隨著汽車行業(yè)向更可靠、更高效、更安全、更智能的方向發(fā)展，半導(dǎo)體在汽車中的應(yīng)用得到了極大的發(fā)展，加之車載信息娛樂和連接功能的日益普及，電動(dòng)汽車（EV）的需求將會(huì)不斷增長(zhǎng)，車輛中電子系統(tǒng)的集成度不斷提高以及自動(dòng)駕駛技術(shù)的進(jìn)步，都在推動(dòng)汽車半導(dǎo)體行業(yè)散發(fā)巨大的潛力。

Adroit Market Research預(yù)計(jì)，全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)將以每年10%的速度增長(zhǎng)，到2032年將達(dá)到1530億美元。汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)2022年達(dá)到599億美元，預(yù)計(jì)到2023年至2032年復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 為10.3%，達(dá)到1531.1億美元。盡管COVID-19大流行給早期供應(yīng)鏈帶來了困難，但事實(shí)證明該市場(chǎng)具有彈性并持續(xù)增長(zhǎng)，這主要是由于汽車行業(yè)的反彈和尖端半導(dǎo)體技術(shù)的快速采用。

· 汽車市場(chǎng)對(duì)芯片制造商來說越來越重要

· 汽車、工業(yè)領(lǐng)域引領(lǐng)芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)

· 汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展

電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化成為汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的潮流和趨勢(shì)，對(duì)高頻、高速計(jì)算、高速充電的需求持續(xù)提升，而硅和砷化鎵的溫度、頻率、功率等性能難以提高，因此具備高能效、低能耗等特征的碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體材料將逐步替代硅基器件成為市場(chǎng)主流。未來，SiC半導(dǎo)體在中高端場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)更明顯，特別是需要高壓、高能量密度的應(yīng)用場(chǎng)景，如充電樁、車載充電機(jī)及電驅(qū)系統(tǒng)等。GaN器件主要以GaN晶體管為主，隨著成本下降，GaN器件有望在中低功率領(lǐng)域替代二極管、MOSFET等硅基功率器件。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)看，汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、比亞迪半導(dǎo)體等公司在SiC MOSFET產(chǎn)品線上積極布局，聞泰科技、三安光電、士蘭微等公司也正在切入GaN FET產(chǎn)品線，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力逐漸提升，國(guó)產(chǎn)替代前景可期。

由此背景下，AUTO TECH 2024 廣州國(guó)際新能源汽車功率半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)，將于2024年5月15日-17日在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大召開，是與來自世界各地的新能源汽車及半導(dǎo)體行業(yè)同仁進(jìn)行交流的最佳平臺(tái)！該展會(huì)展品覆蓋車用功率器件IGBT/MOSFET、SiC、GaN、基礎(chǔ)功率器件、材料、封裝測(cè)試、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等技術(shù)產(chǎn)品。組委會(huì)將邀請(qǐng)比亞迪、廣汽埃安、特斯拉、豐田、小鵬、理想、小米、極氪、長(zhǎng)城、上汽、本田、日產(chǎn)、大眾、寶馬、蔚來、華為、匯川技術(shù)、寧德時(shí)代、博世、英飛凌、電裝、瑞薩、安森美、意法半導(dǎo)體等汽車OEM廠商及Tier1 & 2 零部件供應(yīng)商的上萬名采購(gòu)、技術(shù)工程師匯聚一堂。

汽車技術(shù)展同期還舉辦各種主題的技術(shù)論壇，以配合各個(gè)展區(qū)展示產(chǎn)品。組委會(huì)將嚴(yán)格篩選演講嘉賓和演講主題，以汽車技術(shù)為主，配合適量的品牌宣傳，以確保技術(shù)論壇介紹世界范圍內(nèi)最先進(jìn)的、最前沿的汽車技術(shù)，為廣大汽車行業(yè)人士奉送一場(chǎng)“美味佳肴”。

審核編輯 黃宇