日本的醫(yī)療保健設備和工廠自動化供應企業(yè)歐姆倫為了促進未來的增長，將目光轉(zhuǎn)向了利潤高的芯片制造設備市場。

歐姆龍公司將于明年春天推出x射線掃描儀，以更好地探測尖端半導體制造中的缺陷，以增加全球半導體制造商的產(chǎn)量。vt-x950將生產(chǎn)出足夠分辨率的芯片3d圖像，以識別1納米規(guī)格的缺陷，這比目前最尖端的硅制造技術至少領先一代。

由于掃描一次只需30秒，芯片制造商幾乎可以實時監(jiān)控生產(chǎn)并更有效地進行調(diào)整和修改。存儲器半導體和三星電子等制造企業(yè)密切關注的3.——萬收率（每片硅無缺陷芯片的比率）將對各公司的成本和訂單履行速度產(chǎn)生影響。

歐姆龍檢查系統(tǒng)總經(jīng)理Kazuhisa Shibuya表示：“半導體業(yè)界的趨勢是將更多種類的芯片進行少陽生產(chǎn)，但如果沒有實時ct掃描，在經(jīng)濟上是不可能實現(xiàn)的?！?/p>

ct（計算機斷層掃描）是醫(yī)療團隊的支柱，已經(jīng)成為芯片制造的重要質(zhì)量控制工具。具有90年歷史的歐姆龍公司每年通過工廠自動化產(chǎn)品供應8760億日元（59億美元）的一半以上，并于2012年推出vt-x900，首次進入半導體供應鏈。澀谷表示，這仍然是局限于幾家主要芯片制造企業(yè)的一部分。

Kazuhisa Shibuya認為，隨著芯片越來越復雜和制造成本的提高，需求將會增加。在只有幾平方厘米的地區(qū)，制造企業(yè)需要設計比人的頭發(fā)還細的鐵絲，并堆積數(shù)千納米單位的焊點。能夠?qū)?a target="_blank">晶體管以三維結構堆積的新技術—— places和三星（gaa） ——提高了精度。

omdia分析師Akira Minamikawa表示：“在半導體制造過程中，迫切需要ct掃描。在追求芯片超薄化和芯片（chiplet）技術的同時，必要的結合技術水平在過去幾年里急劇上升?！?/p>

目前需求最大的芯片是英偉達的最高人工智能（ai）加速器，但臺積電的先進封裝的生產(chǎn)能力反而遇到了局限性。在這種情況下，質(zhì)量管理和產(chǎn)量的增加是非常重要的，因為幾萬美元的芯片稍有偏差就會失去價值。如果對芯片進行X射線檢查，就能感知到缺陷，并根據(jù)需要，工作人員可以對工程進行細微調(diào)整。

索尼最近曾表示，由于在智能手機相機傳感器的量產(chǎn)上遇到困難，營業(yè)利潤預測下降了15%。

一般來講，芯片制造商依靠所謂的功能測試來判斷設備是否能按設計運行。CT也已被使用，但速度要慢得多：從生產(chǎn)線拾取樣品單元，在單獨的房間進行X射線檢查，每次可能需要長達一個小時。東洋證券分析師Hideki Yasuda表示，對速度更快的檢查設備的需求將急劇增加。尖端芯片制造的成本將要求更多的實時監(jiān)控，以最大限度地減少硅浪費。

Kazuhisa Shibuya表示，歐姆龍的CT掃描儀是芯片制造商在其裝配線上安裝的唯一現(xiàn)實選擇，因為沒有其他設備可以實時生成高質(zhì)量的CT圖像。與歐姆龍之前的型號相比，最新型號將掃描時間縮短了一半。