通富微電，即全球第四大、中國大陸第二大封測廠商，近日宣布與AMD達成了深度戰(zhàn)略合作，以聯合投資與合作的形式成為后者的最大封裝測試供應商，同時也是AMD的主要客戶之一。自2016年開始，AMD與通富微電便展開了密切合作。盡管面臨著紅色供應鏈的激烈競爭，但由于擁有獨特的競爭優(yōu)勢，臺灣封測企業(yè)仍能夠穩(wěn)固其在全球封測行業(yè)的地位。

通富微電近期在接受投資機構訪問中透露，其已與AMD達成“合資＋合作”的聯合模式，建立起了長久而穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關系。在此基礎上，雙方簽署了長期業(yè)務協(xié)議，將由通富微電為AMD提供AI PC芯片以及AI加速器的封裝測試服務。這使通富微電成為了AMD最大的封裝測試供應商，而AMD亦是通富微電的重要客戶。

值得注意的是，通富微電早在2016年便收購了AMD在蘇州和馬來西亞檳城的兩家工廠，這兩家工廠原本屬于AMD專事封裝測試的子公司。收購完成后，通富微電持有其中85%的股權，AMD占據剩余15%股份。如今，該戰(zhàn)略早已深化至與AMD的長期業(yè)務合作范疇之中，據悉這份長期業(yè)務合約將延續(xù)至2026年。

于1994年在江蘇南通創(chuàng)立的通富微電，于2007年成功登陸深交所。公司已在全球范圍內擁有超過1.8萬名員工。蘇州、馬來西亞檳城兩大封測廠為通富微電提供了重要的技術支持，使其得以躋身全球先進半導體供應鏈，并獲取到包括CPU、GPU、APU在內各類產品的封裝與測試訂單。

作為AMD最大的封裝測試供應商，通富微電承擔了AMD在數據中心、客戶端、游戲和嵌入式等領域近八成的封測業(yè)務。在之前的采訪中，業(yè)界人士曾提到過通富微電參與了AMD Instinct MI300的封裝測試項目，此外，隨著AMD逐漸轉向使用小芯片架構設計，通富微電將會在這次變革中持續(xù)獲益。