新突思科技在其廣受認(rèn)可的新突思Astra? 原生AI平臺基礎(chǔ)上，推出SR系列高性能自適應(yīng)微控制器單元（MCU），用于可擴(kuò)展的情境感知邊緣AI。該系列具備三種不同的功耗級別：性能模式（100 GOPS）、超低功耗模式（ULP）、持續(xù)運(yùn)行模式（AON），可以在不同功耗下提供智能計算。SR系列基于Arm? Cortex?-M55內(nèi)核與Arm Ethos?-U55神經(jīng)處理單元（NPU），配套Astra? Machina Micro開發(fā)套件及開源SDK，并通過加速器及自適應(yīng)視覺、音頻、語音算法，完美適配消費(fèi)級、企業(yè)級和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的多模態(tài)計算需求。該系列小型MCU擁有多種外設(shè)接口，包括多個攝像頭接口，可顯著降低系統(tǒng)成本、功耗及整體尺寸，廣泛適用于電池供電的安防攝像頭、傳感器、家電設(shè)備、POS機(jī)、數(shù)字標(biāo)牌及掃描儀等設(shè)備。

新突思曾在EW2024展會上推出SL系列MPU，發(fā)布了新突思Astra?原生 AI計算平臺。該平臺專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備邊緣計算打造，結(jié)合了可擴(kuò)展的低功耗計算芯片、開源軟件及工具套件，以及Veros?無線連接方案。平臺的研發(fā)基于新突思在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、過硬的AI硬件及編譯器設(shè)計經(jīng)驗(yàn)，并結(jié)合公司內(nèi)部對多種技術(shù)模態(tài)的全方位支持。

“我們正處于邊緣AI發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，嵌入式開發(fā)者迎來了全新的機(jī)遇，可通過多模態(tài)處理與情境感知技術(shù)重新定義人機(jī)交互方式?！毙峦凰嘉锫?lián)網(wǎng)處理器事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理、首席產(chǎn)品官Vikram Gupta表示，“釋放這一潛能需要新一代嵌入式計算芯片。作為Astra?的一部分，SR系列進(jìn)一步拓展了我們的邊緣AI處理發(fā)展規(guī)劃，提供了針對不同功耗級別優(yōu)化的智能計算能力。這使得智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備能夠自適應(yīng)環(huán)境變化，從超低功耗持續(xù)運(yùn)行感知到高性能邊緣推理，都能輕松實(shí)現(xiàn)?！?/p>

“在邊緣實(shí)現(xiàn)超低功耗AI計算將推動多個新興應(yīng)用場景的發(fā)展，尤其是在零售和智能家居等市場，這些領(lǐng)域正面臨日益攀升的性能要求?！盇rm物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部高級副總裁兼總經(jīng)理Paul Williamson表示，“新突思基于Arm計算平臺打造的SR系列MCU，提供了實(shí)時智能處理能力和創(chuàng)新技術(shù)，加速了邊緣AI的規(guī)模化應(yīng)用?！?/p>

TIRIAS Research首席分析師Jim McGregor表示：“未來的智能邊緣設(shè)備需要能夠進(jìn)行多模態(tài)處理的解決方案，實(shí)現(xiàn)環(huán)境感知。新突思SR系列AI MCU提供了可擴(kuò)展的解決方案，既能最大化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的感知能力，又能簡化集成過程，同時優(yōu)化功耗和性能?！?/p>

技術(shù)亮點(diǎn)

• SR系列包括三款MCU：SR110、SR105和SR102，每款都有不同的特性和優(yōu)勢，滿足各種多模態(tài)應(yīng)用需求。三款MCU都采用Cortex-M55內(nèi)核，支持Arm Helium?技術(shù)，主頻可達(dá)400 MHz。SR110還配備了Cortex-M4內(nèi)核和Arm Ethos-U55 NPU，目前已開始提供樣品評估；SR105配備了Ethos-U55 NPU；SR102則為單一的Cortex-M55設(shè)備。其他SR系列特點(diǎn)包括：

高達(dá)4MB系統(tǒng)內(nèi)存，包括超低功耗AON內(nèi)存

流式視覺和音頻處理

MIPI-CSI攝像頭輸入及信號直通功能

低功耗圖像信號處理

安全功能：OTP、TRNG、AES-256、RSA-4096、SHA-512

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