幾十年來(lái)，芯片行業(yè)一直沿著摩爾定律的步伐前行，隨著先進(jìn)制程不斷推進(jìn)，單位面積上集成的晶體管數(shù)量越來(lái)越多，數(shù)字電路的處理能力也越來(lái)越強(qiáng)。

如今，又伴隨AI、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等一系列新技術(shù)和應(yīng)用的快速發(fā)展，對(duì)大規(guī)模數(shù)字芯片提出了更多需求，系統(tǒng)愈加復(fù)雜，設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)越來(lái)越大。因此，在當(dāng)前行業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)下，如何加速大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計(jì)，就成為了業(yè)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司關(guān)注的焦點(diǎn)。

眾所周知，芯片設(shè)計(jì)起初都是靠工程師一筆一劃用紙筆將設(shè)計(jì)在圖紙上呈現(xiàn)出來(lái)，但集成度的提高很快讓設(shè)計(jì)任務(wù)超出人力極限，各種工具應(yīng)運(yùn)而生，幫助工程師應(yīng)對(duì)越來(lái)越復(fù)雜的芯片開(kāi)發(fā)。

著眼于此，芯片公司在設(shè)計(jì)大規(guī)模數(shù)字芯片過(guò)程中，離不開(kāi)EDA工具和半導(dǎo)體IP的賦能，上游的EDA工具供應(yīng)商和半導(dǎo)體 IP 供應(yīng)商提供芯片設(shè)計(jì)所需的自動(dòng)化軟件工具和搭建SoC所需的核心功能模塊，以提升芯片設(shè)計(jì)效率。

作為芯片產(chǎn)業(yè)的根技術(shù)和硬科技，EDA和IP可謂是打通大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計(jì)的“任督二脈”，重要性不言而喻。其運(yùn)用的好壞，決定著一個(gè)芯片設(shè)計(jì)公司的開(kāi)發(fā)效率，還影響著產(chǎn)品質(zhì)量和最終性能。

但值得注意的是，盡管有了EDA和IP也并不代表芯片設(shè)計(jì)這件事很容易，大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計(jì)仍然是一個(gè)集高精尖于一體的復(fù)雜系統(tǒng)工程，需要的是一個(gè)能夠提供全面解決方案的生態(tài)系統(tǒng)，以支持更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和更快的開(kāi)發(fā)周期。

對(duì)此，國(guó)內(nèi)EDA和IP供應(yīng)商將聚焦在各自專長(zhǎng)領(lǐng)域結(jié)合自身優(yōu)勢(shì)，提供更加全面和協(xié)同的解決方案，更好地滿足芯片設(shè)計(jì)企業(yè)面對(duì)新應(yīng)用、新市場(chǎng)和新技術(shù)時(shí)的復(fù)雜需求，持續(xù)為本土芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供強(qiáng)大動(dòng)力。

審核編輯：劉清