東晶圓（DB HiTek，原名東部高科技）在電子行業(yè)市場不振的背景下，向員工發(fā)放了20%幅度的獎(jiǎng)金。據(jù)近期報(bào)道，該公司于1月份向員工發(fā)放了相當(dāng)于年薪20.8%的績效獎(jiǎng)金（PI），其中新入職員工的起薪高達(dá)5136萬韓元（相當(dāng)于276727.7元人民幣），而獎(jiǎng)金則達(dá)到約1068萬韓元（折合人民幣57554.5元）。

盡管東晶圓的2023年銷售與運(yùn)營利潤雙雙大幅縮水，分別相較去年減少了31%和65%，但仍堅(jiān)持向員工發(fā)放高額獎(jiǎng)金，鼓勵(lì)團(tuán)隊(duì)士氣。在半導(dǎo)體領(lǐng)域高端人才爭奪日益白熱化的趨勢中，本次獎(jiǎng)金政策被認(rèn)為是公司為吸引優(yōu)秀人才，迎接可能到來的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇所采取的措施之一。

據(jù)了解，2023年東晶圓的運(yùn)營利潤為2663億韓元，較上年銳減65.36%；銷售額為1.1578萬億韓元，同比下降30.89%；營收利潤率達(dá)到了23%，凈利潤為2448億韓元，同比降低56.2%。雖然整體表現(xiàn)不佳，但東晶圓表示將增加汽車芯片的生產(chǎn)比重，開發(fā)如氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）這樣受到廣泛關(guān)注的高附加值的新型電力半導(dǎo)體產(chǎn)品，從而提升自身競爭力。

東晶圓相關(guān)發(fā)言人解釋道，即使在全球半導(dǎo)體市場短缺的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)23%的營業(yè)利潤率，這表明所有的管理層和職員都付出了極大的努力，因此他們有理由得到這筆獎(jiǎng)勵(lì)金。

事實(shí)上，隨著近年來半導(dǎo)體巨頭紛紛大力投入研發(fā)，行業(yè)內(nèi)的人才競爭愈發(fā)激烈。據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)測，截至2030年，韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)勞動(dòng)力需求將不足5.6萬人次，反映出韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的嚴(yán)重危機(jī)。

業(yè)內(nèi)人士指出，韓國半導(dǎo)體行業(yè)的薪資水平相對較高，甚至超過了日本和中國臺(tái)灣地區(qū)，僅次于美國。然而，隨著各家企業(yè)爭搶高端人才，韓國境內(nèi)的薪資差距正在不斷擴(kuò)大。