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韓國、荷蘭組建“芯片聯(lián)盟”

SEMIEXPO半導體 ? 來源:SEMIEXPO半導體 ? 2023-12-13 17:29 ? 次閱讀
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韓國總統(tǒng)尹錫悅于當?shù)貢r間周一起開始對荷蘭進行為期4天的國事訪問。這是兩國自1961年起就建立了外交關系后,韓國總統(tǒng)對荷蘭的首次國事訪問。

12日早上,尹錫悅和妻子在阿姆斯特丹水壩廣場的皇宮受到了威廉-亞歷山大國王和馬克西瑪王后的接見。

《韓國時報》12日報道:尹錫悅表示韓國、荷蘭將組建“半導體同盟”。此次訪問旨在加強韓國芯片制造商與荷蘭阿斯麥等芯片制造設備公司的合作。

當?shù)貢r間12日,尹錫悅將與荷蘭國王威廉·亞歷山大、三星電子會長李在镕和SK集團會長崔泰源共同走訪半導體設備制造商阿斯麥總部,與該公司現(xiàn)任首席執(zhí)行官彼得·溫寧克參觀主要設施,并探討加強半導體供應鏈和技術創(chuàng)新領域合作的方案。

阿斯麥與三星電子12月12日簽署備忘錄,將共同投資1萬億韓元(約合7.04億歐元)在韓國建立研究中心,利用下一代極紫外(EUV)***研究超精細半導體制造工藝。

韓國官方聲稱,此次阿斯麥與三星電子的合作,使韓國在超精細芯片制造技術方面又領先了一步,并預計阿斯麥與SK海力士的交易將為韓國帶來一個更加環(huán)保的芯片制造設備生態(tài)系統(tǒng)。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:韓國、荷蘭組建“芯片聯(lián)盟”

文章出處:【微信號:Smart6500781,微信公眾號:SEMIEXPO半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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