在今年的MWC盛會上，榮耀宣布與高通、Meta攜手，將70億參數(shù)大模型引入端側(cè)，這一創(chuàng)新舉措預示著端側(cè)AI新時代的到來。榮耀終端CEO趙明在發(fā)布會上詳細介紹了榮耀魔法大模型，并通過現(xiàn)場演示展示了其強大的功能，包括任意門和一鍵成片等MagicOS 8.0中的全新AI特性。

榮耀的任意門功能，在平臺級AI的驅(qū)動下，能夠智能預測用戶的交互意圖，實現(xiàn)跨應用的一步直達體驗。無論是購物、娛樂還是辦公等場景，用戶只需簡單操作，即可快速達到目標。這一功能大大提升了人機交互的效率和便捷性。

此次巴塞羅那之行，榮耀不僅帶來了MagicOS 8.0和魔法大模型，還展示了其旗艦機型Magic6 Pro和Magic V2 RSR保時捷設計款折疊屏旗艦機。這些產(chǎn)品不僅代表了榮耀在移動技術領域的最新成果，也展示了其在全球市場的雄心壯志。

值得一提的是，榮耀還針對全球市場推出了首款AI PC——MagicBook Pro 16。借助榮耀的平臺級AI技術，這款產(chǎn)品在多設備互聯(lián)、性能釋放和續(xù)航等方面表現(xiàn)出色，迅速成為AI PC賽道上的黑馬。

榮耀的這一系列創(chuàng)新舉措不僅展現(xiàn)了其在端側(cè)AI領域的領先地位，也為全球消費者帶來了更加智能、高效和便捷的產(chǎn)品體驗。隨著端側(cè)AI時代的開啟，我們有理由相信，榮耀將繼續(xù)引領行業(yè)潮流，為用戶帶來更多驚喜。