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泰矽微極簡外圍電路汽車氛圍燈參考設(shè)計(jì)

泰矽微 ? 來源:泰矽微 ? 2023-11-27 09:21 ? 次閱讀
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泰矽微自2023年6月首次發(fā)布汽車氛圍燈SoC芯片TCPL01x以來,以其高可靠性、高性價比、極簡外圍電路和易用的生態(tài),作為真正意義上的全國產(chǎn)車規(guī)氛圍燈芯片受到市場高度關(guān)注,目前已獲得多個車廠定點(diǎn)項(xiàng)目。隨著汽車氛圍燈持續(xù)顯著的需求增長,越來越多的零部件廠商將氛圍燈產(chǎn)品納入業(yè)務(wù)范圍。為了便于相關(guān)零部件廠商更為便捷的產(chǎn)品開發(fā)和批量生產(chǎn),泰矽微基于TCPL01x系列氛圍燈芯片開發(fā)出了可通過所有車廠EMC及環(huán)境測試等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的完整參考設(shè)計(jì)和交鑰匙解決方案,并開放完整設(shè)計(jì)源文件及快速的技術(shù)支持與服務(wù),確??蛻糁灰谔┪⒎桨高M(jìn)行產(chǎn)品開發(fā),都可順利完成設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),以及,更為關(guān)鍵的,推進(jìn)氛圍燈芯片全面國產(chǎn)化替代,打破現(xiàn)有市場供應(yīng)格局,有效減少同類進(jìn)口芯片數(shù)量和供應(yīng)緊張情況,避免供應(yīng)壟斷,全面實(shí)行平價銷售,助力“凡車皆氛圍”的目標(biāo)。

01硬件方案介紹

下圖為基于泰矽微TCPL01x的參考原理圖,適配合適的外圍器件參數(shù),可通過各車企的電磁兼容規(guī)范EMC、電特性測試標(biāo)準(zhǔn)。在電特性方面,已在第三方實(shí)驗(yàn)室通過基于IS0 16750-2012標(biāo)準(zhǔn)、以及7637-2/3-2011標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)測試。

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得益于泰矽微TCPL01x芯片優(yōu)異的ESD/EMC性能,基于HBM模型,芯片電源管腳可直接承受4KV、LIN通信端口可直接承受8KV以上的抗靜電能力。在成本優(yōu)先考慮的情況下,硬件設(shè)計(jì)上,電源端口可以省去TVS管、LIN通信端口可以省去ESD防護(hù)二極管,可有效實(shí)現(xiàn)降本。整體外圍電路器件數(shù)量低至5顆,全面超越所有同類產(chǎn)品。在面積和成本都極度受限的氛圍燈燈頭應(yīng)用中,泰矽微的解決方案無疑具有絕佳的優(yōu)勢,樹立了行業(yè)的天花板。

針對氛圍燈應(yīng)用,泰矽微可提供包括評估板和參考設(shè)計(jì)單板在內(nèi)的兩種板卡供客戶申請使用。也同時提供所有硬件設(shè)計(jì)源文件和配套應(yīng)用文檔介紹。

02軟件方案介紹

泰矽微提供完整的開源SDK供用戶使用,包括如下內(nèi)容:

底層驅(qū)動層,包含TCPL01x的所有外設(shè)驅(qū)動代碼。

中間件層,包含LIN協(xié)議棧(支持3級診斷),LIN UDS,顏色合成,以及顏色額溫度補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)。

應(yīng)用層,包含bootloader和應(yīng)用控制邏輯兩部分,通過bootloader,用戶可以通過LIN接口實(shí)現(xiàn)最高115Kbps的高速升級。

在調(diào)光調(diào)色方面,RGB光源常見的混光方式是參照RGB三色的頂點(diǎn)色坐標(biāo)作為基準(zhǔn),根據(jù)目標(biāo)顏色進(jìn)行計(jì)算,得到該顏色的PWM值。表達(dá)顏色的方式有很多種,常用的幾種方式有CIE XYZ,CIE 1931 Yxy,CIE 1976 Lu’v’,RGBL等。泰矽微提供完整的軟件接口支持開發(fā)者實(shí)現(xiàn)多樣化的點(diǎn)亮方式,以上幾種顏色表達(dá)方式均可支持。

