本文轉(zhuǎn)載自：電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）

2023年臨近尾聲，回顧全年，半導(dǎo)體行業(yè)在2023年上半年經(jīng)歷了低迷，但下半年出現(xiàn)了復(fù)蘇跡象，許多公司取得了良好的業(yè)績(jī)?？梢哉f(shuō)半導(dǎo)體行業(yè)在2023年經(jīng)歷了積極的變化，新的技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)正在推動(dòng)行業(yè)向前發(fā)展。

2023年國(guó)內(nèi)MCU公司取得了哪些進(jìn)步，又對(duì)明年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著怎樣的展望？先楫半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁&市場(chǎng)銷售陳丹（Danny Chen）應(yīng)邀接受了電子發(fā)燒友網(wǎng)“2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”采訪，總結(jié)2023年先楫在2023年取得的成績(jī)和進(jìn)步，并給出了對(duì)于明年市場(chǎng)的預(yù)期。

先楫半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁&市場(chǎng)銷售 陳丹 Danny Chen

充滿挑戰(zhàn)的外部環(huán)境，先楫半導(dǎo)體逆勢(shì)突破

眾所周知2023年半導(dǎo)體行業(yè)處于經(jīng)濟(jì)下行期，企業(yè)面臨著庫(kù)存高、市場(chǎng)需求減少、同質(zhì)化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)激烈的困境，資本經(jīng)歷了前幾年的投資過(guò)熱的浪潮也開始慢慢收縮，近期還傳出不少國(guó)外原廠裁員、清庫(kù)存和減少研發(fā)經(jīng)費(fèi)的新聞。

Danny表示，“毫無(wú)疑問(wèn)，市場(chǎng)在經(jīng)歷寒冬，這樣嚴(yán)峻的外部環(huán)境對(duì)創(chuàng)業(yè)公司來(lái)說(shuō)是極具挑戰(zhàn)性的，但我們很高興，先楫半導(dǎo)體即使在大環(huán)境不利的情況下，2023年依然取得了突破性的成績(jī)，交出了一張逆勢(shì)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的答卷”。

先楫半導(dǎo)體這一年發(fā)布了兩款新品：為精準(zhǔn)控制而生的HPM6200系列和高性能運(yùn)動(dòng)控制MCU HPM5300系列。HPM6200系列是一款高性能、高實(shí)時(shí)、混合信號(hào)及雙RISC-V內(nèi)核的微控制器，具備100ps的高分辨率PWM、16bit ADC以及可編程邏輯陣列PLA等特點(diǎn)，在儲(chǔ)能、光伏逆變、車載OBC及數(shù)字電源等領(lǐng)域具備顯著優(yōu)勢(shì)。HPM5300系列是先楫半導(dǎo)體在主流MCU市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)降維打擊的一款產(chǎn)品，以強(qiáng)勁的性能、靈活的編碼器優(yōu)勢(shì)、豐富的通訊接口和更小的封裝等產(chǎn)品特點(diǎn)直擊行業(yè)應(yīng)用痛點(diǎn)，助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)高水平運(yùn)控。新品上市之后，收到了行業(yè)客戶的熱情的積極反饋。

“這一年是先楫的躍進(jìn)之年，我們把先楫高性能芯片布局到各行各業(yè)客戶的終端產(chǎn)品中，尤其是在數(shù)字電源、PLC控制伺服電機(jī)、新能源微型逆變器、車載OBC的應(yīng)用中顯示出百花齊放的態(tài)勢(shì)”，Danny分享道“芯片的測(cè)試成果和性能得到客戶的一致好評(píng)，為客戶產(chǎn)品轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)化生產(chǎn)提供了一個(gè)優(yōu)秀的選項(xiàng)”。

今年先楫半導(dǎo)體在全球合作和產(chǎn)品定義上也走得更高更遠(yuǎn)，比如最近12月12日結(jié)束的《EtherCAT 技術(shù)應(yīng)用峰會(huì)暨先楫半導(dǎo)體HPM6E00新品預(yù)覽》，先楫發(fā)布了中國(guó)首款擁有德國(guó)倍福公司（Beckhoff）正式授權(quán) EtherCAT從站控制器的高性能MCU產(chǎn)品 ，并邀請(qǐng)了EtherCAT技術(shù)協(xié)會(huì)（ETG）全球執(zhí)行董事和主席、德國(guó)倍福公司副總裁 Martin Rostan 先生來(lái)上海為到場(chǎng)的過(guò)百位行業(yè)客戶高層及研發(fā)負(fù)責(zé)人進(jìn)行3小時(shí)的技術(shù)宣講，這也是Mr. Rostan 先生首次應(yīng)中國(guó)企業(yè)的邀約到訪上海作演講，這樣的技術(shù)交流機(jī)會(huì)十分難得。

在生態(tài)方面，今年先楫半導(dǎo)體同樣取得了不俗的成績(jī)，先楫半導(dǎo)體與多家操作系統(tǒng)、IDE及中間件達(dá)成合作，與嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR簽署戰(zhàn)略合作；入駐OpenHarmony主干社區(qū)成為RISC-V領(lǐng)域主推芯片；先楫高校計(jì)劃覆蓋更多重點(diǎn)大學(xué)，與高校展開聯(lián)合教學(xué)、實(shí)驗(yàn)室及賽事等合作；先楫高質(zhì)量的開發(fā)者群體隊(duì)伍也在不斷壯大。

