SK海力士在鞏固其面向AI的存儲(chǔ)器領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位方面,HBM1無疑發(fā)揮了決定性作用。無論是率先開發(fā)出全球首款最高性能的HBM,還是確立并保持其在面向AI的存儲(chǔ)器市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,這些成就的
發(fā)表于 06-18 15:31
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SK海力士公司近日正式宣布,其2025年度的組織調(diào)整及人事任命工作已圓滿結(jié)束。此次調(diào)整,SK海力士引入了以C級(jí)(首席級(jí)別)為核心的管理體系,
發(fā)表于 12-06 13:46
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韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士于近日宣布,為鞏固其在人工智能(AI)內(nèi)存領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,公司決定在年度組織調(diào)整中新增兩個(gè)專門部門,專注于下一代AI
發(fā)表于 12-06 10:56
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據(jù)外媒最新報(bào)道,韓國(guó)兩大存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子與SK海力士已正式結(jié)盟,共同致力于推動(dòng)LPDDR6的存內(nèi)計(jì)算(Processing In Mem
發(fā)表于 12-03 10:42
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在近日舉行的SK AI峰會(huì)上,韓國(guó)存儲(chǔ)巨頭SK海力士向全球展示了其創(chuàng)新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。這一產(chǎn)品的推出,標(biāo)志著SK
發(fā)表于 11-13 14:35
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韓國(guó)交易所近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,三星電子與SK海力士的市值份額差距已經(jīng)縮小至近13年來的最低水平。
發(fā)表于 10-28 15:44
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今日,半導(dǎo)體巨頭SK海力士震撼宣布了一項(xiàng)業(yè)界矚目的技術(shù)里程碑,該公司已成功在全球范圍內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)12層HBM3E芯片的規(guī)模化生產(chǎn),此舉不僅將HBM存儲(chǔ)器的最大容量推升至史無前例的36GB
發(fā)表于 09-26 16:30
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SK海力士宣布,公司已正式踏入人工智能芯片生產(chǎn)的新階段,批量生產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片。這款芯片不僅代表了
發(fā)表于 09-26 14:24
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據(jù)知名市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Omdia最新發(fā)布的報(bào)告,韓國(guó)芯片巨頭SK海力士在第三季度展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭,其銷售額有望達(dá)到驚人的128億美元,這一數(shù)字不僅刷新了公司歷史記錄,更助力
發(fā)表于 09-19 16:58
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8月27日,據(jù)韓國(guó)權(quán)威科技媒體The Elec及ZDNet Korea聯(lián)合報(bào)道,SK海力士公司的高級(jí)管理人員,副總裁(常務(wù))文起一,在韓國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間前日的一次重要學(xué)術(shù)研討會(huì)上發(fā)表見解,預(yù)測(cè)Chiplet(芯粒/小芯片)技術(shù)將在未來
發(fā)表于 08-27 16:35
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韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士近日發(fā)布了其截至2024年6月30日的2024財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告,這份報(bào)告展現(xiàn)出了公司在復(fù)雜市場(chǎng)環(huán)境下的強(qiáng)勁韌性與增長(zhǎng)潛力。盡管全球股市,尤其是美股科技板塊
發(fā)表于 08-05 11:25
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據(jù)最新消息,SK海力士正醞釀一項(xiàng)重要財(cái)務(wù)戰(zhàn)略,考慮推動(dòng)其NAND與SSD業(yè)務(wù)子公司Solidigm在美國(guó)進(jìn)行首次公開募股(IPO)。Solidigm作為SK海力士在2021
發(fā)表于 07-30 17:35
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全球領(lǐng)先的內(nèi)存芯片制造商SK海力士宣布了一項(xiàng)重大投資決策,計(jì)劃投資約9.4萬億韓元(折合美元約68億)在韓國(guó)龍仁市興建其國(guó)內(nèi)首座專注于AI芯片
發(fā)表于 07-29 11:28
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全球知名的內(nèi)存芯片制造商SK海力士于周五宣布了一項(xiàng)重大投資決策,計(jì)劃斥資約9.4萬億韓元(折合美元約為68億)在韓國(guó)龍仁市興建其國(guó)內(nèi)首座芯片制造基地。這一舉措標(biāo)志著
發(fā)表于 07-27 13:48
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SK 海力士,作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商,近期在環(huán)保領(lǐng)域邁出了重要一步,宣布在其芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵清洗工藝中,將采用更為環(huán)保的氣體——氟氣(F2)來替代傳統(tǒng)的三氟化氮(NF3)。這一舉措不
發(fā)表于 07-26 15:44
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評(píng)論