LED燈珠特性決定了溫度變化對發(fā)光亮度有較大影響,從而導(dǎo)致同一參數(shù)配置下的顏色或者亮度會隨著溫度變化而發(fā)生變化。為此,泰矽微提供了全自主開發(fā)的溫度補(bǔ)償算法,實(shí)時補(bǔ)償和調(diào)整目標(biāo)顏色的PWM配比,使之對外保持恒定的光色一致性。憑借TCPL01X出色的ADC性能,可將溫度檢測精度控制在2攝氏度左右。因此,無論是采用進(jìn)口品牌還是國內(nèi)品牌的RGB燈珠,都能夠通過該溫補(bǔ)算法將燈珠的特性發(fā)揮到最佳狀態(tài),全溫范圍內(nèi)的顏色偏差都可控制在0.5%以內(nèi)。

為了更為便捷的開發(fā)調(diào)試,泰矽微開發(fā)了功能強(qiáng)大的PC端上位機(jī)軟件。該上位機(jī)軟件支持CIE 1931色品圖和CIE 1976色品圖點(diǎn)亮,以及完整的產(chǎn)線校準(zhǔn)命令和LIN升級固件的功能。提供完整的3C和3D命令供第三方產(chǎn)線校準(zhǔn)工具集成,目前已有多家產(chǎn)線校準(zhǔn)和量產(chǎn)燒錄工具實(shí)現(xiàn)對TCPL01x的支持。

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03EMC測試介紹

泰矽微秉承產(chǎn)品EMC性能是設(shè)計(jì)出來的,而非整改出來的理念,在解決方案硬件設(shè)計(jì)之初,根據(jù)泰矽微芯片的工作機(jī)理,結(jié)合EMC設(shè)計(jì)規(guī)律和法則,以及產(chǎn)品所需通過的車企電磁兼容規(guī)范,為客戶產(chǎn)品在電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)等方面提供專業(yè)的EMC建議,重塑產(chǎn)品EMC特性,使得產(chǎn)品獲得良好的EMC設(shè)計(jì),進(jìn)而達(dá)到事半功倍的效果,大大縮短解決產(chǎn)品EMC問題所花費(fèi)的時間與金錢,實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目快速落地。 目前已通過大眾汽車VOLKSWAGEN TL81000:2021-06 《Electromagnetic Compatibility of Electronic Components for Motor Vehicles》測試標(biāo)準(zhǔn)中的相關(guān)測試要求,并以最高等級的要求通過每項(xiàng)EMC測試。以下內(nèi)容基于大眾相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行介紹。

測試項(xiàng)以及測試標(biāo)準(zhǔn)如下表所示:

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BCI,其原理是BCI信號發(fā)生器通過利用電流探頭將射頻干擾信號耦合注入到零部件的線束上,然后射頻干擾通過線束傳導(dǎo)至汽車電子零部件上。

BCI的測試頻段在1MHz到400MHz。測試方式有CBCI(共模大電流注入)和DBCI(差模大電流注入)兩種,兩者之間的區(qū)別在于射頻干擾信號是否耦合注入到KL31線束上,若射頻干擾耦合注入到KL31線束為CBCI方式,否則為DBCI方式。BCI的射頻干擾信號模式包括兩種調(diào)制模式的波形,分別是連續(xù)波CW模式,另一種為頻率為1kHz、調(diào)制幅度為80%的調(diào)制波AM模式。在大眾TL81000標(biāo)準(zhǔn)中,在被測電子部件距離電流探頭150mm、450mm以及750mm處,均需通過CBCI和DBCI兩種測試,射頻干擾信號包括CW模式和AM模式。

CBCI測試方式如下圖所示:

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DBCI測試方式如下圖所示:

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眾所周知,汽車電子零部件電磁兼容EMC測試中,BCI測試項(xiàng)是最難通過的。

