路的實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵在于硅通孔技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 12-23 17:28 ?844次閱讀
    微焊點(diǎn)金屬間化合物分析:EDS與EBSD技術(shù)應(yīng)用

    Meta要求阻止OpenAI營(yíng)利化轉(zhuǎn)變

    重量級(jí)企業(yè)。 據(jù)報(bào)道,Meta在致加州總檢察長(zhǎng)邦塔的信中表達(dá)了其擔(dān)憂,認(rèn)為允許OpenAI進(jìn)行這種轉(zhuǎn)變將對(duì)硅谷產(chǎn)生重大影響。Meta要求邦塔采取直接行動(dòng),以阻止這一轉(zhuǎn)變的發(fā)生。同時(shí),Meta還表示,馬斯克和前OpenAI董事會(huì)成
    的頭像 發(fā)表于 12-17 09:57 ?466次閱讀

    物聯(lián)網(wǎng)促進(jìn)工業(yè)應(yīng)用可持續(xù)發(fā)展的主要方式

    不僅是一種趨勢(shì),而且是向更高效、更環(huán)保、更可持續(xù)的實(shí)踐的重大轉(zhuǎn)變。這種轉(zhuǎn)變體現(xiàn)在多個(gè)領(lǐng)域,從制造業(yè)到能源管理、減少浪費(fèi)和資源優(yōu)化。
    的頭像 發(fā)表于 09-19 09:18 ?917次閱讀
    物聯(lián)網(wǎng)促進(jìn)工業(yè)應(yīng)用可持續(xù)發(fā)展的主要方式

    惠普計(jì)劃大規(guī)模轉(zhuǎn)移PC生產(chǎn),分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)

    惠普在全球化布局上的重大轉(zhuǎn)變,也是迄今為止美國(guó)PC行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)為應(yīng)對(duì)不確定性所采取的最為激進(jìn)的行動(dòng)之一。
    的頭像 發(fā)表于 08-08 10:35 ?1071次閱讀

    全球AI產(chǎn)業(yè)興起,臺(tái)積電第二季度HPC業(yè)務(wù)大增

    7月18日,臺(tái)積電公布的最新財(cái)報(bào)揭示了其業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的重大轉(zhuǎn)變,標(biāo)志著公司正式邁入AI驅(qū)動(dòng)的新紀(jì)元。財(cái)報(bào)亮點(diǎn)在于,第二季度中,高性能運(yùn)算(HPC)業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比首次突破50%大關(guān),這一歷史性跨越主要?dú)w因于全球人工智能(AI)產(chǎn)業(yè)的蓬勃興起。
    的頭像 發(fā)表于 07-19 16:52 ?2.8w次閱讀

    三星半導(dǎo)體營(yíng)收超過(guò)臺(tái)積電!

    來(lái)源:芯極速 編輯:感知芯視界 Link 近日,韓國(guó)媒體傳出消息稱(chēng),今年第二季度,三星電子半導(dǎo)體部門(mén)銷(xiāo)售額可能近兩年來(lái)首次超過(guò)臺(tái)積電,標(biāo)志著全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。 這是三星 2022
    的頭像 發(fā)表于 07-19 09:18 ?759次閱讀