2024年1月2日，蘇州旗芯微半導(dǎo)體有限公司自豪地公告，已順利完成總額達(dá)數(shù)億元的B+與B++輪融資活動(dòng)。此次融資由北京華控、蘇高新金控、蘇高新集團(tuán)、無(wú)錫國(guó)經(jīng)，以及產(chǎn)業(yè)方中車資本旗下基金中車民生共同出資。融資所得將用于加快新一代域控制器芯片的研發(fā)與生產(chǎn)，并升級(jí)公司的車規(guī)控制器芯片布局。同時(shí)，公司還計(jì)劃加大國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的拓展力度，以提高其在全球智能汽車高端控制器芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

回顧2023年，雖然半導(dǎo)體行業(yè)遭遇周期性調(diào)整，WSTS預(yù)測(cè)該年度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比下滑9.4%。然而，旗芯微依然逆流而上，獲得了兩輪融資。如此優(yōu)異成績(jī)背后，無(wú)疑體現(xiàn)出投資者和產(chǎn)業(yè)界對(duì)其在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品開發(fā)以及商業(yè)化執(zhí)行方面強(qiáng)大實(shí)力的高度評(píng)價(jià)。

2023年，旗芯微向公眾展示了其在產(chǎn)品商業(yè)化方面的顯著成果。首款車規(guī)產(chǎn)品FC4150系列順利通過(guò)AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，并榮獲ISO26262 ASIL-B產(chǎn)品認(rèn)證。該系列芯片廣泛適用于汽車各項(xiàng)功能如BCM+， BMS， 照明， 電機(jī)控制， HVAC， TMS和T-BOX等。此外，公司最新一代ASIL D HPU FC7300系列已經(jīng)在進(jìn)入主機(jī)廠及Tier1的實(shí)踐階段，項(xiàng)目研發(fā)工作正緊鑼密鼓進(jìn)行。FC7300預(yù)計(jì)今年第一季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，其可應(yīng)用于域控制器、懸掛、800/400V BMS和EPS等領(lǐng)域。

展望未來(lái)，面對(duì)嚴(yán)峻的發(fā)展形勢(shì)，旗芯微將堅(jiān)守品質(zhì)至上的理念，發(fā)揮技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，積極挖掘汽車控制器芯片市場(chǎng)潛力。在“寒風(fēng)”中銳意進(jìn)取，向著成為汽車半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)跑者，致力于為客戶、投資人和社會(huì)創(chuàng)造更大價(jià)值的宏偉愿景穩(wěn)步前進(jìn)。