高度依賴的情況下，三星發(fā)力自研。

三星向高通、聯(lián)發(fā)科等全球應(yīng)用處理器制造商購買了近9萬億韓元（約合人民幣492.3億元）的芯片。分析認(rèn)為，由于性能問題，三星在核心產(chǎn)品中排除了自主開發(fā)的處理器“Exynos”，從而增加了成本負(fù)擔(dān)。

據(jù)韓國金融監(jiān)督院12月2日公布的資料顯示，三星從今年年初開始到第三季度為止，在移動處理器解決方案上共花費了8.9898萬億韓元，這比去年同期增加了10.4%，約占總銷售額（134.27萬億韓元）的6.7%。

考慮到三星在中端智能手機上使用聯(lián)發(fā)科處理器，可以推斷，大部分支出用于購買高通驍龍?zhí)幚砥?。三星最新的旗艦機型，包括Galaxy Z Fold 5、Flip 5和S23系列，也采用了高通的驍龍8系列芯片。

據(jù)外媒wccftech報道，近年來，三星的智能手機SoC支出正在緩慢攀升，這也使得三星不得不在其整個Galaxy系列智能手機的功能上做出妥協(xié)。由于高度依賴高通驍龍芯片組等外部公司的處理器芯片供應(yīng)，今年前三季度三星智能手機的處理器芯片采購金額已經(jīng)上升到與2019年相比增長了200%以上。

據(jù)悉，三星從高通和聯(lián)發(fā)科購買處理器的年支出額，2019年為2.98萬億韓元，2020年為5.64萬億韓元，2021年為6.21萬億韓元，2022年為9.31萬億韓元，呈上升趨勢。由于到今年第三季度（7 ~ 9月）的購買費用已接近9萬億韓元，有分析認(rèn)為，這種上升趨勢將持續(xù)下去。

根據(jù)爆料達(dá)人@Revegnus 在X平臺上分享的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在2022年，三星智能手機的處理器芯片采購金額已經(jīng)達(dá)到了71億美元，雖然2023年全球智能手機市場出現(xiàn)了下滑，但是從2023年初到第三季度，三星智能手機處理器芯片采購金額已經(jīng)與去年同期相比增長了10.4%，預(yù)計2023年全年將同比增長10%以上。

報道稱，除非三星減少對于高通芯片的依賴，并更多的使用自研的Exynos系列處理器，否則其智能手機業(yè)務(wù)所需要采購的芯片金額將會持續(xù)增長，這可能會影響三星智能手機業(yè)務(wù)在其他芯片方面的資本支出。這或許也解釋了三星Galaxy S系列旗艦機為什么在其部分規(guī)格（尤其是DRAM）上落后于競爭對手。

因此市場認(rèn)為，三星不再按地區(qū)混合使用Exynos和驍龍?zhí)幚砥鞯膽?zhàn)略，而是只使用驍龍?zhí)幚砥?，這對智能手機業(yè)務(wù)造成了負(fù)面影響，而且由于沒有自主開發(fā)的處理器 Exynos，也增加了壓力。與使用內(nèi)部組件相比，依賴外部供應(yīng)商的組件使生產(chǎn)成本和庫存管理更具挑戰(zhàn)性。

根據(jù)之前的傳言，三星將Galaxy S24系列的DRAM容量將限制為12GB，而競爭對手OnePlus 12則提供了高達(dá)24GB的DRAM容量。雖然三星智能手機的整體銷量比其他安卓智能手機競爭對手更大，但其今年的出貨量與去年相比并沒有大幅增長。

有傳言稱高通公司的驍龍8 Gen 3比驍龍8 Gen 2更貴，高通公司的手機合作伙伴已經(jīng)對其定價感到痛苦，因為整個產(chǎn)品包的價格估計為160美元。此外，隨著基于高通定制的Oryon內(nèi)核的驍龍8 Gen 4將于明年推出，高通公司已經(jīng)暗示，它將比驍龍8 Gen 3更貴，盡管芯片性能將進(jìn)一步提升，但這也將侵蝕三星的利潤。

近日，有消息稱，三星電子新成立了一個芯片部門，其最終目標(biāo)是在人工智能（AI）芯片領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，這一新部門或?qū)⒗诤罄m(xù)三星手機芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展。新部門將由Hyun Sang-jin領(lǐng)導(dǎo)，其曾在三星半導(dǎo)體工藝節(jié)點的技術(shù)進(jìn)步和先進(jìn)的3納米芯片量產(chǎn)方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

同時，該部門最終將隸屬于三星設(shè)備解決方案（DS）部門中的芯片研究中心，負(fù)責(zé)監(jiān)督其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。公開資料介紹，三星DS部門的負(fù)責(zé)人為慶桂顯（Kyung Kye-hyun， 三星電子首席執(zhí)行官、總裁兼DS部門負(fù)責(zé)人）在日前的人事變動中，其剛剛在原有職位基礎(chǔ)上兼任了三星高級技術(shù)學(xué)院（SAIT）院長。

此外，月初還有消息曾稱，三星計劃在明年推出先進(jìn)的3D芯片封裝技術(shù)，該技術(shù)被稱為“SAINT”（即Samsung Advanced Interconnection Technology，三星先進(jìn)互聯(lián)技術(shù)），將以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內(nèi)存和處理器。

三星此次推出新的芯片部門目的也直指在AI芯片領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，該領(lǐng)域預(yù)計到2027年將從今年的534億美元增長到1194億美元。當(dāng)前，三星作為全球第一大存儲芯片制造商，其在代工芯片領(lǐng)域的市場份額遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電。近日，三星宣布了新目標(biāo)，指出到2028年，將AI芯片在代工業(yè)務(wù)銷售中占據(jù)50%的比例。

有業(yè)內(nèi)人士介紹道，隨著三星電子的業(yè)務(wù)重點從存儲芯片擴展到代工和芯片設(shè)計，包括優(yōu)秀研究人員在內(nèi)的投資資源已經(jīng)分散到更先進(jìn)的芯片工藝技術(shù)上。