大眾汽車VOLKSWAGEN TL81000:2021-06 《Electromagnetic Compatibility of Electronic Components for Motor Vehicles》測試標(biāo)準(zhǔn)中的有關(guān)BCI測試要求較為嚴(yán)苛。因?yàn)樵摐y試要求施加的射頻干擾信號強(qiáng)度很強(qiáng)、不同距離測試的模式很全面、測試頻點(diǎn)密集,并且要求在施加射頻干擾信號過程中被測電子部件不能出現(xiàn)誤操作的現(xiàn)象,且撤銷射頻干擾信號后被測電子部件能正常操作。

泰矽微TCPL01x氛圍燈方案在BCI測試項(xiàng)上,基于大眾汽車VOLKSWAGEN TL81000:2021-06 《Electromagnetic Compatibility of Electronic Components for Motor Vehicles》測試標(biāo)準(zhǔn)的同時,將全頻段BCI注入電流提升到上限200mA進(jìn)行測試,測試結(jié)果依舊以最高等級要求通過測試。

值得一提的是,在全距離、全頻段、全模式的測試中,LIN通信無任何報(bào)錯數(shù)據(jù)幀出現(xiàn),其性能遠(yuǎn)優(yōu)于同類產(chǎn)品。

下列波形數(shù)據(jù)為部分關(guān)鍵頻段CE測試數(shù)據(jù):

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泰矽微提供的氛圍燈TCPL01x方案,經(jīng)過嚴(yán)苛的電特性測試、EMC測試、功能測試、環(huán)境測試,在芯片、硬件、軟件等方面已經(jīng)形成了一個完善、可靠、系統(tǒng)的氛圍燈解決方案。已在第三方實(shí)驗(yàn)室順利通過眾多主機(jī)廠的電子零部件的電磁兼容EMC測試標(biāo)準(zhǔn),比如大眾汽車的TL81000標(biāo)準(zhǔn)、通用的GMW3097、吉利的QJLY J7110779E標(biāo)準(zhǔn)、比亞迪的Q/BYDQ-A1901.706.3-2020標(biāo)準(zhǔn)、極氪的Q-JKR J110010-2022、蔚來的NEV-STD-EE-0007標(biāo)準(zhǔn),豐田標(biāo)準(zhǔn)等等。

04

泰矽微氛圍燈芯片及解決方案優(yōu)勢

極強(qiáng)的EMC性能,是與其他同類產(chǎn)品非常顯著的差異之一,泰矽微一直堅(jiān)守EMC性能是設(shè)計(jì)出來的,不是整改出來的基本原則,將EMC性能作為基礎(chǔ)要求融入芯片定義,并在設(shè)計(jì)階段進(jìn)行針對性優(yōu)化。從而在實(shí)際應(yīng)用中,采用泰矽微氛圍燈芯片所開發(fā)的產(chǎn)品可輕松通過所有車廠各種嚴(yán)苛的EMC測試指標(biāo),且更為極致的是測試全程LIN通信無任何報(bào)錯數(shù)據(jù)幀出現(xiàn)。

優(yōu)越的EMC性能也帶來了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的便利性,僅需極簡的外圍電路,與同類同性質(zhì)芯片比,外圍器件可節(jié)省相當(dāng)于芯片價格8%以上的成本,在氛圍燈全產(chǎn)業(yè)鏈競爭日益加劇的趨勢下,成本優(yōu)勢極為明顯。

泰矽微氛圍燈芯片管腳兼容同類進(jìn)口芯片,可提供小至3mmx3mm的封裝尺寸,配合極簡外圍電路,可實(shí)現(xiàn)超小尺寸的燈頭設(shè)計(jì),適用性非常廣泛。

恰當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品定義和適中的片上資源和封裝定義,既滿足所有同類應(yīng)用需求,又不無謂浪費(fèi)晶圓和封裝成本,64KB Flash是當(dāng)下可滿足所有應(yīng)用需求最為適合的空間尺寸,32KFlash因不滿足絕大部分車廠對存儲資源利用率上限要求和OTA升級需求,將逐漸被市場所淘汰。

