12月16日，由半導體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2024年半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在北京嘉里大酒店圓滿落幕。此次盛會上，北極雄芯以卓越表現(xiàn)斬獲兩大榮譽——“年度最具成長潛力獎”和“年度創(chuàng)業(yè)芯星獎”。

“年度最具成長潛力獎”旨在認可具有未來廣闊前景的新興企業(yè)，幫助投資者和市場各方更好地認識市場環(huán)境和行業(yè)趨勢，推動企業(yè)快速壯大。而“年度創(chuàng)業(yè)芯星獎”則是對敢于突破變革、勇于創(chuàng)新改變行業(yè)的優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)者的最高贊譽。

北極大雄芯作為清華大學交叉信息研究院孵化出的公司，核心成員均來自于國內外知名半導體企業(yè)，具備豐富的芯片設計及流片經歷，是一家擁有強大科研實力的企業(yè)。他們擅長采用異構集成設計，將不同場景下的高性能計算芯片進行通用部件與專有部件的劃分，設計并制造出適合各自風采的兩種芯粒芯片，然后根據(jù)不同情境進行調整、組合，用這種先進方式巧妙解決一直以來困擾下游客戶的問題。在此過程中，北極雄芯不僅在創(chuàng)新能力、標準制定還是實際運用方面都取得顯著進展。

值得一提的是，今年2月份，北極雄芯推出了國內首款基于異構Chiplet集成的智能處理芯片“啟明930”，成為實現(xiàn)Chiplet異構集成并完成流片及國產封裝全產業(yè)鏈成功驗證的首批高性能計算SoC之一。如今，這款芯片能提供8~20TOPS（INT8）的強大算力，廣泛適用于AI推理、智能駕駛、工業(yè)智能等諸多領域，并且已經在多家AI下游場景合作伙伴中得到了測試驗證。

此外，北極大雄芯還在今年2月份主導編制了《芯粒互聯(lián)接口標準》ACC1.0和《車規(guī)級芯?；ヂ?lián)接口標準》ACC_RV1.0。其中，前者由北極大雄芯領導的行業(yè)上下游企業(yè)共同編制；后者則是北極大雄芯自主研發(fā)的首個基于國產供應鏈的Chiplet互聯(lián)接口PBLink回片測試成功，這表明他們在業(yè)內領先實現(xiàn)了基于國產供應鏈的芯片高速互聯(lián)接口的工藝驗證。

展望未來，北極大雄芯將積極分享他們的Chiplet方案，攜手行業(yè)上下游共同推動相關產業(yè)的繁榮穩(wěn)定。

面向未來，北極雄芯將持續(xù)打造基于Chiplet異構集成的高性能通用芯粒平臺，并通過方案授權輸出、芯片合作研發(fā)等多元化方式成為基于Chiplet高性能計算的領航者。

IC風云榜聚焦新時代環(huán)境下中國集成電路產業(yè)最具經營智慧的風云企業(yè)，集合市場、學研、資方、品牌等綜合視角，以權威性、創(chuàng)新性、成長性、持續(xù)性為評選標準，經過半導體投資聯(lián)盟超100家會員單位、500多位半導體行業(yè)CEO共同擔任的評委會投票產生，以鼓勵和表彰過去一年中，在半導體技術創(chuàng)新和產品設計制造、行業(yè)資本管理及運作、產業(yè)鏈上下游集群建設、企業(yè)財務表現(xiàn)等方面，作出突出貢獻，取得優(yōu)異成績的對象，樹立風向新標桿。