近日，上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“上海合晶”，股票代碼：688584.SH）在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，標(biāo)志著這家深耕半導(dǎo)體硅外延片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)邁出了新的發(fā)展步伐。

上海合晶，自1994年成立以來(lái)，始終專注于半導(dǎo)體硅外延片的一體化制造。其主要產(chǎn)品——半導(dǎo)體硅外延片，是制備功率器件和模擬芯片等電子元器件的關(guān)鍵材料，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、通訊、辦公等多個(gè)領(lǐng)域。憑借卓越的產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定的市場(chǎng)表現(xiàn)，上海合晶已逐漸在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)樹立了良好的品牌形象。

作為“上海市改制上市培育企業(yè)庫(kù)”的入庫(kù)培育企業(yè)，上海合晶在上市過(guò)程中得到了政府和相關(guān)機(jī)構(gòu)的大力支持。上市后，公司將繼續(xù)堅(jiān)持半導(dǎo)體硅外延片一體化發(fā)展戰(zhàn)略，聚焦核心業(yè)務(wù)，積極開展技術(shù)研發(fā)，不斷推出適應(yīng)市場(chǎng)需求的新產(chǎn)品。同時(shí)，公司將進(jìn)一步擴(kuò)充半導(dǎo)體硅外延片的產(chǎn)能，以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，提升公司在行業(yè)內(nèi)的市場(chǎng)地位和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

展望未來(lái)，上海合晶將以更加堅(jiān)定的步伐，持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體硅外延片技術(shù)的創(chuàng)新與突破，為全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。