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為什么芯片很難制造?國產(chǎn)芯片何時出頭

芯片逆向 ? 來源:芯片逆向 ? 2024-01-17 10:59 ? 次閱讀
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國產(chǎn)芯片

—何時才能有出頭日—

眾所周知,目前國際上對于芯片的饑渴程度,一點也不亞于對5G通信的狂熱。中國的部分企業(yè),同樣由于芯片的問題,被生生的卡脖子了。很多人都知道,華為便是其中被芯片阻礙進一步發(fā)展的企業(yè)。然而在國際上,臺積電、三星卻已經(jīng)率先完成了5nm芯片量產(chǎn),屬于芯片產(chǎn)業(yè)頭部水平。而這些企業(yè)由于受制于美國技術的原因,直接斷供了華為等中字號企業(yè)。

很多人感到很遺憾,但是技術差距就是存在的,這點我們首先要認識到差距。國內(nèi)中科院院士也曾發(fā)文稱,國內(nèi)目前的水平只能完成28nm芯片的量產(chǎn),與國際的5nm還差約10年左右。擺在所有中國企業(yè)面前的是,如何突破這種局面?

為什么芯片很難制造?

為什么芯片很難制造,原因主要有兩點:①試錯成本高;②排錯難度大。

1、試錯成本高

做一個app,可以一天一個版本,有bug也沒關系,第2天就可以修復,試錯和修改的成本幾乎為零;

做一個電路板,設計時長在1-30天之間,生產(chǎn)周期在3-14天之間,出錯重新投板,試錯費用在幾百到幾千之間,最多數(shù)萬塊錢;

而做一個芯片,不算架構設計,從電路設計到投片,最少半年;投片到加工,2-3個月;一次投片的費用最少也是數(shù)十萬元,先進工藝高達一千萬到幾千萬。

如此高的試錯和時間成本,對成功率有著極高的要求,需要多個工種密切配合,延長流程,反復驗證,團隊中一個人出錯,3個月后回來的芯片可能就是一塊兒石頭。修改一輪,于是又三個月過去了。

2、排錯難度大

互聯(lián)網(wǎng)編個軟件,調(diào)試程序可以在任意地方設置斷點,查看變量實時狀態(tài)或者做出記錄;

硬件電路板上,幾乎任何一根信號線都可以拉到示波器上看波形;

而一顆小小的芯片,上億個晶體管,能測量到的信號線卻只有十幾根到幾百根。憑借這少得可憐的信息,推理出哪個晶體管的設計錯誤,難度可想而知。

模仿也好,抄襲也罷,在互聯(lián)網(wǎng),我們有BAT可以和facebook/google過過招;在電子整機,我們有華為中興可以對抗思科愛立信;但在IT行業(yè)里,獨獨芯片,我們沒有跟美國抗衡的能力。

雖然芯片很難制造,但好在我們有一個華為。麒麟處理器已在華為手機上得到實現(xiàn),還是高端的類型,雖說暫時還拼不過高通,但也占據(jù)了一地之席。

不過我們也更應該理性的看待芯片制造的困難程度,畢竟非一朝一夕所能夠完成。也不是單憑一腔熱血便能夠實現(xiàn)逆襲的,這不太現(xiàn)實。四部委能夠推出免稅政策,一方面能促進優(yōu)化國產(chǎn)芯片自造血的大環(huán)境,同時國產(chǎn)芯片也應立即動身,投入研發(fā)。

讓技術的歸技術,比如高端芯片最關鍵的核心設備,EUV光刻機來說,全球能用好這臺機器的寥寥無幾,這也是臺積電和三星10nm以下高端制程領域不可或缺的核心設備。但是用好這臺設備,每一個零件的適配需要自身技術過硬,每一個零件背后都代表著科研最前列的實力。中國要發(fā)展芯片,要將每一個環(huán)節(jié)都打通,這背后便是中國目前急缺強大的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢問題。

審核編輯:黃飛

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:芯片解密“國產(chǎn)芯片”何時才能有出頭日

文章出處:【微信號:zhixinkeji2015,微信公眾號:芯片逆向】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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