據浙江瓜瀝官微消息，2月24日，浙江省杭州市蕭山區(qū)瓜瀝鎮(zhèn)召開推進新型工業(yè)化暨項目開工簽約大會。集中簽約開工的18個項目總投資超20億元，涉及半導體芯片、集成電路設計與組件等領域。

其中，新簽約項目包含譜析光晶投資的年產10萬臺第三代半導體芯片與系統生產基地項目。據了解，該項目計劃總投資1億元，達產后預計年產值2億元，稅收貢獻1000萬元。

資料顯示，杭州譜析光晶半導體科技有限公司是一家致力于第三代半導體芯片的設計制造以及應用的清華系公司。以極高溫半導體系統研發(fā)作為切入，逐漸從碳化硅系統拓展到碳化硅芯片和模塊。團隊在國外有15年高溫半導體系統的研發(fā)經驗，長期耕耘于能源勘探測以及航天等領域，回國后，團隊將此應用拓展到電動汽車碳化硅電機驅動系統的研發(fā)制造、新能源比如光伏的逆變系統、航天軍工碳化硅系統、礦機的高效率開關電源系統等領域。

據“企查查”顯示，截至目前完成了5次融資，專注技術研發(fā)創(chuàng)新，以往融資都用于SiC系統的生產基地建設和SiC芯片的研發(fā)生產。

譜析光晶在高溫芯片和高溫電源技術行業(yè)領先，200℃以上芯片和電源國內唯一。在產品方面，譜析光晶已批量出產數款1200V、30毫歐以內的高端SiC SBD和車規(guī)級MOS芯片。

業(yè)務方面，2023年9月25日，譜析光晶、乾晶半導體與綠能芯創(chuàng)簽訂戰(zhàn)略合作協議，共同開發(fā)及驗證應用于特殊領域的SiC相關產品，并簽訂了5年內4.5億的意向訂單。

審核編輯：劉清