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基于HPS-LCX1000光譜共焦技術(shù)的Mini-LED基座檢測(cè)

海伯森技術(shù) ? 來(lái)源:海伯森技術(shù) ? 2024-01-15 09:08 ? 次閱讀
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美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月9日至12日,被稱(chēng)為 " 科技界的春晚 " 的國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)在美國(guó)拉斯維加斯舉行。

作為全球最新顯示技術(shù)的戰(zhàn)場(chǎng),中外顯示巨頭都展出了應(yīng)用各種前沿技術(shù)的顯示產(chǎn)品,如超薄Mini-LED光電視/車(chē)載貫穿屏、Micro-LED透明顯示屏/透明電視/無(wú)縫拼接顯示器/交互式透明智慧車(chē)窗等。

回顧在顯示技術(shù)的發(fā)展歷程中,我們經(jīng)歷了從CRT到LCD,再到OLED的技術(shù)革命,每一次技術(shù)的變革,都帶來(lái)了畫(huà)質(zhì)效果的顯著提升;而當(dāng)前又有一種新興的顯示技術(shù)正在崛起,它就是Mini-LED。

什么是Mini-LED?

根據(jù)《Mini-LED 顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn),Mini-LED器件(Min-LED device),芯片長(zhǎng)邊尺寸介于100~300μm之間的LED器件。由Mini LED像素陣列、驅(qū)動(dòng)電路組成且像素中心間距為0.3-1.5μm的單元。

【利亞德(300296)定義Micro-LED:芯片單邊尺寸小于100μm】

6b12cfa0-b33c-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

Application

Mini-LED基座檢測(cè)

HPS-LCX1000

3D線光譜

檢測(cè)實(shí)物

檢測(cè)要求

檢測(cè)過(guò)程

檢測(cè)結(jié)果

將微小LED燈珠轉(zhuǎn)移到PCB板或玻璃基板上的基座,是Mini-LED產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵工藝;隨著燈珠體積越來(lái)越小,同等區(qū)域大小燈珠數(shù)量也就越來(lái)越多,通過(guò)人工目視對(duì)基板來(lái)料外觀檢測(cè)已不能滿(mǎn)足現(xiàn)有檢測(cè)需求。

Hypersen

Part One

應(yīng)用實(shí)測(cè)

為了能快速篩選出合格基板,提高自動(dòng)化生產(chǎn)的Mini-LED產(chǎn)品良率,減少不良品從而降低整生產(chǎn)成本,對(duì)Mini-LED基座進(jìn)行機(jī)器視覺(jué)高精度外觀檢測(cè)顯得愈加重要。

01

檢測(cè)實(shí)物

本次測(cè)試的樣品如下圖所示。

6b2c4c28-b33c-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

02

檢測(cè)要求

產(chǎn)品名稱(chēng) Mini-LED基座
測(cè)量項(xiàng)目 外觀檢測(cè)
測(cè)量要求 底座(長(zhǎng)度、寬度、平面度、斷差)
膠(漆)厚/凸起高度

03

檢測(cè)過(guò)程

采用3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX1000對(duì)樣品進(jìn)行掃描。

3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX1000是一款基于光譜共焦原理的非接觸式光學(xué)檢測(cè)傳感器,Z軸重復(fù)精度0.1μm,X方向分辨率1.1μm,一次掃描即可記錄詳細(xì)原始數(shù)據(jù)并生成多種形式的2D/3D圖,可完成透明、鏡面、高反光等幾乎所有材質(zhì)表面的高精度3D測(cè)量。

檢測(cè)結(jié)果

6b573c3a-b33c-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

使用海伯森3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX1000對(duì)樣品進(jìn)行精密測(cè)量,可以獲取底座(長(zhǎng)度、寬度、平面度、斷差)以及膠(漆)厚/凸起高度信息:

底座長(zhǎng)度3270.23μm

平面度11.883μm

膠厚23.9061μm

斷差13.402μm

底座寬度1244.62μm

凸起高度23.9061μm

Hypersen

Part Two

產(chǎn)品介紹

海伯森HPS-LC系列是基于光譜共焦法原理的非接觸式光學(xué)精密測(cè)量傳感器,具備檢測(cè)速度快、成像分辨率高材質(zhì)適應(yīng)性極強(qiáng)等特點(diǎn)。

01

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

產(chǎn)品采用線掃描CMOS成像方式實(shí)現(xiàn)對(duì)被測(cè)物外觀的3D特征數(shù)據(jù)分析,在技術(shù)上突破傳統(tǒng)檢測(cè)方式的限制,測(cè)量過(guò)程不受反射光光強(qiáng)的影響。

6b74cafc-b33c-11ee-8b88-92fbcf53809c.jpg

02

行業(yè)應(yīng)用

有效解決了業(yè)內(nèi)對(duì)透明體、高反光鏡面、黑色橡膠等材料高精度外觀檢測(cè)難題,適用于3C電子、半導(dǎo)體、汽車(chē)電子、醫(yī)療和科研等領(lǐng)域的在線檢測(cè)應(yīng)用。







審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:行業(yè)應(yīng)用丨基于HPS-LCX1000光譜共焦技術(shù)的Mini-LED基座檢測(cè)

文章出處:【微信號(hào):hypersen,微信公眾號(hào):海伯森技術(shù)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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