來(lái)源：SiSC半導(dǎo)體芯科技

DELO開(kāi)發(fā)出一款柔性電子粘合劑，DELO DUALBOND BS3770，可永久密封傳感器外殼，保護(hù)圖像傳感器等器件長(zhǎng)期穩(wěn)定。DELO DUALBOND BS3770是一種為半導(dǎo)體制造研發(fā)的特殊電子粘合劑，滿(mǎn)足半導(dǎo)體和汽車(chē)行業(yè)的嚴(yán)格要求，并促進(jìn)自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的創(chuàng)新。

△DELO DUALBOND BS3770以氣密方式封裝傳感器外殼和濾光玻璃，確保圖像傳感器的功能長(zhǎng)期穩(wěn)定。(插圖由DELO提供)

自動(dòng)駕駛的安全要求越來(lái)越嚴(yán)格。為此激光雷達(dá)和無(wú)線(xiàn)電雷達(dá)系統(tǒng)中，安裝了圖像傳感器等可靠組件。在整個(gè)使用壽命期間，印刷電路板上的傳感器外殼必須保持氣密密封，以便永久不間斷地保持其功能。不過(guò)，由于行業(yè)要求變得愈發(fā)嚴(yán)格，以前用于密封外殼和濾光玻璃的解決方案已達(dá)到極限，無(wú)法經(jīng)受汽車(chē)行業(yè)按照AEC Q100標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行的各種試驗(yàn)。

DELO DUALBOND BS3770與以往市面上的粘合劑不同，它非常柔韌，在室溫下楊氏模量小于5 MPa。這種粘合劑從-50°C左右的低溫起便具有柔韌性，因此可以補(bǔ)償在生產(chǎn)過(guò)程中由于例如溫度變化、濕度差異或者回流焊工藝中的熱輸入所引起的壓力變化。所以不會(huì)出現(xiàn)彈出或分層等缺陷，且可以永久保護(hù)傳感器。

DELO DUALBOND BS3770可通過(guò)針頭進(jìn)行精確點(diǎn)膠，且膠線(xiàn)還能保持又高又窄。固化是通過(guò)紫外線(xiàn)和加熱兩個(gè)連續(xù)步驟進(jìn)行的，點(diǎn)膠后，通過(guò)經(jīng)典的光預(yù)固定方法，在幾秒內(nèi)粘合劑便可固定住。此外還可將其轉(zhuǎn)換到B階段，這對(duì)于粘合帶黑印的濾光玻璃尤為重要。在這個(gè)階段，它的初始粘附力可與膠帶媲美。隨后，就可以接合第二個(gè)粘附體了。借助膠粘劑的初始粘接力，粘附體能被直接固定，可整體進(jìn)入后續(xù)加工。隨后在+150°C的空氣循環(huán)烘箱中，通過(guò)40分鐘達(dá)到最終固化。

除了用于激光雷達(dá)和無(wú)線(xiàn)電雷達(dá)應(yīng)用的圖像傳感器外，DELO DUALBOND BS3770還可用于駕駛員監(jiān)控和5G應(yīng)用。

審核編輯 黃宇