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      3天內(nèi)不再提示

      封裝中間大塊GND焊盤的功能和影響

      MK米客方德 ? 2023-12-02 14:26 ? 次閱讀
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      中間大塊GND焊盤的功能

      有一些芯片封裝設計中會在芯片中間加一大塊GND,例如MK-米客方德的SD NAND

      wKgaomVqzSiAYEZIAABiEFwpdFU465.png

      中間GND的功能有兩種
      1、方便更好的散熱，
      2、有足夠的接地面積可以保證上下電的平滑穩(wěn)定

      中間GND焊盤的影響和解決方法

      由于中間GND焊盤比較大，全開窗的情況下焊錫會比較多，有概率導致焊錫聚集從而是芯片凸起來導致其他引腳虛焊，目前我們也已經(jīng)遇到了幾家客戶出現(xiàn)過這種原因?qū)е碌奶摵福?/span>
      解決方法就是中間GND特殊開窗，

      wKgaomVqzUaAXcX5AAKRxR49ANo720.pngwKgZomVqzUyAa1J-AAEpxaKP0aM281.png

      井字形開窗或者其他帶間隙形式的開窗，既可以保證焊盤足夠的接觸面積，也可以防止SMT虛焊現(xiàn)象。

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      • 焊盤
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      • GND
        GND
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