12月19日，“2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會”在上海盛大開幕。本次會議為推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展，由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會主辦，進(jìn)一步推動集成電路龍頭企業(yè)、高端人才隊伍、同時厚植產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，促進(jìn)合作交流，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力，強(qiáng)化創(chuàng)新、聚焦重點。

在這一高端交流會上，國內(nèi)首家數(shù)字EDA企業(yè)的掌舵者——思爾芯的董事長兼CEO林俊雄先生，作為首位登場的演講嘉賓，發(fā)表了題為《新應(yīng)用、新技術(shù)、新市場：面對大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計的挑戰(zhàn)》的演講，引領(lǐng)與會者深入探討產(chǎn)業(yè)的未來走向。

圖為思爾芯的創(chuàng)始人、董事長兼CEO林俊雄發(fā)表演講

需求融入產(chǎn)品迭代，

增強(qiáng)芯片設(shè)計競爭力

在此次交流會上，林俊雄先生深入討論了當(dāng)前集成電路行業(yè)面臨新應(yīng)用、新技術(shù)和新市場的挑戰(zhàn)。他特別強(qiáng)調(diào)了RISC-V架構(gòu)、Chiplet技術(shù)、人工智能（AI）以及汽車電子領(lǐng)域的迅速發(fā)展，這些領(lǐng)域正在顯著提升芯片設(shè)計的復(fù)雜性，對EDA工具提出了更高的要求。
林先生強(qiáng)調(diào)，為了抓住由新應(yīng)用、新技術(shù)和新市場帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，行業(yè)需構(gòu)建一個互利共贏的生態(tài)系統(tǒng)，并不斷創(chuàng)新以滿足客戶的具體需求。他認(rèn)為，通過將這些需求融入產(chǎn)品的持續(xù)迭代中，不僅可以增強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)計的競爭力，還能推動整個行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和繁榮。
具體而言，為了在競爭激烈的半導(dǎo)體市場中保持領(lǐng)先地位，將客戶需求融入產(chǎn)品迭代過程至關(guān)重要。這意味著EDA供應(yīng)商需時刻關(guān)注市場動態(tài)和客戶反饋，將這些輸入轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品改進(jìn)和創(chuàng)新。
通過這種方式，可以確保EDA工具不僅跟上當(dāng)前的行業(yè)趨勢，還能預(yù)見未來的技術(shù)需求，從而為客戶提供持續(xù)的競爭優(yōu)勢。此外，這種注重客戶需求的產(chǎn)品開發(fā)策略也有助于加深供應(yīng)商與客戶之間的合作關(guān)系，共同推動整個行業(yè)的進(jìn)步和繁榮。

異構(gòu)驗證方法加速

大規(guī)模芯片設(shè)計創(chuàng)新

在面對半導(dǎo)體領(lǐng)域不斷變化的新機(jī)遇和挑戰(zhàn)時，思爾芯公司正通過預(yù)見性布局新技術(shù)并提供創(chuàng)新解決方案，為客戶創(chuàng)造更大價值。
在芯片開發(fā)的各個階段會有不同的設(shè)計與驗證需求，思爾芯提出利用異構(gòu)驗證平臺應(yīng)對當(dāng)前新趨勢和新市場?？蓾M足從IP開發(fā)、SoC集成、軟硬件集成、軟件開發(fā)、系統(tǒng)驗證等各階段的設(shè)計驗證需求。包含：架構(gòu)設(shè)計軟件芯神匠（Genesis Architect）、數(shù)字邏輯仿真軟件芯神馳（PegaSim）、企業(yè)級硬件仿真芯神鼎（OmniArk）、業(yè)內(nèi)先進(jìn)的原型驗證芯神瞳（Prodigy），通過數(shù)字電路調(diào)試軟件芯神覺（Claryti）和豐富的驗證IP庫，建立統(tǒng)一的設(shè)計、驗證與調(diào)試環(huán)境，確保在同一芯片項目開發(fā)中，不同團(tuán)隊能夠?qū)崿F(xiàn)高效協(xié)作，從而提高整體開發(fā)效率。
通過在不同設(shè)計階段選擇合適的仿真驗證工具，思爾芯不僅提高了驗證效率，還縮短了芯片的上市周期。這種方法已經(jīng)在芯片設(shè)計領(lǐng)域獲得了廣泛認(rèn)同，并被多家領(lǐng)先企業(yè)采用。

攜手生態(tài)伙伴，

共創(chuàng)高效芯片設(shè)計

在演講的最后部分，林俊雄先生著重介紹了思爾芯近年來與眾多生態(tài)伙伴合作的成功案例。公司通過攜手行業(yè)內(nèi)的重要合作伙伴，不斷在RISC-V、物聯(lián)網(wǎng)、GPU、DSP、云計算等熱門領(lǐng)域賦能創(chuàng)新。在這些合作中，思爾芯重點展示了其在原型驗證領(lǐng)域的深厚經(jīng)驗和市場領(lǐng)導(dǎo)地位。
例如，針對備受矚目的RISC-V架構(gòu)，思爾芯與北京開源芯片研究院合作，為其開發(fā)的“香山”高性能RISC-V處理器核提供支持。通過提供其芯神瞳原型驗證系統(tǒng)S7-19P，思爾芯助力“香山”項目在軟硬件開發(fā)上實現(xiàn)同步，大幅提高了項目的推進(jìn)速度。這套系統(tǒng)的靈活性和擴(kuò)展性，使其能夠滿足各種設(shè)計和應(yīng)用需求。
另一個例子是在物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件市場，無線連接技術(shù)正成為推動新一輪科技浪潮的關(guān)鍵力量，其中Wi-Fi6的發(fā)展尤為引人注目。思爾芯在與RF IP解決方案提供商Sirius Wireless的合作中，思爾芯的原型驗證EDA工具為構(gòu)建Wi-Fi6/BT射頻IP驗證系統(tǒng)提供了關(guān)鍵支持。通過這種端到端的驗證解決方案，思爾芯和Sirius Wireless共同推動了無線連接技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用，從而為整個市場的發(fā)展提供了強(qiáng)大動力。
通過一系列合作案例，思爾芯不僅加速了電路設(shè)計創(chuàng)新，還強(qiáng)化了其作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先數(shù)字前端EDA供應(yīng)商的地位，為IoT領(lǐng)域和智能硬件市場的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。

結(jié)語

隨著“2023集成電路企業(yè)EDA/IP交流會”的圓滿落幕，我們不僅見證了思爾芯在推動集成電路行業(yè)創(chuàng)新和合作方面的領(lǐng)導(dǎo)作用，也感受到了整個行業(yè)對未來科技發(fā)展的無限期待。
通過林俊雄先生的精彩演講，我們了解到，無論是在異構(gòu)驗證方法加速芯片設(shè)計創(chuàng)新，還是在與生態(tài)伙伴攜手共創(chuàng)高效電路設(shè)計的過程中，思爾芯都展現(xiàn)了其在技術(shù)創(chuàng)新和市場引領(lǐng)方面的卓越能力。
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的日益擴(kuò)展，我們期待思爾芯繼續(xù)在集成電路產(chǎn)業(yè)中扮演重要角色，引領(lǐng)行業(yè)邁向更高的成就。