據(jù)中工汽車網(wǎng)獲悉，1月8日，為切實(shí)發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)對(duì)推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐和引領(lǐng)作用，工業(yè)和信息化部依據(jù)《國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案（2023-2035年）》等，組織編制了《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》。

到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)。明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計(jì)算、存儲(chǔ)、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。

到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求，實(shí)現(xiàn)對(duì)于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對(duì)汽車芯片典型應(yīng)用場(chǎng)景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

汽車芯片，重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)作為汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，芯片是汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要基礎(chǔ)。與消費(fèi)類及工業(yè)類芯片相比，汽車芯片的應(yīng)用場(chǎng)景更為特殊，對(duì)環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求較為嚴(yán)苛。

《指南》根據(jù)實(shí)現(xiàn)功能的不同，將汽車芯片產(chǎn)品分為控制芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片和其他類芯片共10大類別。

其中，以“汽車芯片應(yīng)用場(chǎng)景”為出發(fā)點(diǎn)和立足點(diǎn)，包括動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智駕系統(tǒng)5個(gè)方面，向上延伸形成基于應(yīng)用場(chǎng)景需求的汽車芯片各項(xiàng)技術(shù)規(guī)范及試驗(yàn)方法。

《指南》依據(jù)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系的技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)，綜合各類汽車芯片在汽車不同應(yīng)用場(chǎng)景下的性能要求、功能要求及試驗(yàn)方法，將汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)定義為基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用、匹配試驗(yàn)等4個(gè)部分。

同時(shí)，根據(jù)內(nèi)容范圍、技術(shù)要求等方面的共性和差異，對(duì)4個(gè)部分做進(jìn)一步細(xì)分，形成內(nèi)容完整、結(jié)構(gòu)合理、層次清晰的17個(gè)子類。

接下來，工信部將從3大方面組織實(shí)施，推動(dòng)汽車芯片行業(yè)發(fā)展。

一、加強(qiáng)統(tǒng)籌組織協(xié)調(diào)。構(gòu)建跨行業(yè)、跨領(lǐng)域、跨部門協(xié)同發(fā)展、相互促進(jìn)的工作機(jī)制，整合汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)勢(shì)資源力量，發(fā)揮好全國(guó)汽車、集成電路、半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)等組織作用，加強(qiáng)與通信、信息技術(shù)、北斗衛(wèi)星導(dǎo)航等相關(guān)標(biāo)委會(huì)的工作協(xié)同，統(tǒng)籌合力推進(jìn)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作。

二、促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施應(yīng)用。以汽車行業(yè)實(shí)際應(yīng)用需求為導(dǎo)向，推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用能力建設(shè)，提升標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片研發(fā)、測(cè)試和應(yīng)用等各環(huán)節(jié)的引導(dǎo)和規(guī)范作用。建立健全汽車芯片測(cè)試評(píng)價(jià)體系，支持第三方檢測(cè)能力建設(shè)，有力促進(jìn)汽車芯片搭載應(yīng)用，為行業(yè)管理提供支撐保障。

三、深化國(guó)際交流合作。加強(qiáng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)法規(guī)跟蹤研究，深化與國(guó)際組織的交流合作，推動(dòng)與其他國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)建立技術(shù)交流機(jī)制，在汽車芯片相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定中發(fā)聲獻(xiàn)智。

政治手段，管制升級(jí)當(dāng)前，全球集成電路行業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域出現(xiàn)多極分化趨勢(shì)。智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟，而汽車行業(yè)“含芯量”顯著增加，成為集成電路行業(yè)的重要?jiǎng)恿Α?/p>

今天，無論是傳統(tǒng)燃油車，還是新能源汽車在質(zhì)量、技術(shù)、供應(yīng)鏈體系建設(shè)、品牌塑造等方面取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，海外競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升，這讓其他國(guó)家感受到壓力。

2022年8月，美國(guó)總統(tǒng)拜登在白宮正式簽署《芯片和科學(xué)法案》。該法案將為美國(guó)半導(dǎo)體的研究和生產(chǎn)提供520多億美元的政府補(bǔ)貼，還將為芯片工廠提供投資稅抵免。

其中，不少條款明確限制有關(guān)芯片企業(yè)在中國(guó)開展正常經(jīng)貿(mào)與投資活動(dòng)，嚴(yán)重?cái)_亂了各國(guó)企業(yè)在遵循基本市場(chǎng)規(guī)律下正常的經(jīng)貿(mào)與投資活動(dòng)。

