中茵微電子（南京）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中茵微電子”）近日宣布完成超億元B輪融資，本輪融資由國(guó)投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，老股東卓源資本等持續(xù)加碼追投。

中茵微電子是一家專注于高端集成電路設(shè)計(jì)及半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，致力于為企業(yè)提供高可靠性、高性能、高集成度的芯片產(chǎn)品及解決方案。本輪融資將進(jìn)一步推動(dòng)中茵微電子在高端芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展，加速推進(jìn)企業(yè)級(jí)高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

國(guó)投創(chuàng)業(yè)表示，中茵微電子在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有豐富的技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，其產(chǎn)品在市場(chǎng)上具有較高的競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)投創(chuàng)業(yè)看好中茵微電子的發(fā)展前景，將通過(guò)本輪融資進(jìn)一步支持公司的發(fā)展，共同推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。

卓源資本等老股東也表示將繼續(xù)支持中茵微電子的發(fā)展，并期待公司在未來(lái)能夠取得更大的突破和成就。

中茵微電子表示，本輪融資所得資金將主要用于加強(qiáng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)和技術(shù)創(chuàng)新能力提升，加速推進(jìn)Chiplet產(chǎn)品的快速落地與人才引進(jìn)，為公司的可持續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。