浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能微電子”）近日宣布完成了A+輪融資，這是繼華登領(lǐng)投Pre-A輪、高榕領(lǐng)投A輪之后的第三輪融資。這一重要進(jìn)展標(biāo)志著新老投資者對晶能微電子持續(xù)發(fā)展的堅(jiān)定信心和支持。

本輪融資由溫嶺九龍匯領(lǐng)投，多家老股東跟投，進(jìn)一步鞏固了晶能微電子在電動(dòng)汽車、可持續(xù)能源、綠氫甲醇、航空航天、船舶等領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

晶能微電子一直依托吉利全球產(chǎn)業(yè)布局，通過場景驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用牽引，不斷精進(jìn)技術(shù)，為客戶提供性能優(yōu)越的功率產(chǎn)品和服務(wù)。這一戰(zhàn)略布局使得晶能微電子在激烈的市場競爭中脫穎而出，贏得了客戶的信任和行業(yè)的認(rèn)可。

未來，晶能微電子將繼續(xù)加大技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入，不斷推出更先進(jìn)、更可靠的功率產(chǎn)品和服務(wù)，以滿足客戶不斷增長的需求。同時(shí)，公司還將積極拓展國際市場，進(jìn)一步提升其在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力。

此次A+輪融資的成功，為晶能微電子的未來發(fā)展注入了新的動(dòng)力。我們有理由相信，在投資者和新老股東的支持下，晶能微電子將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更可靠的產(chǎn)品和服務(wù)。