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漲知識了!元器件包裝標(biāo)簽中的“e”代碼,原來是這個(gè)含義……

jf_pJlTbmA9 ? 來源:得捷電子DigiKey ? 作者:得捷電子DigiKey ? 2023-12-06 15:43 ? 次閱讀
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本文轉(zhuǎn)載自:得捷電子DigiKey微信公眾號

問:包裝標(biāo)簽中的“e”代碼

有時(shí),你可能會在元器件的包裝標(biāo)簽上發(fā)現(xiàn)“e”代碼,比如“e0”。該“e”代碼與JEDEC標(biāo)準(zhǔn)J-STD-609一致,表示根據(jù)JEDEC定義的一組無鉛涂層選項(xiàng),這通常表示引線上使用的材料。

JEDEC J-STD-609標(biāo)準(zhǔn)是為了滿足組件廠商提供標(biāo)記標(biāo)準(zhǔn)的需要而提供的。它描述了無鉛表面或端子涂層和材料,以及無鉛組裝焊接。其中會使用以下“e”代碼:

e0——含有意添加的鉛(Pb)
e1——錫-銀-銅(SnAgCu),銀含量大于1.5%,且沒有其他有意添加的元素
e2——不含鉍(Bi)或鋅(Zn)的錫(Sn)合金,e1和e8中的錫-銀-銅(SnAgCu)合金除外
e3——錫(Sn)
e4——貴金屬(例如銀(Ag)、金(Au)、鎳-鈀(NiPd)、鎳-鈀-金(NiPdAu)(不含錫(Sn))
e5——錫-鋅(SnZn)、錫-鋅-其他(SnZnX)(所有其他含錫(Sn)和鋅(Zn)而不含鉍(Bi)的合金)
e6——含鉍(Bi)
e7——低溫焊接(≤150℃),含銦(In)[不含鉍(Bi)]
e8——含銀量小于或等于1.5%的錫-銀-銅(SnAgCu),含有意或無意添加的合金元素。本類別不包括e1和e2所述的任何合金或含有任意數(shù)量的鉍或鋅的任何合金。
e9——符號——未分配

審核編輯 黃宇

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