當(dāng)下，整個(gè)LED行業(yè)已經(jīng)相當(dāng)成熟，設(shè)備端的全面國產(chǎn)化被認(rèn)為是行業(yè)要沖刺的最后一公里。

精密設(shè)備屬于制造業(yè)中極大的一個(gè)板塊，而LED設(shè)備廠商僅僅是其中的一個(gè)小陣營。

但是設(shè)備企業(yè)在LED行業(yè)中的作用卻是不可估量的，尤其是在當(dāng)下仍處于開創(chuàng)性階段的Micro LED領(lǐng)域，核心設(shè)備工藝的突破將直接推動整個(gè)Micro LED制程的進(jìn)展。

而即使是在固晶機(jī)等傳統(tǒng)設(shè)備領(lǐng)域，也有新的黑馬殺出，設(shè)備企業(yè)之間產(chǎn)品與技術(shù)的競爭，正在泛起LED行業(yè)的新波瀾。

12月7日下午-12月8日，由高工LED、高工產(chǎn)業(yè)研究院(GGII)主辦，東山精密總冠名的以“微顯巨變，再現(xiàn)光芒”為主題的2023高工LED年會暨十五周年慶典在深圳機(jī)場凱悅酒店盛大舉行。

在12月8日下午舉行的由凱格精機(jī)冠名的以“打通Mini/Micro制程最后一公里”為主題的設(shè)備專場上，萬福達(dá)智能研發(fā)總監(jiān)汪金虎、盟拓智能CEO唐陽樹、凱格精機(jī)Mini LED總負(fù)責(zé)人王澤朋、海目星激光新型顯示行業(yè)中心總經(jīng)理彭信翰等企業(yè)高層相繼發(fā)表了精彩演講。

Mini/Micro LED處于一個(gè)強(qiáng)勁增長潛力期、且未來市場發(fā)展龐大。

Mini LED固晶設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)，其技術(shù)開發(fā)、工藝簡化、效率良率等相關(guān)進(jìn)程關(guān)系到其他環(huán)節(jié)對Mini LED良率和成本的控制，影響著產(chǎn)品的普及進(jìn)程。

萬福達(dá)智能裝備專注自主研發(fā)、生產(chǎn)及銷售Mini LED固晶機(jī)及半導(dǎo)體固晶機(jī)等設(shè)備。

針對Mini LED背光，萬福達(dá)推出第一款量產(chǎn)的設(shè)備WFD8960B，主要面向500×600背光產(chǎn)品的固晶，采用雙頭四擺臂的方式，精度在客戶端的實(shí)際表現(xiàn)可以做到正負(fù)10微米，角度精度做到固后的角度是1度以內(nèi)。

第二款設(shè)備是面向客戶產(chǎn)品多元化的需求推出的WFD8966A，該產(chǎn)品基于60B的基礎(chǔ)進(jìn)一步拓展細(xì)分，從500×600的范圍拓展到500×800;第三款產(chǎn)品WFD8966L則是面向Mini LED背光超大尺寸。

針對Mini LED直顯，萬福達(dá)推出產(chǎn)品WFD8970B，該產(chǎn)品在精度極其穩(wěn)定的條件下，做到領(lǐng)先同行的效率，單機(jī)雙頭四擺臂，轉(zhuǎn)移方式可以做到80K/H，包括加入混打工藝以后仍然可以做到75K/H有效的產(chǎn)能。

另一款產(chǎn)品WFD8916A，將70B通過簡單地串聯(lián)組合，三臺70B串聯(lián)組織后實(shí)現(xiàn)六頭，實(shí)現(xiàn)三臺產(chǎn)能225K/H，包括加入混打工藝依然在205K/H。

第三款產(chǎn)品WFD8971A，兼容尺寸從220×260到220×380，精度依然保證基本正負(fù)4微米的標(biāo)準(zhǔn)，角度正負(fù)1度以內(nèi)，最小的兼容芯片的尺寸從2mil—40mil的范圍。

第四款產(chǎn)品WFD8976A，也是在70B的基礎(chǔ)上進(jìn)行定制化地開發(fā)，基于無載板玻璃基產(chǎn)品的固晶(排片CSPCOG)，定制化機(jī)械手+雙料盒模塊，實(shí)現(xiàn)全自動化上、下料。

襯底工藝、外延生長、器件制備、巨量轉(zhuǎn)移、封裝鍵合、全彩工藝等生產(chǎn)環(huán)節(jié)所存在的缺陷都將直接影響Micro LED的良率，因此Micro LED檢測尤為重要。

