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獎項：2023汽車芯片50強

2023年11月28日，由北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化局指導，由北京經開區(qū)管委會主辦，蓋世汽車承辦，國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心提供支持的“芯向亦莊”汽車芯片大賽在北京亦莊圓滿落幕。峰岹科技車規(guī)級專用芯片F(xiàn)U6866Q1獲得上級相關部門和行業(yè)權威機構的肯定，入選2023汽車芯片50強！為公司品牌產品在汽車芯片領域再添一道光芒。

圖：峰岹科技華北區(qū)銷售經理歐德地(右二）代表公司上臺領獎

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽由政府相關單位和業(yè)界權威機構共同主導，旨在加快汽車芯片成熟產品的應用與推廣，推動汽車和芯片產業(yè)跨界融合，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。

峰岹科技作為國內電機驅動控制芯片領軍企業(yè)，具備核心的競爭優(yōu)勢，公司從底層架構上將芯片設計、電機驅動架構、電機技術三者有效融合，用算法硬件化的技術路徑在芯片架構層面實現(xiàn)復雜的電機驅動控制算法，形成自主知識產權的電機驅動控制處理器內核，芯片產品具有高集成度、高可靠性、高效率等特點。

公司針對汽車電機市場研發(fā)設計的高性能專用控制芯片，適用于直流無刷電機無感FOC、有感SVPWM、有感/無感方波等不同控制方案，廣泛應用在汽車車身電機控制領域中，芯片研發(fā)圍繞新能源汽車的熱管理系統(tǒng)、電子水泵、座椅通風、電動車窗、電動座椅、電子扇、玻璃升降控制、汽車空調、車載冰箱等細分應用。公司通過ISO 26262功能安全管理體系認證，車規(guī)級系列產品獲得AEC-Q100認證，為國內外客戶提供滿足功能安全標準的高性能車規(guī)芯片和系統(tǒng)級服務。

表1：FU6866Q1汽車領域應用

表2：峰岹科技車規(guī)級芯片系列

峰岹科技華北區(qū)銷售經理歐德地接受大會采訪時說道：FU6866Q1入選2023汽車芯片50強是對我們團隊不懈努力和技術實力的認可，也是峰岹科技在汽車芯片領域持續(xù)創(chuàng)新的有力印證，未來峰岹科技將持續(xù)加大研發(fā)投入，以技術穩(wěn)步推進汽車領域的應用，以更多優(yōu)異的芯片產品和驅動控制技術助力汽車芯片行業(yè)的成長和發(fā)展。