Danny認(rèn)為先楫半導(dǎo)體今年取得的突破，“一個(gè)是得益于先楫半導(dǎo)體的產(chǎn)品定位“國(guó)產(chǎn)高性能通用MCU”填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)空白，繞開了同質(zhì)化的激烈競(jìng)爭(zhēng)，一個(gè)是基于中美脫鉤的國(guó)際形勢(shì)下，國(guó)內(nèi)電力、新能源、油氣、道路交通行業(yè)的客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)化的需求強(qiáng)勁，先楫的芯片自主可控、具備高算力等特質(zhì)能夠很好地滿足需求。感謝像電子發(fā)燒友這樣的專業(yè)媒體對(duì)先楫半導(dǎo)體這樣的國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)的關(guān)注和支持，我們獲得的這些成績(jī)也離不開先楫客戶和合作伙伴的支持、離不開先楫全體員工的努力和汗水，擁有這樣的團(tuán)隊(duì)我覺(jué)得很自豪，相信我們2024年會(huì)做得更好”。

瞄準(zhǔn)五大發(fā)展趨勢(shì)，2024年先楫半導(dǎo)體蓄勢(shì)待發(fā)

對(duì)于2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國(guó)將會(huì)有哪些發(fā)展和突破，先楫半導(dǎo)體根據(jù)當(dāng)前的市場(chǎng)形勢(shì)分享了五個(gè)他們看到的發(fā)展趨勢(shì)。

首先，當(dāng)前全球局勢(shì)下，國(guó)內(nèi)面臨著產(chǎn)業(yè)升級(jí)的迫切需求，市場(chǎng)亟需創(chuàng)新型的國(guó)產(chǎn)芯片替代產(chǎn)品。今年大熱的RISC-V技術(shù)也是在這樣的背景下爆發(fā)的。中國(guó)市場(chǎng)期待自主可控、高算力高性能、可以與國(guó)外原廠產(chǎn)品性能比肩的國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品。從先楫推出第一款產(chǎn)品至今，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)及客戶對(duì)這種高性能RISC-V內(nèi)核的MCU產(chǎn)品接受程度很高，期待也很高。

其次，隨著新能源汽車與光伏逆變器應(yīng)用帶動(dòng)需求增長(zhǎng)，碳化硅功率器件的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，純國(guó)產(chǎn)的器件產(chǎn)品搭配國(guó)產(chǎn)芯片將會(huì)是一個(gè)趨勢(shì)，尤其體現(xiàn)在電機(jī)、數(shù)字電源領(lǐng)域，加速設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。

第三個(gè)則是機(jī)器人應(yīng)用，機(jī)器人應(yīng)用由工業(yè)向民用化發(fā)展，資本風(fēng)向及企業(yè)投入會(huì)隨之增加，近期熱點(diǎn)如小米賽博狗Cyber Dog的發(fā)布引起大眾熱議，這也是先楫半導(dǎo)體跟機(jī)器人行業(yè)客戶交流中看到的一個(gè)趨勢(shì)。機(jī)器人終端要求更高、更精準(zhǔn)的控制能力以及多媒體通訊能力，這也是下游選擇先楫芯片的原因之一。

第四個(gè)大方向是AI邊緣計(jì)算，AI邊緣計(jì)算的應(yīng)用市場(chǎng)趨向繁榮，邊緣計(jì)算正以多種方式幫助不同產(chǎn)業(yè)變得更聰明、更高效和更環(huán)保。分布式計(jì)算要求各個(gè)終端提供更高的算力支持，先楫芯片具備多核異構(gòu)、強(qiáng)大 DSP、創(chuàng)紀(jì)錄 CoreMark和算法硬件加速的特性符合這部分的產(chǎn)品需求，先楫相信高性能芯片會(huì)是這個(gè)市場(chǎng)的最終受益者。

最后則是萬(wàn)物互聯(lián)趨勢(shì)，萬(wàn)物連接AIOT的時(shí)代進(jìn)一步到來(lái)，由傳統(tǒng)的互聯(lián)網(wǎng)到物聯(lián)網(wǎng)、再到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)級(jí)的連接需求爆發(fā)。器件的發(fā)展和進(jìn)步，要求與之配套的芯片具備高主頻低延時(shí)、多路串口、支持多通訊協(xié)議、支持EtherCAT總站協(xié)議、靈活的編碼器輸入輸出、無(wú)線連接效率高等性能特質(zhì)，先楫在做高性能MCU產(chǎn)品定義的時(shí)候都有考慮這些市場(chǎng)需求點(diǎn)。

寫在最后

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)，2022年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模為209億美元，盡管今年半導(dǎo)體行業(yè)整體不樂(lè)觀，但MCU市場(chǎng)仍有望小幅增長(zhǎng)至226億美元。尤其是RISC-V架構(gòu)和32位MCU，在市場(chǎng)對(duì)高級(jí)功能需求的推動(dòng)下，MCU市場(chǎng)大部分增長(zhǎng)發(fā)生在這兩個(gè)領(lǐng)域。

在嚴(yán)峻的市場(chǎng)環(huán)境下逆勢(shì)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的先楫半導(dǎo)體，以高性能RISC-V架構(gòu)MCU切入市場(chǎng)，將持續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)高性能MCU自主可控進(jìn)程。