許多應(yīng)用都出現(xiàn)了采用更小IGBT模塊，將復(fù)雜設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移給產(chǎn)業(yè)鏈上游的明顯趨勢(shì)。為了順應(yīng)小型化和集成化的全球趨勢(shì)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）推出了4.5kV XHP 3 IGBT模塊，用于改變目前采用兩電平和三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、使用2000V至3300V交流電壓的中壓變頻器（MVD）與交通運(yùn)輸?shù)膽?yīng)用市場(chǎng)。這款新半導(dǎo)體器件將給諸多應(yīng)用帶來(lái)裨益，包括大型傳送帶、泵、高速列車、機(jī)車以及商用、工程和農(nóng)用車輛（CAV）。

XHP 3 IGBT

XHP系列包括一款帶有一個(gè)發(fā)射極控制續(xù)流二極管和TRENCHSTOP IGBT4 450A半橋IGBT模塊，以及一款帶有發(fā)射極控制E4二極管的450A二極管半橋模塊。這兩個(gè)模塊的絕緣電壓均提高至10.4kV。這對(duì)組合有助于在不降低效率的情況下簡(jiǎn)化并聯(lián)并且縮小尺寸。以前，并聯(lián)模塊需要復(fù)雜的母線，令設(shè)計(jì)工作變得復(fù)雜且會(huì)增加電感。XHP系列采用了創(chuàng)新的設(shè)計(jì)，通過(guò)將模塊并排放置簡(jiǎn)化了并聯(lián)設(shè)計(jì)，這也使得模塊在并聯(lián)時(shí)只需要一個(gè)直流母線即可實(shí)現(xiàn)。

4.5kV XHP系列還使得開(kāi)發(fā)人員在設(shè)計(jì)過(guò)程中能夠減少元器件的使用數(shù)量。傳統(tǒng)的IGBT解決三電平方案需要多個(gè)單IGBT開(kāi)關(guān)和一個(gè)半橋二極管，而使用新器件的設(shè)計(jì)只需要兩個(gè)半橋開(kāi)關(guān)和一個(gè)更小的半橋二極管，這對(duì)驅(qū)動(dòng)的集成化是一個(gè)重大的進(jìn)步。

FF450R45T3E4_B5雙開(kāi)關(guān)與DD450S45T3E4_B5雙二極管的組合可顯著節(jié)省成本并縮小占板面積。例如，英飛凌過(guò)去的IGBT解決方案需要四個(gè)140x190mm2或140x130mm2 IGBT模塊以及一個(gè)140x130mm2雙二極管模塊。而全新的XHP系列產(chǎn)品能夠?qū)⑺璧哪K數(shù)量減少至兩個(gè)140x100mm2IGBT雙開(kāi)關(guān)和一個(gè)更小的140x100mm2雙二極管模塊。