Micro LED檢測的方式大致分為兩個(gè)大的方向，一個(gè)是非接觸式的檢測方式，另一個(gè)是接觸式的檢測方式，兩種方式各有自己的優(yōu)勢和不足。

非接觸式的檢測方式即通過CCD成像的方式，包括光學(xué)和照明軟件的分析，對被檢測對象的成像進(jìn)行分析和判斷。

這種方式的優(yōu)點(diǎn)是效率相對高，對器件也沒有損傷。但是檢測全面性達(dá)不到全覆蓋或者是100%的狀態(tài)，因?yàn)楣δ艿臋z測很難做到通過外觀檢測來達(dá)到。

接觸式的檢測方式是通過探針和觸角對芯片本身進(jìn)行接觸。這種檢測方式的優(yōu)點(diǎn)是檢測精度高，不足是效率相對低，同時(shí)對器件有一些難以避免的損傷。

目前直顯產(chǎn)品常規(guī)量產(chǎn)間距印刷仍存在困難，印刷少錫、漲縮曲翹和陰陽水波紋等現(xiàn)象普遍存在。而未來量產(chǎn)間距P0.3—P0.78的產(chǎn)品，其密度更高、間距更小，印刷端會浮現(xiàn)上述的痛點(diǎn)將更明確。

凱格精機(jī)帶來的解決的方案，在精密高效印刷技術(shù)方面，凱格精機(jī)將Mini LED理解為高密度小間距，因其對錫量一致性要求比較高的，凱格精機(jī)采用的實(shí)時(shí)壓力閉環(huán)的系統(tǒng)，在非常短的時(shí)間內(nèi)將壓力校準(zhǔn)到合適范圍內(nèi)，保證壓力的均勻性。

同時(shí)在極板的吸附環(huán)節(jié)，平臺和底兩者疊加保證非常高的平整性。

基于以上工藝，保證錫量印刷是一致的，成像精度3.6微米，定位精度正負(fù)5微米，印刷精度正負(fù)12.5微米，能夠滿足未來3—5年的投入使用需求。

在解決錫量的飽滿性和均勻性方面，GKG的恒壓技術(shù)可使得錫量非常均勻和更加飽滿，同時(shí)這項(xiàng)技術(shù)也完全適配于曲撬基板的印刷。 同時(shí)為保證大批量生產(chǎn)的穩(wěn)定性，凱格精機(jī)在定位、印刷、脫模、清洗階段都進(jìn)行了實(shí)時(shí)監(jiān)管，一旦極板漲縮出現(xiàn)異常則不會進(jìn)行下一道工序。

Micro LED顯示具有高亮度、高可靠性、低功耗、可實(shí)現(xiàn)無縫拼接，在透明、柔性、車載、超高清大屏幕、光場顯示等領(lǐng)域具有廣闊的市場應(yīng)用前景，是當(dāng)今新型顯示技術(shù)的熱點(diǎn)。

上游核心裝備、關(guān)鍵零部件、關(guān)鍵材料依然是我國新型顯示面板產(chǎn)業(yè)的“短鏈”甚至“斷鏈”，裝備配套核心零部件及面板廠易耗性關(guān)鍵零部件幾乎都被歐美、日韓等國際廠商壟斷供應(yīng)。

在Micro LED領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)與國際領(lǐng)先水平并駕齊驅(qū)甚至領(lǐng)跑已成為當(dāng)務(wù)之急，加快發(fā)展顯示制造裝備已是迫在眉睫。

Micro LED巨量轉(zhuǎn)移、巨量焊接及巨量修復(fù)是生產(chǎn)Micro LED顯示屏的必備制程，激光裝備是Micro LED顯示面板產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵核心裝備，相較于原來OLED制程裝備大部分仰賴進(jìn)口，Micro LED制程裝備國產(chǎn)化有望可以領(lǐng)跑國際。

DPSS巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備應(yīng)用于Micro LED巨量轉(zhuǎn)移和單點(diǎn)修復(fù)制程，可實(shí)現(xiàn)對任意尺寸任意間距RGB芯片選擇性轉(zhuǎn)移，在修復(fù)段用于芯片單點(diǎn)轉(zhuǎn)移。

Micro LED巨量焊接設(shè)備應(yīng)用于Micro LED巨量鍵合制程,搭配高精度溫控激光器、快速視覺對位與演算法實(shí)現(xiàn)本應(yīng)用,目前制程良率已達(dá)99.99%以上。

Micro LED Trimming設(shè)備針對Micro LED制程中產(chǎn)生的缺陷，進(jìn)行膠層、芯片去除與焊盤修整，以利后續(xù)修補(bǔ)制程進(jìn)行。

審核編輯：湯梓紅