1月30日，通富微電發(fā)布2023年盈利預測，預計年內(nèi)凈利潤將在1億3千萬元至1億8千萬元之間，同比跌幅達64%-74%；而扣除非經(jīng)常性支出后的凈利潤則將在5千萬元至9千萬元之間，同比下滑74.76%-85.98%；每股收益預計為0.09至0.12元。

對于業(yè)績下滑的原因，通富微電指出，由于半導體行業(yè)周期波動，下游需求復蘇緩慢，嚴重影響了其封裝測試業(yè)務以及傳統(tǒng)業(yè)務的表現(xiàn)。據(jù)預計，該公司2023年歸屬于母公司股東的凈利潤將比上年同期減少64.14%至74.1%。

然而，盡管面臨困境，該公司不斷開拓新的市場機會，積極調(diào)整產(chǎn)品戰(zhàn)略，尤其是在高性能計算、新能源、汽車電子、存儲、顯示驅動等多個領域取得顯著的業(yè)績增長。此外，通富微電成功推廣Chiplet大規(guī)模應用，擴大了算力芯片訂單的承接范圍并實現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn)。根據(jù)公司財務部門初步統(tǒng)計，2023年其營業(yè)收入呈逐季上漲態(tài)勢。值得一提的是，通富微電下半年的業(yè)績明顯優(yōu)于上半年，實現(xiàn)了扭虧為盈。

為了把握住市場機遇，通富微電將繼續(xù)加大對先進封裝的投資，尤其是針對高性能計算和存儲等領域的研究與生產(chǎn)能力，為迎接新一輪的增長做好充分的準備。