在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術(shù)。本文將詳細(xì)對比這三種技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢及應(yīng)用場景，幫助企業(yè)更好地選擇適合自身需求的覆銅陶瓷基板。

DPC陶瓷覆銅基板|DPC陶瓷電路板|陶瓷PCB-南積半導(dǎo)體

1.技術(shù)特點(diǎn)對比

（1）DPC（直接鍍銅）

工藝原理：DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層，通過磁控濺射、圖形電鍍等方式實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化。

特點(diǎn)：

高精度：DPC技術(shù)能夠制作出精細(xì)線路，適用于對電路復(fù)雜度要求高、空間緊湊的領(lǐng)域。

薄型化：DPC基板通常較薄，有助于實(shí)現(xiàn)電子器件的三維封裝與集成。

低溫制備：DPC工藝在300°C以下進(jìn)行，避免了高溫對基片材料和金屬線路層的不利影響。

（2）AMB（活性金屬釬焊）

工藝原理：AMB通過活性金屬焊料實(shí)現(xiàn)銅層與陶瓷的冶金結(jié)合，大幅提升界面強(qiáng)度。

特點(diǎn)：

高可靠性：AMB基板具有優(yōu)異的抗熱疲勞能力和熱循環(huán)壽命，適用于高溫、高振動環(huán)境。

高熱導(dǎo)率：AMB技術(shù)能夠有效降低熱阻，提高散熱性能。

高結(jié)合強(qiáng)度：AMB基板的銅層結(jié)合力高，通常在18n/mm以上。

（3）DBC（直接覆銅）

工藝原理：DBC通過高溫將銅箔直接燒結(jié)在陶瓷表面，形成復(fù)合基板。

特點(diǎn)：

結(jié)構(gòu)簡單：DBC工藝成熟，易于實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。

成本可控：相較于AMB和DPC，DBC的成本相對較低。

均衡性能：DBC基板具有均衡的導(dǎo)熱性和電氣性能，適用于中高功率場景。

DPC陶瓷覆銅基板|DPC陶瓷電路板|陶瓷PCB-南積半導(dǎo)體

2.應(yīng)用場景對比

DPC

應(yīng)用領(lǐng)域：激光雷達(dá)、高精度傳感器、5G通訊、工業(yè)射頻、大功率LED、混合集成電路等。

優(yōu)勢：DPC技術(shù)能夠滿足這些領(lǐng)域?qū)﹄娐窂?fù)雜度、空間緊湊性和精度的要求。

AMB

應(yīng)用領(lǐng)域：新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)、超高壓充電樁、軌道交通、風(fēng)力發(fā)電、光伏、5G通信等。

優(yōu)勢：AMB基板的高可靠性、高熱導(dǎo)率和抗熱疲勞能力使其成為這些高溫、高振動、高功率密度場景的理想選擇。

DBC

應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)變頻器、光伏逆變器、戶用儲能等。

優(yōu)勢：DBC基板在中高功率場景中表現(xiàn)出色，且成本可控，適合成本敏感型項(xiàng)目。

3.選擇建議

在選擇覆銅陶瓷基板時，企業(yè)應(yīng)根據(jù)自身需求綜合考慮功率等級、環(huán)境應(yīng)力和系統(tǒng)集成度等因素。對于超高壓、大電流場景，AMB基板是首選；對于中高功率且成本敏感的項(xiàng)目，DBC基板是不錯的選擇；而對于低功率、高集成需求的領(lǐng)域，DPC基板則更具優(yōu)勢。

審核編輯 黃宇