隨著氛圍燈在車內(nèi)越發(fā)普及的應(yīng)用,與人機(jī)交互實(shí)現(xiàn)融合逐漸成為發(fā)展趨勢,借助泰矽微的另一個已發(fā)展成為國產(chǎn)龍頭的系列產(chǎn)品---車規(guī)觸控芯片,泰矽微可提供融合氛圍燈和觸控交互一體化的解決方案,整體方案的完整性和高性價比優(yōu)勢非常明顯。泰矽微是目前全球范圍內(nèi)為數(shù)極少的可提供此類完整解決方案的半導(dǎo)體廠商。

05總結(jié)

汽車從純粹的交通工具向“第三空間”轉(zhuǎn)化的過程必然會伴隨人機(jī)交互的快速進(jìn)化與發(fā)展,這個趨勢與泰矽微所專注的人機(jī)交互底層芯片及解決方案的發(fā)展主線完全一致。泰矽微將持續(xù)發(fā)力并繼續(xù)加大在汽車人機(jī)交互技術(shù)方面的投入,在傳感和執(zhí)行兩大維度不斷挖掘與拓展產(chǎn)品深度與廣度,并確保產(chǎn)品線之間的關(guān)聯(lián)性與協(xié)同性,通過產(chǎn)品矩陣及彼此融合的整體解決方案賦能汽車人機(jī)交互的大發(fā)展。

泰矽微已開放樣片,評估板,參考設(shè)計(jì)demo板及相關(guān)設(shè)計(jì)源文件與文檔申請通道,請發(fā)送郵件至:sales@tinychip.com.cn詳情咨詢。

【關(guān)于泰矽微】

上海泰矽微電子有限公司2019年成立于上海張江,是一家中國領(lǐng)先的高性能專用MCU芯片供應(yīng)商。公司專注于各類高性能模數(shù)混合芯片研發(fā),產(chǎn)品覆蓋汽車、醫(yī)療、工業(yè)及消費(fèi)等多個領(lǐng)域,并在相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域獲得眾多頭部客戶的認(rèn)可和產(chǎn)品導(dǎo)入。公司目前已獲得高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證及專精特新中小企業(yè)稱號。

泰矽微在車規(guī)芯片方面進(jìn)行了深度布局,已成功通過車規(guī)功能安全I(xiàn)SO26262 ASIL-D體系認(rèn)證及ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證,多款產(chǎn)品獲得AEC-Q100車規(guī)芯片認(rèn)證,累計(jì)獲得數(shù)十項(xiàng)發(fā)明專利。目前已形成六大產(chǎn)品系列,包括信號鏈、電池管理、電源管理、車規(guī)觸控、車載照明系統(tǒng)及馬達(dá)驅(qū)動控制,形成了矩陣式產(chǎn)品陣容。

泰矽微始終堅(jiān)持做創(chuàng)新且符合市場需求的產(chǎn)品,打造好的產(chǎn)品,簡單易用的生態(tài),穩(wěn)定成熟的垂直解決方案,力爭成為中國半導(dǎo)體發(fā)展的中流砥柱和進(jìn)軍國際半導(dǎo)體市場的中堅(jiān)力量。

審核編輯:湯梓紅
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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    2025 ALE展會亮點(diǎn)搶先看

    成立于2019年,是一家正在快速崛起的本土車規(guī)芯片公司,致力于打造各類高性能模數(shù)混合車規(guī)專用芯片,憑借其堅(jiān)實(shí)的技術(shù)底蘊(yùn)與完備而強(qiáng)大的產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì),在氛圍
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    <b class='flag-5'>泰</b><b class='flag-5'>矽</b><b class='flag-5'>微</b>2025 ALE展會亮點(diǎn)搶先看

    即將亮相2025上海國際汽車工業(yè)展覽會

    本屆2025上海汽車工業(yè)展,高性能車規(guī)芯片即將亮相中國芯展區(qū)。
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