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焊接過程中的不潤(rùn)濕與反潤(rùn)濕現(xiàn)象

jf_17722107 ? 來源:jf_17722107 ? 作者:jf_17722107 ? 2023-12-15 09:06 ? 次閱讀
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不潤(rùn)濕和反潤(rùn)濕現(xiàn)象是焊接過程中常見的缺陷,它們分別表現(xiàn)為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤(rùn)濕后的退縮。

不潤(rùn)濕現(xiàn)象

不潤(rùn)濕指在焊接后,基體金屬表面形成不連續(xù)的焊料薄膜。在不潤(rùn)濕的情況下,焊料并未與基體金屬充分接觸,因此可以清楚地觀察到未被覆蓋的基體金屬表面。

此現(xiàn)象可能由以下原因引起:

1. 基體金屬不具備良好的可焊性特性;

2. 所使用的助焊劑可能存在活性不足或者助焊劑已經(jīng)變質(zhì)失效;

3. 表面上存在油或油脂等物質(zhì),導(dǎo)致助焊劑和焊料無法與基體金屬有效接觸。

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反潤(rùn)濕現(xiàn)象

反潤(rùn)濕表現(xiàn)為焊料首先潤(rùn)濕了基體金屬表面,但由于潤(rùn)濕不良,焊料發(fā)生收縮,形成薄膜,并且在基體金屬表面上形成分離的焊料球。

此現(xiàn)象的成因包括:

1. 基體金屬表面受到某種形式的玷污,導(dǎo)致焊料部分潤(rùn)濕;

2. 焊料槽中的金屬雜質(zhì)含量達(dá)到一定水平,引起焊料反潤(rùn)濕;

3. 焊接溫度過高或時(shí)間過長(zhǎng),界面形成的合金層過厚,由于合金層潤(rùn)濕性差,導(dǎo)致原已潤(rùn)濕的表面上的釬料回縮,僅留下一薄層曾潤(rùn)濕過的痕跡而形成反潤(rùn)濕。

規(guī)避措施

1. 改善基體金屬的可焊性,通過材料選擇或表面處理來提升金屬與焊料之間的親和力。

2. 選擇活性強(qiáng)的助焊劑,確保其能夠有效地協(xié)助焊料潤(rùn)濕基體金屬。

3. 合理調(diào)整焊接溫度和時(shí)間,確保焊料能夠在適當(dāng)?shù)臈l件下充分潤(rùn)濕金屬表面。

4. 在焊接前,務(wù)必徹底清除基體金屬表面的油、油脂和有機(jī)污染物,以保證良好的接觸。

福英達(dá)錫膏

深圳市福英達(dá)專注于半導(dǎo)體封裝錫膏焊料的研發(fā)和生產(chǎn),錫膏產(chǎn)品球形度高,潤(rùn)濕性好,粒度分布窄,粒徑覆蓋T2-T10,適合各種封裝需求。歡迎來電咨詢。

審核編輯:湯梓紅

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