2022年10月，美國(guó)政府再度公布了一系列出口管制措施。除非獲得美國(guó)政府的許可，美國(guó)企業(yè)不能再向中國(guó)芯片制造商提供可以生產(chǎn)先進(jìn)芯片的設(shè)備，這些先進(jìn)芯片包含16納米以下的邏輯芯片、18納米以下的DRAM芯片和28層及以上的NAND芯片等。

2023年5月，日本政府將先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備等23個(gè)產(chǎn)品列入出口管制清單。經(jīng)過兩個(gè)月的公示期后，最新的出口管制于7月23日生效。

2023年10月，美國(guó)商務(wù)部公布對(duì)華出口管制最終規(guī)則。在2022年10月出臺(tái)的臨時(shí)規(guī)則基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加嚴(yán)對(duì)人工智能相關(guān)芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備的對(duì)華出口限制，并將多家中國(guó)實(shí)體增列入出口管制“實(shí)體清單”。

“在與美國(guó)的科技戰(zhàn)中，中國(guó)拿出了大槍。”

2023年7月，商務(wù)部、海關(guān)總署宣布，經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)，決定對(duì)鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制，自今年8月1日起實(shí)施。作為構(gòu)成半導(dǎo)體的重要原料，鎵和鍺都是新興的戰(zhàn)略關(guān)鍵礦產(chǎn)，已被列入國(guó)家戰(zhàn)略性礦產(chǎn)名錄中。

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》表示，使用鎵的化合物半導(dǎo)體在電子設(shè)備中不可或缺。如果無法從中國(guó)進(jìn)行采購(gòu)，就需要在生產(chǎn)時(shí)尋找替代的進(jìn)口來源，或?qū)?duì)這些最尖端技術(shù)的實(shí)用化產(chǎn)生影響。

中國(guó)制造，爭(zhēng)議崛起2021年，全球芯片價(jià)格持續(xù)暴漲，普遍漲幅都在5倍、10倍，部分芯片從單價(jià)幾十元漲到數(shù)千、上萬元，乃至有價(jià)無貨。

2022年，這場(chǎng)持續(xù)近兩年的缺芯問題依然困擾著汽車行業(yè)，停產(chǎn)減產(chǎn)、新車減配、推遲交付、價(jià)格上調(diào)等消息鋪天蓋地。

2023年，芯片價(jià)格終于有所緩解，卻淪為一種限制發(fā)展的政治道具。

傳統(tǒng)汽車一般需要使用500-600顆左右的芯片，隨著汽車逐漸由機(jī)械式轉(zhuǎn)向電子式的方向發(fā)展，在智能化的浪潮下平均每輛車所需芯片數(shù)量已經(jīng)達(dá)到1000顆以上。

新能源汽車更是芯片“大戶”，需要大量的DC-AC逆變器、變壓器、換流器等部件，這些對(duì)IGBT、MOSFET、二極管等半導(dǎo)體器件的需求量也大幅增加。整體來看，一輛好些的新能源汽車需要芯片可能達(dá)到2000顆左右，需求量十分驚人。

預(yù)計(jì)2023年，芯片市場(chǎng)仍將逆勢(shì)保持增長(zhǎng)，全球市場(chǎng)銷售額有望增長(zhǎng)1.56%，達(dá)到909.52億美元。預(yù)計(jì)2025年，中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至3340億元。

事實(shí)上，中國(guó)發(fā)展國(guó)產(chǎn)芯片并非僅僅為了降低汽車價(jià)格，深層次的原因則是為了實(shí)現(xiàn)汽車產(chǎn)業(yè)的自主可控。

早在去年3月，工信部就開始對(duì)《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》公開征求意見。涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)要求，以及整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，以引導(dǎo)和規(guī)范汽車芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)安全、可靠和高效應(yīng)用。

然而，國(guó)產(chǎn)汽車芯片廠商成敗的關(guān)鍵在于翻越“三座大山”：性能壁壘、先進(jìn)芯片制程和軟硬件生態(tài)。要打破這一僵局，需要比亞迪、蔚小理、北汽等這樣的終端車企，以及汽車OEM、傳感器制造商、汽車軟件開放商的攜手合作，繁榮國(guó)產(chǎn)汽車軟硬件生態(tài)體系。

對(duì)于中國(guó)企業(yè)而言，這既是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。