一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

什么是DPC陶瓷基板?DPC陶瓷基板有哪些特點(diǎn)?

工程師鄧生 ? 來源:未知 ? 作者:劉芹 ? 2023-12-07 09:59 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

什么是DPC陶瓷基板?DPC陶瓷基板有哪些特點(diǎn)?

DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板,是由氮化鋁基材和陶瓷黏結(jié)劑組成的復(fù)合材料。DPC全稱為Direct Plating Copper,表示可以直接在其表面上鍍銅。

DPC陶瓷基板具有以下特點(diǎn):

1. 優(yōu)異的導(dǎo)熱性能:DPC陶瓷基板的導(dǎo)熱性能非常好,通常在2-3w/m·K之間。這種高導(dǎo)熱性能可以有效地散熱,保證元件的穩(wěn)定運(yùn)行。

2. 優(yōu)異的絕緣性能:DPC陶瓷基板具有良好的絕緣性能,可以在高溫和高電壓環(huán)境下運(yùn)行。它的絕緣電阻通常在10^10-10^14Ω·cm之間,可以有效地防止電流泄漏和短路。

3. 優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性:DPC陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)與硅片非常接近,可以有效地減小由于溫度變化引起的應(yīng)力,保證元件的尺寸穩(wěn)定性。

4. 良好的機(jī)械強(qiáng)度:DPC陶瓷基板由氮化鋁基材制成,具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和硬度,可以有效地抵抗外部沖擊和振動。

5. 可鍍銅性能良好:DPC陶瓷基板的表面經(jīng)過特殊處理,可以直接在其表面上鍍銅。這種直接鍍銅的能力使得其在電子器件的制造過程中非常方便,可以減少加工步驟和生產(chǎn)成本。

6. 良好的耐腐蝕性:DPC陶瓷基板具有良好的耐腐蝕性,可以在酸性、堿性和高溫環(huán)境下長時間穩(wěn)定運(yùn)行。這種特性使得DPC陶瓷基板在特殊工業(yè)領(lǐng)域具備廣泛的應(yīng)用潛力。

DPC陶瓷基板由于其優(yōu)異的性能,在電子器件制造、照明、功率電子、電子散熱等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。在電子器件制造中,DPC陶瓷基板常用于制造LED封裝基板、功率模塊等高溫和高功率電子元件。在照明領(lǐng)域,DPC陶瓷基板可以作為高功率LED燈具的散熱載體,保證LED的穩(wěn)定工作。在功率電子領(lǐng)域,DPC陶瓷基板可以作為功率模塊的絕緣基板,具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和絕緣性能,可以有效地提高功率模塊的功率密度和效率。

總之,DPC陶瓷基板由于其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、絕緣性能、尺寸穩(wěn)定性和可鍍銅性能等特點(diǎn),在電子器件制造和其他領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。隨著科技的不斷進(jìn)步,DPC陶瓷基板的性能還將進(jìn)一步提升,為電子器件的發(fā)展提供更好的支撐。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • LED封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    18

    文章

    363

    瀏覽量

    43139
  • 陶瓷基板
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    244

    瀏覽量

    11841
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    陶瓷基板綠油印刷流程展示

    陶瓷基板
    efans_64070792
    發(fā)布于 :2025年07月12日 18:08:07

    精密陶瓷基板LDI曝光顯影

    陶瓷基板
    efans_64070792
    發(fā)布于 :2025年07月08日 17:04:08

    陶瓷基板激光切割設(shè)備的核心特點(diǎn)

    陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機(jī)采用355nm激光波長的激光器,具備自動微精密切割和鉆孔功能。配備自動調(diào)焦、上下料系統(tǒng),支持切割深度
    的頭像 發(fā)表于 07-05 10:09 ?379次閱讀
    <b class='flag-5'>陶瓷</b><b class='flag-5'>基板</b>激光切割設(shè)備的核心<b class='flag-5'>特點(diǎn)</b>

    DPC陶瓷覆銅板:高性能電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)

    一種新興的高性能電子封裝材料,憑借其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用潛力,逐漸成為微電子封裝領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)和關(guān)鍵技術(shù)突破點(diǎn)。下面由金瑞欣小編跟大家探討DPC陶瓷覆銅板的制備工藝、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展趨勢,以期為相關(guān)領(lǐng)域的研究和應(yīng)
    的頭像 發(fā)表于 07-01 17:41 ?201次閱讀

    紫宸激光焊錫機(jī)助力陶瓷基板焊接,推動電子行業(yè)發(fā)展

    陶瓷基板憑借其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、機(jī)械強(qiáng)度、電氣絕緣性和可靠性,成為電子封裝領(lǐng)域的重要材料,廣泛應(yīng)用于LED、功率器件、高頻電路等領(lǐng)域。而激光錫焊技術(shù)以其高精度、高效率和適應(yīng)性強(qiáng)的特點(diǎn),為陶瓷
    的頭像 發(fā)表于 04-17 11:10 ?273次閱讀
    紫宸激光焊錫機(jī)助力<b class='flag-5'>陶瓷</b><b class='flag-5'>基板</b>焊接,推動電子行業(yè)發(fā)展

    精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中有哪些應(yīng)用場景

    精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中的應(yīng)用場景廣泛,憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢,深度服務(wù)于多個關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場景及技術(shù)特點(diǎn)分析:一、半導(dǎo)體與電子封裝領(lǐng)域陶瓷芯片制造LED
    的頭像 發(fā)表于 04-14 16:40 ?302次閱讀
    精密劃片機(jī)在切割<b class='flag-5'>陶瓷</b><b class='flag-5'>基板</b>中有哪些應(yīng)用場景

    為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板?

