近日,2023年度(第七屆)高工智能汽車年會(huì)在上海盛大舉行。在這次備受矚目的年度盛會(huì)上,兆易創(chuàng)新憑借在車規(guī)芯片領(lǐng)域的卓越技術(shù)研發(fā)成果和市場(chǎng)表現(xiàn),榮獲了“智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈TOP100創(chuàng)新企業(yè)”獎(jiǎng)。
自2014年進(jìn)軍汽車行業(yè)以來(lái),兆易創(chuàng)新不斷深耕技術(shù),憑借多年的技術(shù)積累和品質(zhì)沉淀,贏得了眾多汽車客戶的信賴與合作。如今,兆易創(chuàng)新已成為汽車產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要一環(huán),為汽車市場(chǎng)的發(fā)展提供了源源不斷的創(chuàng)新動(dòng)力。
未來(lái),兆易創(chuàng)新將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神,以更多元化的產(chǎn)品組合、完善的生態(tài)系統(tǒng)和強(qiáng)大的工具鏈支持,助力汽車產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。我們相信,在兆易創(chuàng)新的引領(lǐng)下,汽車市場(chǎng)將迎來(lái)更加美好的未來(lái)。
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
460文章
52505瀏覽量
440808 -
智能汽車
+關(guān)注
關(guān)注
30文章
3090瀏覽量
108398 -
兆易創(chuàng)新
+關(guān)注
關(guān)注
23文章
649瀏覽量
81771
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
砥礪創(chuàng)新 芯耀未來(lái)——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”
兆易創(chuàng)新榮獲智能汽車“年度產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”
兆易創(chuàng)新車規(guī)閃存芯片GD25/55LX系列榮獲高工智能汽車“年度產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”
華為汽車產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)解析與未來(lái)展望

評(píng)論