TLT113-MiniEVM-系統(tǒng)啟動階段LOGO顯示
審核編輯 黃宇
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發(fā)表于 07-13 22:50
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發(fā)表于 03-18 09:31
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圖 2
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發(fā)表于 01-23 09:53
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發(fā)表于 10-29 09:55
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發(fā)表于 10-08 11:15
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發(fā)表于 08-22 11:54
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發(fā)表于 07-25 15:46
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本帖最后由 Tronlong創(chuàng)龍科技 于 2024-8-6 15:10 編輯
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創(chuàng)龍科技TL3568F-EVM是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2四核ARM Cortex-A55處理器 + 紫光同創(chuàng)Logos-2 PG2L50H/PG2L100H FPGA設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核國產(chǎn)工業(yè)評估板，由核心板和評估底板組成，ARM Cortex-A55處理單元主頻高達(dá)1.8GHz/2.0GHz。核心板ARM、FPGA、ROM、RAM、電源、晶振、連接器等所有元器件均采用國產(chǎn)工業(yè)級方案，國產(chǎn)化率100%。同時，評估底板大部分元器件亦采用國產(chǎn)工業(yè)級方案，國產(chǎn)化率約為99%（按元器件數(shù)量占比，數(shù)據(jù)僅供參考）。
核心板內(nèi)部RK3568J/RK3568B2與Logos-2通過PCIe 2.0、FSPI、I2C、GPIO連接，經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗(yàn)證，質(zhì)量穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境要求。
評估板接口資源豐富，引出3路Ethernet、3路USB、3路CAN、RS422/RS485、2路SFP、FMC等通信接口，同時引出MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、HDMI OUT視頻接口，支持多屏異顯，板載WIFI、Bluetooth模塊，支持選配4G/5G模塊、SATA固態(tài)硬盤，方便用戶快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預(yù)研。
圖 1 評估板正面圖
圖 2 評估板背面圖
圖 3 評估板斜視圖
圖 4 評估板側(cè)視圖1
圖 5 評估板側(cè)視圖2
圖 6 評估板側(cè)視圖3
圖 7 評估板側(cè)視圖4
發(fā)表于 07-25 14:59
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