    為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板? 選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢,這些優(yōu)勢使
    的頭像 發(fā)表于 04-02 16:52 ?325次閱讀

    陶瓷基板五大工藝技術(shù)深度剖析:DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現(xiàn)

    在電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展中,陶瓷基板因其出色的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和良好的機(jī)械性能,成為了高端電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵材料。為了滿足不同應(yīng)用場景的需求,陶瓷基板工藝技術(shù)不斷演進(jìn),形成了
    的頭像 發(fā)表于 03-31 16:38 ?1238次閱讀
    <b class='flag-5'>陶瓷</b><b class='flag-5'>基板</b>五大工藝技術(shù)深度剖析:<b class='flag-5'>DPC</b>、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現(xiàn)

    DPC、AMB、DBC覆銅陶瓷基板技術(shù)對比與應(yīng)用選擇

    在電子電路領(lǐng)域,覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中,DPC(直接鍍銅)、AMB(活性金屬釬焊)和DBC(直接覆銅)是三種主流的覆銅陶瓷
    的頭像 發(fā)表于 03-28 15:30 ?1443次閱讀
    <b class='flag-5'>DPC</b>、AMB、DBC覆銅<b class='flag-5'>陶瓷</b><b class='flag-5'>基板</b>技術(shù)對比與應(yīng)用選擇

    DPC陶瓷基覆銅板:高性能電子封裝的優(yōu)選材料

    DPC(Direct Plating Copper)陶瓷基覆銅板,作為一種結(jié)合薄膜線路與電鍍制程的技術(shù),在高性能電子封裝領(lǐng)域展現(xiàn)出了獨(dú)特的優(yōu)勢。
    的頭像 發(fā)表于 03-20 14:26 ?624次閱讀
    <b class='flag-5'>DPC</b><b class='flag-5'>陶瓷</b>基覆銅板:高性能電子封裝的優(yōu)選材料

    氮化鋁陶瓷基板:高性能電子封裝材料解析

    氮化鋁陶瓷基板是以氮化鋁(AIN)為主要成分的陶瓷材料,具有高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良電性能和機(jī)械性能等特點(diǎn)。它廣泛應(yīng)用于高效散熱(如高功率LED和IGBT模塊)、高頻信號傳輸(如5
    的頭像 發(fā)表于 03-04 18:06 ?616次閱讀
    氮化鋁<b class='flag-5'>陶瓷</b><b class='flag-5'>基板</b>:高性能電子封裝材料解析

    DOH技術(shù)工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問題

    引言:隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,功率器件對散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關(guān)鍵材料,以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和機(jī)械強(qiáng)度,成為承載大功率電子元件的重要選擇。如圖所示為
    的頭像 發(fā)表于 03-01 08:20 ?740次閱讀
    DOH技術(shù)工藝方案解決<b class='flag-5'>陶瓷</b><b class='flag-5'>基板</b>DBC散熱挑戰(zhàn)問題

    一文解讀玻璃基板陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點(diǎn)及適用領(lǐng)域

    在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域,基板材料的選擇對于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板(PCB)
    的頭像 發(fā)表于 01-02 13:44 ?3257次閱讀
    一文解讀玻璃<b class='flag-5'>基板</b>與<b class='flag-5'>陶瓷</b><b class='flag-5'>基板</b>、PCB<b class='flag-5'>基板</b>的優(yōu)缺點(diǎn)及適用領(lǐng)域

    玻璃基板、柔性基板陶瓷基板的優(yōu)劣勢

    在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,玻璃基板、柔性基板陶瓷基板各自具有獨(dú)特的優(yōu)勢和劣勢,這些特性決定了它們在不同應(yīng)用場景中的適用性。
    的頭像 發(fā)表于 12-25 10:50 ?1639次閱讀
    玻璃<b class='flag-5'>基板</b>、柔性<b class='flag-5'>基板</b>和<b class='flag-5'>陶瓷</b><b class='flag-5'>基板</b>的優(yōu)劣勢

    高導(dǎo)熱陶瓷基板,提升性能必備

    高導(dǎo)熱陶瓷基板是具有高熱導(dǎo)率的陶瓷材料制成的基板,用于電子器件散熱,提高性能和可靠性。廣泛應(yīng)用于電子、通信、電力等領(lǐng)域。它具有良好的絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性等
    的頭像 發(fā)表于 07-23 11:36 ?688次閱讀