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國(guó)內(nèi)外MCU廠商在邊緣AI市場(chǎng)尋找機(jī)會(huì)!MCU如何運(yùn)行AI算法?

Carol Li ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2024-02-02 00:18 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)MCU即微控制單元,是把CPU的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減,并將內(nèi)存、USB等周邊接口,甚至LCD驅(qū)動(dòng)電路都整合在單一芯片上,形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)。隨著MCU算力進(jìn)一步提升,高頻MCU的主頻已經(jīng)提升到GHz級(jí)別,可以滿足邊緣端低算力人工智能需求。將人工智能集成在MCU上,只用一顆芯片實(shí)現(xiàn)端側(cè)部署,正在成為新潮流。

MCU如何運(yùn)行AI算法

這種集成了AI的MCU組成結(jié)構(gòu)大概包括幾個(gè)部分:中央處理器,負(fù)責(zé)讀取、解碼和執(zhí)行指令,進(jìn)行算術(shù)、邏輯和數(shù)據(jù)傳輸操作;AI處理單元:它負(fù)責(zé)執(zhí)行AI算法和機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù),AI處理單元通常包括神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、加速器和其他專用硬件,用于高效地執(zhí)行深度學(xué)習(xí)、卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等計(jì)算密集型任務(wù)。

存儲(chǔ)單元:包括程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器。程序存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)AI算法和程序代碼,而數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器則用于存儲(chǔ)臨時(shí)數(shù)據(jù)和結(jié)果。輸入/輸出(I/O)端口:用于與外部傳感器、執(zhí)行器和其他設(shè)備進(jìn)行通信,這些端口可以是數(shù)字、模擬或串行端口。

其他組件:如定時(shí)器/計(jì)數(shù)器、串行通信接口(如SPI、UART等)、內(nèi)存接口等,這些組件支持AI MCU與外部設(shè)備和系統(tǒng)進(jìn)行通信和控制。此外,結(jié)構(gòu)和組成可能會(huì)因不同的應(yīng)用和需求而有所差異,一些高級(jí)的AI MCU可能還包含其他高級(jí)功能,如浮點(diǎn)運(yùn)算單元(FPU)、硬件乘法器、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)等。

那么,MCU是如何運(yùn)行AI算法的呢?從步驟上來(lái)看,首先需要模型轉(zhuǎn)換,即需要將訓(xùn)練好的AI模型轉(zhuǎn)換為MCU可以理解的格式,這通常涉及到使用特定的工具和框架,如TensorFlow Lite或Caffe 2,將模型轉(zhuǎn)換為低功耗、可移植的格式。

其次是模型優(yōu)化,在模型轉(zhuǎn)換后,為了提高在MCU上的運(yùn)行效率,還需要對(duì)模型進(jìn)行優(yōu)化。這包括壓縮模型大小、降低計(jì)算復(fù)雜度、減少內(nèi)存占用等。接著是模型部署,優(yōu)化后的AI模型可以部署到MCU上,這通常涉及到將模型下載到MCU的存儲(chǔ)器中,并使用MCU的處理器進(jìn)行推理。

然后是數(shù)據(jù)預(yù)處理,在模型推理之前,需要對(duì)輸入數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理,這包括數(shù)據(jù)清洗、歸一化、特征提取等步驟,以確保輸入數(shù)據(jù)的質(zhì)量和有效性。最后便是推理執(zhí)行,即MCU根據(jù)預(yù)處理后的輸入數(shù)據(jù)執(zhí)行推理任務(wù),推理結(jié)果可以用于控制MCU所連接的設(shè)備或系統(tǒng),如智能家居設(shè)備、工業(yè)控制系統(tǒng)等。

MCU運(yùn)行AI有它的優(yōu)缺點(diǎn),優(yōu)點(diǎn)包括:1、MCU通常具有較低的功耗,適用于電池供電或功耗敏感的應(yīng)用場(chǎng)景;2、MCU可以實(shí)時(shí)處理和響應(yīng)數(shù)據(jù),適用于需要快速響應(yīng)的應(yīng)用;3、MCU可以根據(jù)具體應(yīng)用需求進(jìn)行定制,靈活性較高;4、MCU通常成本較低,適合大規(guī)模生產(chǎn);5、MCU具有較高的可靠性和穩(wěn)定性,適用于對(duì)安全性和可靠性要求較高的應(yīng)用。

缺點(diǎn)則有:1、MCU的存儲(chǔ)器、處理器速度等資源有限,可能無(wú)法處理大規(guī)模的AI算法和數(shù)據(jù);2、MCU的計(jì)算能力相對(duì)較弱,可能無(wú)法與高性能的GPU和服務(wù)器相媲美;3、MCU在數(shù)據(jù)傳輸方面可能存在限制,例如有限的I/O端口和通信接口;4、由于MCU資源限制和計(jì)算能力有限,開發(fā)人員可能需要針對(duì)MCU進(jìn)行特定的優(yōu)化和裁剪工作,開發(fā)難度較大;5、由于MCU通常暴露在外部環(huán)境中,可能存在安全風(fēng)險(xiǎn),需要進(jìn)行安全保護(hù)和認(rèn)證

