昨日，國內又有2家碳化硅企業(yè)完成新一輪融資，共獲超億元融資。

據“行家說三代半”不完全統(tǒng)計，2024年開年以來，合計有7家碳化硅企業(yè)獲得超18.5億元融資。

中機新材：

完成過億元A輪融資

2月20日，企查查顯示，深圳中機新材料有限公司日前完成過億元A輪融資，本輪融資由元禾璞華、毅達資本領投，中金資本、元禾控股、深圳中小擔、立灣創(chuàng)投等資方跟投，北拓資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將用于產線升級、人才引進及市場推廣等。

據了解，中機新材成立于2021年4月13日，聚焦國產化高性能研磨拋光材料的技術研發(fā)，為客戶提供定制化磨拋行業(yè)解決方案，共同解決半導體產業(yè)中長期存在的“卡脖子”難題。在磨拋材料方面，中機新材擁有切割、減薄、粗磨、精磨、粗拋、精拋全工藝環(huán)節(jié)的耗材產品。

據中機新材董事長陳斌透露道，“中機的核心價值是通過技術創(chuàng)新助力客戶降本增效，以團聚金剛石技術為例，其有效避免了多晶金剛石制造過程中的環(huán)境污染問題，并在使用過程中提升了客戶產品的良率。”

目前，中機新材已成功進入比亞迪、天岳先進、同光半導體、天域半導體、合盛硅業(yè)、晶盛機電、露笑科技等頭部企業(yè)，預計今年將進入國內一半以上的碳化硅襯底頭部廠商。

美浦森半導體：

完成A3輪融資

昨日（2月18日），天眼查顯示，美浦森半導體于近日完成A3輪融資。此輪投資由深圳深照、卓源亞洲聯(lián)投。日前，美浦森半導體天眼查完成變更，深圳深照、卓源亞洲成為美浦森半導體新股東。

據了解，美浦森半導體成立于2014年，公司核心主創(chuàng)團隊來自于中芯國際、華虹半導體、美國AOS、韓國Power Devices等廠家。旗下主要產品包括高中低壓功率場效應管全系列產品SiC二極管、SiC MOSFET等系列產品。目前，美浦森半導體的SiC二極管已批量交付汽車級及光伏廠家，且已有碳化硅MOS產品批量供應能力。

據“行家說三代半”此前報道，2023年2月17日，美浦森半導體完成了A2輪融資，由卓源資本領投，資金將進一步用于產品迭代升級；2022年9月14日，美浦森半導體完成了A+輪融資；2022月3月15日，美浦森半導體完成了A輪融資。

2024年以來

還有5起融資案

在2024年開年以來，國內SiC產業(yè)的融資消息接連不斷，還有5家企業(yè)完成融資。

● 士蘭微獲12億增資：

2月1日，士蘭微發(fā)布公告稱，其子公司廈門士蘭明鎵已完成12億元的增資，并已于2023年11月3日辦理完成了相應的工商變更登記。

● 至信微完成A+輪融資：

1月31日，至信微電子宣布完成A+輪融資，本輪由深圳重大產業(yè)投資集團領投，深圳高新投追投，以共同推動碳化硅功率器件領域的技術創(chuàng)新和市場拓展。

● 邑文科技完成D輪融資：

1月29日，無錫邑文微電子科技股份有限公司宣布完成超5億元D輪融資，本輪由中金資本旗下中金佳泰基金、海通新能源領投，揚州正為、洪泰基金、西安常青、千曦資本等聯(lián)合投資，萬創(chuàng)投行擔任融資財務顧問。

● 恒格微完成A+輪融資：

1月18日，據“珠海高新金投”消息，珠海恒格微電子裝備有限公司獲得近5000萬元A+輪融資，珠海高新金投是此次融資的唯一投資者。

● 謙視智能完成A+輪融資：

1月18日，半導體量檢測設備公司謙視智能宣布完成A+輪數(shù)千萬元融資，投資方為沃賦創(chuàng)投、高瓴創(chuàng)投、麒麟創(chuàng)投，禾慕創(chuàng)投追投。對于融資用途，謙視智能表示將在南京設立生產基地，預計可支持年產能300臺套高端裝備的生產。

審核編輯：劉清