晶圓載具種類豐富繁多，其中包括晶舟、晶圓盒、前開式晶圓傳送盒（FOUP，即前端開放式的單體封裝單元）和前開式運輸箱（FOSB）等。每類產(chǎn)品特性略有差異，功能發(fā)揮也不盡相同。例如，F(xiàn)OUP是高等規(guī)格的晶圓載具，內(nèi)置可擺放25或13枚12吋晶圓，是專門供12吋晶圓廠企業(yè)使用的運輸設(shè)施，盡管屬于較小的特定市場領(lǐng)域，但其重要性不言而喻。隨著晶圓載具業(yè)界的飛速進步和我國晶圓制程技術(shù)的提升，F(xiàn)OUP市場有望持續(xù)擴大。

位于浙江省的賽謹半導體科技有限公司創(chuàng)立于2022年1月，系專注于設(shè)計、制造半導體載具并配備相應(yīng)智能裝備的尖端科技企業(yè)。針對各種尺寸的Fab生產(chǎn)線，包括6英寸、8英寸及12英寸等，提供全面的載具及相關(guān)設(shè)備綜合解決方案，覆蓋SMIF POD、FOUP、Cassette、RSP、Smart Tag、E-rack、SMIF、Stocker、EFEM、量測機器、清洗器等多樣化產(chǎn)品。該公司注冊資金達2600萬，員工逾200人，研發(fā)團隊規(guī)模超80人，總辦公面積達到10300平方米，其中2000平方米為無塵區(qū)，具備載具設(shè)計及注塑能力，兼容AMC/VOC/顆粒/離子檢測功能，智能化設(shè)備設(shè)計與生產(chǎn)調(diào)試技能，載具組裝、測試及清洗作業(yè)能力。

在12吋線產(chǎn)品方案上，賽謹半導體首先推出必要的FOUP晶圓承載具，助力12吋晶圓在代工廠內(nèi)高效流通。過去，國內(nèi)FOUP市場大半被海外企業(yè)如美國Entegris、日本信越等占據(jù)。然而，鑒于當前的中美摩擦局面，海外FOUP制造商的交貨周期大大拉長至半年以上，價格上漲且部分情況還因故拒向部分12英寸Fab廠供貨，此類現(xiàn)象對我國新建的12英寸晶圓廠構(gòu)成莫大威脅。

賽謹半導體致力于在FOUP的產(chǎn)品研發(fā)和打造方面深入研究，于2021年開始向主流 fab 工廠大規(guī)模供應(yīng)FOUP，填補了國內(nèi)相關(guān)細分市場的空白，解答客戶無法實現(xiàn)FOUP使用的困擾。截至2023年第三季度末，賽謹半導體仍是國內(nèi)唯一能夠大規(guī)模供應(yīng)FOUP的企業(yè)，目前已出貨超10K份FOUP，成功服務(wù)多個12英寸Fab工廠。

在滿足Semi標準的基礎(chǔ)上，賽謹半導體敢于直面Entegris Spectra-s及信越S281（EX300）高端拼裝式晶圓盒FOUP，同時依據(jù)用戶實際運用中所產(chǎn)生的問題進行有針對性的改良改進（如開裂、翹曲等），獲得了多項FOUP設(shè)計專利。除此之外，賽謹半導體提供了一整套完善的各種檢測設(shè)備，如可對CV9812、三次元、IC、ICP-MS、LPC、拉力測試、氣密性測試、疲勞測試等進行檢驗。

而且，賽謹半導體同時具備精密模具的生產(chǎn)能力，能夠快速響應(yīng)客戶的訂制需求。相較而言，賽謹FOUP在交貨時間、價格及服務(wù)等方面均優(yōu)于海外FOUP產(chǎn)品，能更好地滿足國內(nèi)Fab工廠的多樣化需求。此外，賽謹半導體已在研發(fā)階段推出高端防水型FOUP，適用于14nm及以下制程，有望助力破解“卡脖子”困境，推動我國高端制程的進一步發(fā)展。