國(guó)內(nèi)外廠商在邊緣AI市場(chǎng)尋找機(jī)會(huì)

目前國(guó)內(nèi)外不少?gòu)S商都在探索通過MCU來(lái)實(shí)現(xiàn)AI在邊緣端的部署,歐美廠商包括ADI、ST、瑞薩電子、恩智浦、英飛凌等,國(guó)內(nèi)廠商中穎電子、國(guó)民技術(shù)、納思達(dá)、兆易創(chuàng)新等。

歐美廠商在這方面布局較早,如ADI,該公司從2020年開始,在傳統(tǒng)MCU的基礎(chǔ)上開拓了邊緣AI MCU產(chǎn)品線,能夠幫助電池供電設(shè)備更輕松地實(shí)現(xiàn)人工智能及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

ADI的邊緣AI解決方案MAX7800X系列,由兩個(gè)微控制器內(nèi)核(ARM Cortex M4F和RISC-V)與一個(gè)卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)加速器構(gòu)成,該架構(gòu)針對(duì)邊緣進(jìn)行了高度優(yōu)化,數(shù)據(jù)的加載和啟動(dòng)由微控制器內(nèi)核負(fù)責(zé),而AI推理由卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器專門負(fù)責(zé)?;趦蓚€(gè)硬件的分工合作,MAX7800X系列既不需聯(lián)網(wǎng),也支持電池供電,大大滿足了邊緣AI的要求。

如ST,該公司認(rèn)為對(duì)于未來(lái)的MCU而言,最為重要的應(yīng)用趨勢(shì)是來(lái)自AI在邊緣端的部署。于是它在2017年開始探索AI和MCU的結(jié)合。2023年ST發(fā)布的一款集成NPU的MCU——STM32N6,是布局邊緣AI的一個(gè)重要的產(chǎn)品方向。STM32N6采用了Arm Cortex-M55內(nèi)核,內(nèi)部集成了ISP和NPU,可以提供卓越的機(jī)器視覺處理能力和AI算法部署。

同時(shí),ST認(rèn)為,對(duì)于將MCU和AI的結(jié)合,軟件端的價(jià)值更大,于是他們開發(fā)了Cube.MX,它能夠打通AI算法和MCU應(yīng)用之間的屏障,讓實(shí)際的AI邊緣端應(yīng)用更加豐富。通過Cube.AI,開發(fā)者可以根據(jù)自己的需求來(lái)進(jìn)行模型的搭建,將標(biāo)準(zhǔn)AI工具創(chuàng)建的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型,優(yōu)化到適合MCU資源級(jí)別的C代碼,使開發(fā)者的邊緣AI算法可以最終得以執(zhí)行和落地。

在國(guó)內(nèi),多家廠商會(huì)有相關(guān)的研究計(jì)劃,國(guó)民技術(shù)此前在某平臺(tái)上透露,Cortex-M7內(nèi)核MCU可支持高算力的機(jī)器學(xué)習(xí)方面的AI應(yīng)用,未來(lái)將根據(jù)市場(chǎng)需求、研發(fā)計(jì)劃和技術(shù)情況合理布局。納思達(dá)稱,目前擁有面向深度學(xué)習(xí)應(yīng)用的專用計(jì)算自研平臺(tái),針對(duì)MCU芯片,負(fù)責(zé)輕量級(jí)深度學(xué)習(xí)模型推理加速。

中穎電子去年9月在接受調(diào)研時(shí)表示,公司現(xiàn)在所有產(chǎn)品在細(xì)分領(lǐng)域都在做進(jìn)口替代。公司不會(huì)投入在AI的核心算力部件,但對(duì)AI邊緣計(jì)算的MCU會(huì)投入研發(fā)。恒爍股份稱,公司正在開展基于MCU的AI應(yīng)用部署,推動(dòng)超輕量AI算法模型在MCU芯片上運(yùn)行,在離線終端設(shè)備上實(shí)現(xiàn)低功耗、低成本、實(shí)時(shí)的AI推理解決方案,盡快實(shí)現(xiàn)批量出貨。

寫在最后

未來(lái),邊緣/終端設(shè)備的智能化滲透率將會(huì)不斷提升,而MCU作為各種電子產(chǎn)品重要的部件,在其中集成AI將會(huì)是非常適合的方式。從目前的情況來(lái)看,歐美不少?gòu)S商已經(jīng)早早布局,如ADI、ST、瑞薩等,中國(guó)臺(tái)灣廠商也在積極尋找機(jī)會(huì),中國(guó)大陸的一些廠商也透露出了研究計(jì)劃。不過,雖然MCU運(yùn)行AI有它的優(yōu)勢(shì),同時(shí)它也面臨一些缺點(diǎn)和挑戰(zhàn),MCU廠商想要入局也并不是一件容易的事。



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